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公开(公告)号：KR101611147B1
公开(公告)日：2016-04-08
申请号：KR1020157028806
申请日：2014-03-13
Applicant: 엔티에이치 디그리 테크놀로지스 월드와이드 인코포레이티드
Inventor： 블랜차드리차드오스틴
IPC: H01L21/84 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/075 , H01L25/00 , H01L27/12
CPC classification number: H01L21/84 , H01L21/6835 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L27/12 , H01L33/20 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82104 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95115 , H01L2224/95144 , H01L2224/95145 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 미세 3 단자트랜지스터층(40, 74)이제 1 도전체층(52) 위에인쇄되어트랜지스터의하부전극(58, 80)이제 1 도전체층과전기적으로접촉한다. 제 1 유전체층(60)은제 1 도전체층을덮고, 제 1 유전체층 위의제 2 도전체층(62)은하부전극과상부전극(46) 사이의트랜지스터상의중간전극(48)과접촉한다. 제 2 유전체층(64)은제 2 도전체층을덮고, 제 2 유전체층 위의제 3 도전체층(66)은상부전극과접촉한다. 그러므로디바이스는제 1 도전체층, 제 2 도전체층 및제 3 도전체층의조합에의해병렬로전기적접속된다. 디바이스의개별그룹이보다복잡한회로를형성하도록상호접속될수 있다. 최종회로는상당히얇은플렉스-회로일수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170026957A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：KR1020150123195
申请日：2015-08-31
Applicant: 삼성디스플레이 주식회사
Inventor： 김무겸
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L24/03 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68368 , H01L2224/03002 , H01L2224/04 , H01L2224/80003 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80224 , H01L2224/80401 , H01L2224/80417 , H01L2224/80423 , H01L2224/80424 , H01L2224/80438 , H01L2224/80439 , H01L2224/80444 , H01L2224/80447 , H01L2224/80455 , H01L2224/80464 , H01L2224/80466 , H01L2224/80469 , H01L2224/80471 , H01L2224/80478 , H01L2224/8048 , H01L2224/80484 , H01L2224/81001 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81401 , H01L2224/81417 , H01L2224/81423 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/81469 , H01L2224/81471 , H01L2224/81478 , H01L2224/8148 , H01L2224/81484 , H01L2224/92 , H01L2224/9222 , H01L2224/95 , H01L2224/95001 , H01L2224/95085 , H01L2224/951 , H01L2224/95136 , H01L2224/95144 , H01L2224/97 , H01L2924/10156 , H01L2924/12041 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0106 , H01L2924/01003 , H01L2924/0102 , H01L2224/80 , H01L2224/81 , H01L2221/68304 , H01L21/78 , H01L2221/68381
Abstract: 본발명의일 측면에따르면, 복수의개구가형성된마스크를용액에담그고, 상기마스크의각 개구에 LED 칩을안착시킴; 복수의제1 배선이형성된제1 플렉서블기판을상기마스크아래에배치하고, 상기복수의제1 배선을상기개구의위치에대응되도록정렬함; 상기마스크와함께상기제1 플렉서블기판을용액밖으로꺼내고, 상기복수의 LED 칩과상기복수의제1 배선을접합함; 상기복수의 LED 칩위에, 복수의제2 배선이형성된제2 플렉서블기판을정렬하고, 상기복수의 LED 칩과상기복수의제2 배선을접합함;을포함하는표시장치의제조방법을제공한다.
Abstract translation: 制造显示装置的方法包括：将包括开口的掩模浸入溶液中; 将座位发光二极管芯片分别放置在掩模的开口中; 在所述掩模下面布置包括第一布线的第一柔性基板，并且将所述第一布线对准于所述掩模的开口; 从溶液中除去第一柔性基板，其中第一布线对应于掩模的开口与掩模一起，发光二极管芯片位于其开口中; 将发光二极管芯片和第一布线彼此接合; 提供第二柔性基板，其上包括第二布线，并且将所述第二布线对准分别对应于所述发光二极管芯片; 并且将发光二极管芯片和第二布线彼此接合，以形成显示装置。
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公开(公告)号：KR1020150125723A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：KR1020157028806
申请日：2014-03-13
Applicant: 엔티에이치 디그리 테크놀로지스 월드와이드 인코포레이티드
Inventor： 블랜차드리차드오스틴
IPC: H01L21/84 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/075 , H01L25/00 , H01L27/12
CPC classification number: H01L21/84 , H01L21/6835 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L27/12 , H01L33/20 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82104 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95115 , H01L2224/95144 , H01L2224/95145 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 미세 3 단자트랜지스터층(40, 74)이제 1 도전체층(52) 위에인쇄되어트랜지스터의하부전극(58, 80)이제 1 도전체층과전기적으로접촉한다. 제 1 유전체층(60)은제 1 도전체층을덮고, 제 1 유전체층 위의제 2 도전체층(62)은하부전극과상부전극(46) 사이의트랜지스터상의중간전극(48)과접촉한다. 제 2 유전체층(64)은제 2 도전체층을덮고, 제 2 유전체층 위의제 3 도전체층(66)은상부전극과접촉한다. 그러므로디바이스는제 1 도전체층, 제 2 도전체층 및제 3 도전체층의조합에의해병렬로전기적접속된다. 디바이스의개별그룹이보다복잡한회로를형성하도록상호접속될수 있다. 최종회로는상당히얇은플렉스-회로일수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150005628A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：KR1020147032452
申请日：2013-04-19
Applicant: 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트
Inventor： 카를리케크,로버트,에프. , 루,제임스,지안-퀴앙 , 굿윈,찰스,샌포드 , 트카첸코,안톤
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/6836 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/96 , H01L25/0753 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/04026 , H01L2224/05655 , H01L2224/13101 , H01L2224/24225 , H01L2224/245 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75283 , H01L2224/75655 , H01L2224/75701 , H01L2224/75733 , H01L2224/75801 , H01L2224/76655 , H01L2224/76701 , H01L2224/76733 , H01L2224/76801 , H01L2224/82002 , H01L2224/82102 , H01L2224/82143 , H01L2224/83002 , H01L2224/83143 , H01L2224/83191 , H01L2224/8323 , H01L2224/83801 , H01L2224/9202 , H01L2224/95101 , H01L2224/95144 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/3511 , H01L2933/0066 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/83205 , H01L2924/00014
Abstract: 발광 다이오드(LED) 다이들의 어레이를 기판 상에 어셈블링하는 방법이 본 명세서에 기재되며, 그 방법은, 다이들을 유체에 포지셔닝시키는 단계; 기판 상에 또는 기판에 근접하여, 미리-결정된 위치들에 배열된 자석들 상으로 다이들을 끌어당기기 위해 다이들을 자기력에 노출시키는 단계; 및 다이들과 기판 사이에 영구적인 접속들을 형성하여, 기판 상에 LED 다이들의 어레이를 구성하는 단계를 포함한다.
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