公开(公告)号：KR1020150032900A

公开(公告)日：2015-03-30

申请号：KR1020157004000

申请日：2014-03-05

申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤

发明人： 하세가와츠요시

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L24/85 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/45147 ,  H01L23/49

摘要： 금본딩 와이어보다 저렴하고 안정적으로 볼 본딩법과 스터드 범프법의 조합에 의한 접속이 가능한 은본딩용 와이어로 한다. Ag를 주성분으로 하고, Au의 첨가량을 0.9 질량% 이상 2.6 질량% 이하, Pd의 첨가량을 0.1 질량% 이상 1.5 질량% 이하, Au와 Pd의 첨가량의 합계를 1.0 질량% 이상 3.0 질량% 이하, Au와 Pd의 첨가량의 합계를 1.0 질량% 이상 3.0 질량% 이하, Ca, 희토류 원소에서 선택되는 1종 이상의 원소를 합계로 20 질량ppm 이상, 500 질량ppm 이하, Cu, Ni에서 선택되는 1종 이상의 원소를 합계로 1000 질량ppm 이상 10000 질량ppm 이하의 와이어(W)이다. 그 와이어(W)의 0.2% 내력과 와이어(W)의 인장 강도의 비가 90% 이상, 와이어(W)의 고유 저항은 3.0 μΩㆍcm 이하이다.

摘要翻译： 一种银接合线，可以通过球接合法和螺柱凸起法的组合以比金接合线更便宜和稳定的价格连接。 以上的主要成分的量为Ag和Au 0.9％（重量）2.6％（质量）以下，加入钯0.1重量％1.5质量％或更少的量，总添加Au及Pd中超过1.0质量％3.0质量％的Au的量的 和按重量计3.0％或更少的选自Pd的超过1.0％的添加量的总和中选择的至少一种元素，钙，从稀土类元素中选择的一种元素物质的第一总和超过20质量ppm，500质量ppm以下，铜，镍 （W）的总量为1000质量ppm〜10000质量ppm。 的电线（W）0.2％屈服强度和拉伸强度的90％以上的导线（W）之比，导线（W）的比电阻为3.0μΩ厘米和更小。

公开(公告)号：KR101455770B1

公开(公告)日：2014-10-28

申请号：KR1020127012680

申请日：2010-10-26

申请人： 주식회사 아마텍코리아 ,  페이닉스 아마테크 테오란타

发明人： 핀데이비드 ,  린덴제럴드이

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07783 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： 인레이 기판(602, 702, 802)에 설치하는 동안, 안테나선(610, 710, 810) 중 적어도 하나의 말단부 (610a/b, 711, 715, 810a/b)는 칩모듈(608, 708, 808)의 단자(608a/b, 708ab/b, 808a/b)의 바로 위에 위치하게("떠 있게") 되고, 그 다음에 단자에 접속된다. 진동 접합기(750)는 안테나선을 부분적으로 잘라 놓는 절단기(766)를 캐필러리(752) 위에 갖고 있다. 안테나선의 부분적으로 잘라진 부분(713)은 안테나선 설치 후에 절단할 수 있다. 안테나는 두개의 스터브(Stub-1, Stub-2)를 포함할 수 있는데, 각 스터브의 말단부(말단을 포함함)는 칩모듈(808)의 단자(810a, 810b) 위에 위치한다. 떠 있는 말단부는 접속 단계에서 단자에 접속된다.

公开(公告)号：KR1020140085517A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：KR1020147013295

申请日：2012-10-16

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 차우엘리스 ,  코레이날도 ,  알라토레로젠 ,  댐버그필립 ,  왕웨이-슌 ,  양세영 ,  자오지준

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： 미소전자 패키지(10)는 와이어 본드(32)를 포함할 수 있으며, 와이어 본드(32)는, 기판(12) 상의 각각의 도전성 요소(28)에 본딩된 베이스(34)와, 베이스(34) 반대쪽의 단부(36)를 갖는다. 유전체 인캡슐레이션층(42)이 기판(12)으로부터 연장하며, 와이어 본드(32)의 덮여진 부분이 인캡슐레이션층(42)에 의해 서로 분리되도록 와이어 본드(32)의 일부분을 덮으며, 여기서 와이어 본드(32)의 인캡슐레이션되지 않은 부분(39)이 인캡슐레이션층(42)에 의해 덮여지지 않은 와이어 본드(32)의 부분에 의해 규정된다. 인캡슐레이션되지 않은 부분(39)은 인접한 와이어 본드(32)의 베이스(34)들 사이의 제1 최소 피치보다 큰 최소 피치를 갖는 패턴의 위치에 배치될 수 있다.

摘要翻译： 微电子封装可以包括引线键合，其具有接合到在衬底的表面处暴露的导电元件的相应导电元件的基底。 线接合可以具有相对于基部以25°和90°之间的角度设置的外部边缘表面，并且远离基部远离，例如相反，并且远离连接到基部的端部。 电介质封装层从衬底延伸并覆盖引线接合的部分，使得引线键合的被覆部分通过封装层彼此分开，其中引线键合的未封装部分由引线键的部分限定， 被封装层覆盖的未包封部分包括引线的端部。

公开(公告)号：KR1020130129896A

公开(公告)日：2013-11-29

申请号：KR1020137002452

申请日：2011-06-29

申请人： 사이프레스 세미컨덕터 코포레이션

发明人： 친,라이,국 ,  호,풍유에 ,  남,웅,켓 ,  리,토르,리 ,  풍,살리 ,  구안,케빈

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L23/12 ,  H01L21/4885 ,  H01L23/48 ,  H01L25/043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

摘要： 와이어 상 필름과 구리 와이어를 갖는 얇은 멀티 칩 적층 패키지를 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 본 패키지는 기판과 기판 위에 놓인 제1 다이를 포함한다. 구리 와이어들은 기판에 제1 다이를 전기적으로 연결한다. 필름은 제1 다이와 구리 와이어들의 일부 위에 놓인다. 또한, 필름은 제2 다이를 제1 다이에 부착한다. 필름은 또한 제2 다이로부터 구리 와이어들을 전기적으로 절연시킨다.

公开(公告)号：KR101257737B1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：KR1020117000255

申请日：2008-08-22

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 위랜드크리스토퍼

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/91 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48135 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0243 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 두 전기 소자(510,550) 사이에 전기 상호접속을 향상시키는 방법은 전기 상호접속(530)에 겹합된 메타 물질 오버레이(700)를 제공함으로써 유효해진다. 메타 물질 오버레이는 전기 상호접속을 둘러싸는 유전 매개체의 절연체의 실수 성분의 유전율과 투자율보다 다르게 형성된 전기 상호접속의 유전 매개체의 유전율과 투자율을 가지는 신호의 모양을 가지도록 만드는 방법과 같이 신호 동작이 이루어지도록 전기 상호접속을 통해 전기 신호를 전송하도록 설계된다. 일부의 예에서 메타 물질로부터 미치는 유전율과 투자율은 유전율과 투자율이 음의 값을 가지는 것처럼 신호를 전송하는 것을 야기한다. 따라서, 임피던스의 향상된 제어와 견고성을 가지는 전기 상호접속을 제공하는 방법은 노이즈를 감소하고, 손실을 줄인다. 메타 물질 오버레이의 대체적인 실시예는 종래의 분리된 와이어 본드보다 향상성을 제공하는 동시에 테이프 구현과 양립할 수 있는 하나의 통합된 구조를 용이하게 하도록 한다.

公开(公告)号：KR101221928B1

公开(公告)日：2013-01-14

申请号：KR1020097025935

申请日：2007-07-24

申请人： 스몰 프리시젼 툴즈 인코포레이티드

发明人： 카스타네다제이미 ,  고케이순

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K20/10 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K20/007 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00

摘要： 미세 와이어(fine wire)를 기판에 접착하기 위한 본딩 툴(bonding tool)을 제공한다. 이 본딩 툴은 미세 와이어가 관통하여 지나는 동심원의 캐필러리(concentric capillary)를 가진 적어도 실질적인 원통형(cylindrical) 부분과; 끝 부분으로 갈수록 테이퍼링되어 있는 원통형 부분의 한쪽 단부에 형성되며, 자신의 끝 부분에 환형의 챔퍼(annular chamfer)를 갖는 작업용 팁 부분을 포함한다. 동심원의 캐필러리는 작업용 팁의 환형의 챔퍼 안으로 개방되어 있다. 원통형 부분의 직경은 작업용 팁 부분 쪽으로 갈수록 원통형 부분의 길이를 따라 형성된 복수개의 이산 간격(discrete interval)에서 연속적으로 감소되어 있다.

公开(公告)号：KR101166575B1

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：KR1020057004551

申请日：2003-09-15

申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.

发明人： 카네조스,마르쿠스

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755

摘要： 적층형 하부 및 상부 패키지를 가진 반도체 멀티-패키지 모듈이 공개된다. 각각의 패키지는 기판에 부착된 다이를 포함하며, 상부 및 하부 기판은 도선 연결에 의해 상호연결된다. 또한, 반도체 멀티-패키지 모듈을 제작하는 방법이 공개되는 데, 이 방법은, 하부 기판 및 다이를 포함하는 몰딩된 하부 패키지를 제공하는 단계, 상부 패키지를 포함하는 몰딩된 상부 패키지를 하부 패키지의 상부면에 고정하는 단계, 그리고 상부 및 하부 기판들 사이에 z-상호연결을 형성하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020120035093A

公开(公告)日：2012-04-13

申请号：KR1020107028435

申请日：2010-07-16

申请人： 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 ,  닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤

发明人： 데라시마신이찌 ,  우노도모히로 ,  야마다다까시 ,  오다다이조오

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06

CPC分类号： C22C5/04 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85564 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/4885 ,  H01L21/4889 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

摘要： 본 발명은 팔라듐 도금된 리드 프레임이라도 양호한 웨지 접합성을 확보할 수 있고, 내산화성이 우수한, 구리 또는 구리 합금을 코어선으로 하는 반도체용 본딩 와이어를 제공한다.
구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 코어선과, 상기 코어선의 표면에, 10 내지 200㎚의 두께를 갖는 팔라듐을 포함하는 피복층과, 상기 피복층의 표면에, 1 내지 80㎚의 두께를 갖는 귀금속과 팔라듐을 포함하는 합금층을 갖고, 상기 귀금속이 은 또는 금이고, 상기 합금층 중의 상기 귀금속의 농도가 10체적％ 이상 75체적％ 이하인 것을 특징으로 한다.

摘要翻译： 提供了一种用于半导体的接合线，即使在与具有优异的耐氧化性且具有铜或铜合金的芯线的钯电镀引线框上接合时也能确保良好的楔粘接性。 该接合线包括：铜或铜合金的芯线; 含有钯的涂层，其厚度为10〜200nm; 以及形成在涂层的表面上的合金层，该合金层含有贵金属和钯，厚度为1〜80nm。 上述贵金属是银或金属，合金层中这种贵金属的浓度不小于10体积％且不大于75体积％。

公开(公告)号：KR1020120031454A

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：KR1020110096143

申请日：2011-09-23

申请人： 세미컨덕터 콤포넨츠 인더스트리즈 엘엘씨

发明人： 마시모시게아끼 ,  호리우찌후미오 ,  구도기요아끼 ,  사꾸라이아끼라 ,  이나가끼유우끼

IPC分类号： H05K3/28 ,  H01L23/28 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： PURPOSE: A circuit device and a manufacturing method thereof are provided to discharge a large current passing through a first circuit device to the outside by mounting the first circuit device on the upper side of an island unit and fixing the lower side of the island unit to the upper side of a first substrate. CONSTITUTION: A lead(18) has a lead unit(32) and an island unit(28) on the upper side of a first substrate. A first circuit device is mounted on the island unit. A second circuit device is electrically connected to the first circuit device. A second substrate is connected to the lead at an overlapped area with the first substrate. The substrate and the devices are coated with sealing resin(16).

摘要翻译： 目的：提供一种电路装置及其制造方法，用于将通过第一电路装置的大电流通过将第一电路装置安装在岛单元的上侧并将岛单元的下侧固定到 第一基板的上侧。 构成：引线（18）在第一基板的上侧具有引线单元（32）和岛单元（28）。 第一电路装置安装在岛单元上。 第二电路装置电连接到第一电路装置。 第二基板在与第一基板重叠的区域处连接到引线。 衬底和器件涂覆有密封树脂（16）。

公开(公告)号：KR101120718B1

公开(公告)日：2012-03-23

申请号：KR1020040065729

申请日：2004-08-20

申请人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드

发明人： 초우와이웡 ,  바이지-강 ,  브라운클렘에이치.

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2076

摘要： 반도체 장치를 위한 리드 프레임은 공동(16)을 규정하는 경계, 및 경계로부터 내부로 연장하는 복수의 리드(14)와, 제1 두께를 갖는 제1 리드프레임 부분(12)을 포함한다. 제2 리드프레임 부분(18)은 제1 리드프레임 부분(12)에 부착된다. 제2 리드프레임 부분(18)은 제1 리드프레임 부분(12)의 공동(16) 내에 수용되는 다이 패들(20)을 갖는다. 제2 리드프레임 부분(18)은 제1 리드프레임 부분(12)의 두께보다 큰 제2 두께를 갖는다. 이러한 듀얼 게이지 리드프레임은, 다이 패들이 열 싱크로서 동작하는 고전력 장치에 특히 적당하다.
리드프레임, 패키징, 패들, 다이, 본딩 패드