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公开(公告)号：KR101787832B1
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：KR1020150147395
申请日：2015-10-22
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/18 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/5382 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/13116 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81423 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/0105
摘要： 본발명은반도체패키지의크기를줄이며제품의신뢰성을향상시킬수 있는반도체패키지제조방법및 이를이용한반도체패키지에관한것이다. 일례로, 웨이퍼상에인터포저를형성하는인터포저형성단계; 상기인터포저상에적어도하나의보강부재를형성하는보강부재형성단계; 상기인터포저와전기적으로연결되도록, 상기인터포저상에적어도하나의반도체다이를부착하는반도체다이부착단계; 상기반도체다이와상기인터포저사이에언더필을충진하는언더필충진단계; 및상기인터포저상에서상기보강부재, 상기반도체다이및 상기언더필을함께인캡슐란트로인캡슐레이션하는인캡슐레이션단계를포함하는것을특징으로하는반도체패키지제조방법을개시한다.
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公开(公告)号：KR1020170047019A
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：KR1020150147395
申请日：2015-10-22
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/18 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/5382 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/13116 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81423 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/0105
摘要： 본발명은반도체패키지의크기를줄이며제품의신뢰성을향상시킬수 있는반도체패키지제조방법및 이를이용한반도체패키지에관한것이다. 일례로, 웨이퍼상에인터포저를형성하는인터포저형성단계; 상기인터포저상에적어도하나의보강부재를형성하는보강부재형성단계; 상기인터포저와전기적으로연결되도록, 상기인터포저상에적어도하나의반도체다이를부착하는반도체다이부착단계; 상기반도체다이와상기인터포저사이에언더필을충진하는언더필충진단계; 및상기인터포저상에서상기보강부재, 상기반도체다이및 상기언더필을함께인캡슐란트로인캡슐레이션하는인캡슐레이션단계를포함하는것을특징으로하는반도체패키지제조방법을개시한다.
摘要翻译： 本发明涉及能够减小半导体封装的尺寸并提高产品的可靠性的半导体封装制造方法以及使用该半导体封装的半导体封装。 例如，在晶片上形成插入器的插入器形成步骤; 增强构件形成步骤，在所述中介层上形成至少一个增强构件; 半导体管芯附着步骤，将至少一个半导体管芯附着到所述中介层上以电连接到所述中介层; 在半导体管芯和内插器之间填充底部填充物; 以及将加强构件，半导体管芯和底部填充物一起封装在内插器上的密封剂中的封装步骤。
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公开(公告)号：KR1020170026957A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：KR1020150123195
申请日：2015-08-31
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 김무겸
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L24/03 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68368 , H01L2224/03002 , H01L2224/04 , H01L2224/80003 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80224 , H01L2224/80401 , H01L2224/80417 , H01L2224/80423 , H01L2224/80424 , H01L2224/80438 , H01L2224/80439 , H01L2224/80444 , H01L2224/80447 , H01L2224/80455 , H01L2224/80464 , H01L2224/80466 , H01L2224/80469 , H01L2224/80471 , H01L2224/80478 , H01L2224/8048 , H01L2224/80484 , H01L2224/81001 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81401 , H01L2224/81417 , H01L2224/81423 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/81469 , H01L2224/81471 , H01L2224/81478 , H01L2224/8148 , H01L2224/81484 , H01L2224/92 , H01L2224/9222 , H01L2224/95 , H01L2224/95001 , H01L2224/95085 , H01L2224/951 , H01L2224/95136 , H01L2224/95144 , H01L2224/97 , H01L2924/10156 , H01L2924/12041 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0106 , H01L2924/01003 , H01L2924/0102 , H01L2224/80 , H01L2224/81 , H01L2221/68304 , H01L21/78 , H01L2221/68381
摘要： 본발명의일 측면에따르면, 복수의개구가형성된마스크를용액에담그고, 상기마스크의각 개구에 LED 칩을안착시킴; 복수의제1 배선이형성된제1 플렉서블기판을상기마스크아래에배치하고, 상기복수의제1 배선을상기개구의위치에대응되도록정렬함; 상기마스크와함께상기제1 플렉서블기판을용액밖으로꺼내고, 상기복수의 LED 칩과상기복수의제1 배선을접합함; 상기복수의 LED 칩위에, 복수의제2 배선이형성된제2 플렉서블기판을정렬하고, 상기복수의 LED 칩과상기복수의제2 배선을접합함;을포함하는표시장치의제조방법을제공한다.
摘要翻译： 制造显示装置的方法包括：将包括开口的掩模浸入溶液中; 将座位发光二极管芯片分别放置在掩模的开口中; 在所述掩模下面布置包括第一布线的第一柔性基板，并且将所述第一布线对准于所述掩模的开口; 从溶液中除去第一柔性基板，其中第一布线对应于掩模的开口与掩模一起，发光二极管芯片位于其开口中; 将发光二极管芯片和第一布线彼此接合; 提供第二柔性基板，其上包括第二布线，并且将所述第二布线对准分别对应于所述发光二极管芯片; 并且将发光二极管芯片和第二布线彼此接合，以形成显示装置。
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