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公开(公告)号：KR1020080100175A
公开(公告)日：2008-11-14
申请号：KR1020087018821
申请日：2007-01-30
申请人： 쇼와쉘세키유가부시키가이샤
发明人： 다자와겐이치
IPC分类号： H01L21/60 , B23K35/26 , C22C28/00 , G02F1/1345
CPC分类号： C23C26/02 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C28/023 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/745 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , H01L2224/43 , H01L2224/45014 , H01L2224/45032 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45639 , H01L2224/745 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , Y02E10/541 , Y02P70/521 , Y10T29/49117 , Y10T29/532 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006
摘要： A conductor electrode and a ribbon conductor wire provided on a glass substrate are reliably and strongly connected to each other without breaking at low cost. An In solder covered copper foil ribbon conductor wire (1) comprising a not more than 300 mum-thick copper foil or tin plated copper foil (2) covered with a not more than 100 mum-thick In solder (3) (100 to 90% In and 10 to 0% Ag) on its one side (the other side(s) being optionally covered with the solder in a much smaller thickness) is mounted on an exposed part in an Mo metal backside electrode layer (4B) provided on a glass substrate (4A). An ultrasonic soldering iron (5) is pressed against the upper surface of the copper foil ribbon conductor wire (1) to melt the In solder (3) and thus to connect the copper foil ribbon conductor wire (1) to the electrode layer (4B). Alternatively, a method may also be adopted in which, after an In solder (3) (having the same composition as described above) is previously soldered to the electrode layer (4B), a ribbon-shaped copper foil or tin plated copper foil (2) is mounted on the solder followed by connection of the copper foil (2) to the electrode layer (4B) with an ultrasonic soldering iron (5).
摘要翻译： 设置在玻璃基板上的导体电极和带状导线彼此可靠且牢固地连接，而不会以低成本断开。 （1）包含不超过300μm厚的铜箔或镀锡铜箔（2）的焊料覆铜箔带状导体导线（1），覆盖有不超过100μm厚的焊锡（3）（100至90 在其一侧（另一侧被可选地以较小的厚度覆盖焊料的情况下的％）和10％至0％Ag）安装在设置在其上的Mo金属背面电极层（4B）中的暴露部分上 玻璃基板（4A）。 将超声波烙铁（5）压在铜箔带状导线（1）的上表面上，熔化In焊料（3），从而将铜箔带状导线（1）与电极层（4B） ）。 或者，也可以采用以下方法：在预先将焊锡（3）（具有与上述相同的组成）焊接到电极层（4B）之后，将带状铜箔或镀锡铜箔（ 2）安装在焊料上，然后用超声波烙铁（5）将铜箔（2）与电极层（4B）连接。
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公开(公告)号：KR1020170113528A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020177009883
申请日：2015-06-05
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/45 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/8509 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/20105 , H01L2924/20656 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에적합한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 In을 0.011∼1.2질량% 포함하고, Pd 피복층의두께가 0.015∼0.150㎛이다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시키고, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가 Pt, Pd, Rh, Ni의 1종이상을각각 0.05∼1.2질량% 함유하면, 175℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에 Au 표피층을더 형성하면웨지접합성이개선된다.
摘要翻译： 本发明提供一种表面具有Pd被覆层的Cu接合线，提高高温高湿环境下球接头的接合可靠性，提供一种适合于车载装置的接合线。 Cu合金芯材和在所述Cu合金芯材的表面上形成的Pd涂层，其中，所述接合线包含0.011质量％至1.2质量％的In，并且所述Pd涂层的厚度为0.015至0.150。 这提高了球窝接头在高温高湿环境下的接合寿命，并提高了接合可靠性。 当Cu合金芯材包含0.05至1.2质量％的Pt，Pd，Rh和Ni中的至少一种时，球形接头在175캜或更高的高温环境下的可靠性可以得到改善。 此外，在Pd涂层表面上形成的Au表层提高了楔形键合性能。
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公开(公告)号：KR1020160007663A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：KR1020157036378
申请日：2015-01-20
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/745 , C22C5/06 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/4569 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01062 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01202 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01203 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/013 , H01L2924/01049
摘要： 표면의변색및 접합시의반도체소자의손상을억제할수 있고연속본딩성이뛰어나며, 또한생산성도뛰어난, 심재에 Ag를함유하는본딩와이어가제공된다. Ag를 75중량% 이상함유하는심재, 및이 심재의외주면위에형성된변색방지층(14)을가지는본딩와이어로서, 변색방지층이적어도 1개의티올기를가지는탄소수 8~18의지방족유기화합물적어도 1종과, 계면활성제적어도 1종을함유하는수용액을심재의외주면에도포함으로써형성된다.
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公开(公告)号：KR1020160150634A
公开(公告)日：2016-12-30
申请号：KR1020167011740
申请日：2015-09-18
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45618 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45678 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48507 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L24/44 , H01L23/4952 , H01L23/53233 , H01L24/47 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/01028 , H01L2924/00013 , H01L2924/20656 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01083 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에바람직한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 As, Te, Sn, Sb, Bi, Se의 1종이상의원소를합계로 0.1 내지 100질량ppm 함유한다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시켜, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가또한 Ni, Zn, Rh, In, Ir, Pt, Ga, Ge의 1종이상을각각 0.011 내지 1.2질량% 함유하면, 170℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에또한 Au와 Pd를포함하는합금표피층을형성하면웨지접합성이개선된다.
摘要翻译： 提供了一种在其表面上具有Pd涂层的Cu键合线，其改善了在高温高湿环境中的接合部分的接合可靠性，并且适用于车载设备。 用于半导体器件的接合线包括在其表面上形成的Cu合金芯材和Pd涂层，并且所述编织线包含As，Te，Sn，Sb，Bi和Se中的一种或多种元素，其总量为 0.1〜100质量ppm。 通过这种结构，能够在高温高湿环境下增加球接合部的接合寿命，提高接合可靠性。 当Cu合金芯材料还含有0.011〜1.2质量％的Ni，Zn，Rh，In，Ir，Pt，Ga，Ge中的一种以上时，可以提高可靠性 在170℃以上的高温环境下的球接合部。 当在Pd涂层的表面上进一步形成含有Au和Pd的合金表皮层时，楔形粘合性提高。
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公开(公告)号：KR101668975B1
公开(公告)日：2016-10-24
申请号：KR1020157036378
申请日：2015-01-20
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/745 , C22C5/06 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/4569 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01062 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01202 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01203 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/013 , H01L2924/01049
摘要： 표면의변색및 접합시의반도체소자의손상을억제할수 있고연속본딩성이뛰어나며, 또한생산성도뛰어난, 심재에 Ag를함유하는본딩와이어가제공된다. Ag를 75중량% 이상함유하는심재, 및이 심재의외주면위에형성된변색방지층(14)을가지는본딩와이어로서, 변색방지층이적어도 1개의티올기를가지는탄소수 8~18의지방족유기화합물적어도 1종과, 계면활성제적어도 1종을함유하는수용액을심재의외주면에도포함으로써형성된다.
摘要翻译： 提供一种在芯材中含有Ag的接合线，其能够抑制接合时表面的变色和半导体元件的损伤，优异的连续接合性和优异的生产性。 具有形成于所述芯材料上的颜色转换层（14），并且包含Ag 75％或更多（重量）的simjaeui周面形成接合线，防变色层是具有8-18个碳数的至少一种脂肪族有机化合物具有基硫醇和至少一个，表面 含有至少一种活化剂的水溶液也包含在芯材的外周表面上。
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公开(公告)号：KR101728650B1
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：KR1020167012369
申请日：2015-06-05
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/45 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/8509 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/20105 , H01L2924/20656 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에적합한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 In을 0.011∼1.2질량% 포함하고, Pd 피복층의두께가 0.015∼0.150㎛이다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시키고, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가 Pt, Pd, Rh, Ni의 1종이상을각각 0.05∼1.2질량% 함유하면, 175℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에 Au 표피층을더 형성하면웨지접합성이개선된다.
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公开(公告)号：KR101718673B1
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：KR1020167011740
申请日：2015-09-18
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45618 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45678 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48507 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/01028 , H01L2924/00013 , H01L2924/20656 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01083 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에바람직한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 As, Te, Sn, Sb, Bi, Se의 1종이상의원소를합계로 0.1 내지 100질량ppm 함유한다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시켜, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가또한 Ni, Zn, Rh, In, Ir, Pt, Ga, Ge의 1종이상을각각 0.011 내지 1.2질량% 함유하면, 170℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에또한 Au와 Pd를포함하는합금표피층을형성하면웨지접합성이개선된다.
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公开(公告)号：KR20180001555A
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：KR20177006978
申请日：2015-09-18
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45618 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45678 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48507 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/01028 , H01L2924/00013 , H01L2924/20656 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01083 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에바람직한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 As, Te, Sn, Sb, Bi, Se의 1종이상의원소를합계로 0.1 내지 100질량ppm 함유한다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시켜, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가또한 Ni, Zn, Rh, In, Ir, Pt, Ga, Ge의 1종이상을각각 0.011 내지 1.2질량% 함유하면, 170℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에또한 Au와 Pd를포함하는합금표피층을형성하면웨지접합성이개선된다.
摘要翻译： 提供一种在其表面上具有Pd涂层的Cu接合线，其提高了球接合部在高温高湿环境下的接合可靠性，并且适用于车载装置。 本发明的半导体装置用接合线具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，该接合线含有合计量的As，Te，Sn，Sb，Bi，Se中的一种以上的元素 0.1〜100质量ppm。 利用该构造，能够增加球接合部在高温高湿环境下的接合寿命，并由此改善接合可靠性。 如果Cu合金芯材还含有0.011〜1.2质量％的Ni，Zn，Rh，In，Ir，Pt，Ga和Ge中的一种以上，则能够提高可靠性 在170℃以上的高温环境下的球接合部。 当在Pd涂层的表面上进一步形成含有Au和Pd的合金表层时，楔形键合性提高。
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公开(公告)号：KR1020170095317A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：KR1020177019312
申请日：2015-12-11
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3006 , B23K35/322 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/435 , H01L2224/437 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43827 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45605 , H01L2224/45609 , H01L2224/45611 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01034 , H01L2924/01057 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01031 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01204 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
摘要： Ga, In 및 Sn 중 1종이상을총계로 0.1 내지 3.0at.% 포함하고, 잔부가 Ag 및불가피불순물로이루어지는코어재와, 상기코어재의표면에형성된, Pd 및 Pt 중 1종이상, 또는 Pd 및 Pt 중 1종이상과 Ag를포함하고, 잔부가불가피불순물로이루어지는피복층을구비하며, 상기피복층의두께가 0.005 내지 0.070㎛인것을특징으로하는, 메모리용본딩와이어에요구되는볼 접합신뢰성, 웨지접합성을동시에만족시킬수 있는본딩와이어를제공한다.
摘要翻译： GA，总In和Sn 0.1中的至少一个的至3.0原子％，并且含有，其余为Ag和不可避免的杂质作为芯材，形成于该芯材表面上，Pd和Pt或Pd中的至少一 并且包括Pt和Ag中的至少一个，和不可避免的杂质的平衡并具有一涂层，它其特征在于，所述被覆层的厚度为0.005〜0.070㎛，对于接合线所需的存储器，楔形球接合可靠性 并且能够同时满足接合性的接合线。
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公开(公告)号：KR1020160114042A
公开(公告)日：2016-10-04
申请号：KR1020167012369
申请日：2015-06-05
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/45 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/8509 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/20105 , H01L2924/20656 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L24/44 , H01L23/4952 , H01L23/53233 , H01L24/47 , H01L2924/01079
摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에적합한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 In을 0.011∼1.2질량% 포함하고, Pd 피복층의두께가 0.015∼0.150㎛이다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시키고, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가 Pt, Pd, Rh, Ni의 1종이상을각각 0.05∼1.2질량% 함유하면, 175℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에 Au 표피층을더 형성하면웨지접합성이개선된다.
摘要翻译： 提供了一种在其表面上具有Pd涂层的Cu键合线，其改善了在高温高湿环境中的接合部分的接合可靠性，并且适用于车载设备。 用于半导体器件的接合线包括在Cu合金芯材的表面上形成的Cu合金芯材和Pd涂层，并且所述接合线包含In为0.011至1.2质量％，并且具有Pd涂层 厚度为0.015〜0.150μm。 通过这种结构，能够在高温高湿环境下增加球接合部的接合寿命，提高接合可靠性。 当Cu合金芯材含有Pt，Pd，Rh和Ni的一种或多种元素时，每种元素的含量为0.05〜1.2质量％，能够提高球接合部的高可靠性 175℃以上的温度环境。 当在Pd涂层的表面上进一步形成Au表层时，楔粘接性提高。
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