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    焊錫連接器
    73.
    发明专利
    焊錫連接器 有权
    焊锡连接器

    公开(公告)号：TW201016374A

    公开(公告)日：2010-05-01

    申请号：TW097145347

    申请日：2008-11-24

    申请人： 日本斯倍利亞股份有限公司

    发明人： 西村哲郎

    IPC分类号： B23K ,  H05K

    CPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10T428/12708

    摘要： 提供抑制龜裂發生之焊錫連接器。利用Cu為0.01～7.6重量百分比（以下，略記為「重量％」）、Ni為0.001～6重量％、其餘部分為Sn所構成之焊錫合金連接器。Cu及Ni之含有量分別具有最大限之幅度，然而，Ni之下限值為0.01重量％，此外，最好為0.03重量％。Ni之上限值為0.3重量％，此外，最好為0.1重量％。Cu之下限值為0.1重量％，此外，最好為0.2重量％。Cu之上限值為7重量％，此外，最好為0.92％重量％。發明包含以上之組成的焊錫連接器。

    简体摘要： 提供抑制龟裂发生之焊锡连接器。利用Cu为0.01～7.6重量百分比（以下，略记为“重量％”）、Ni为0.001～6重量％、其余部分为Sn所构成之焊锡合金连接器。Cu及Ni之含有量分别具有最大限之幅度，然而，Ni之下限值为0.01重量％，此外，最好为0.03重量％。Ni之上限值为0.3重量％，此外，最好为0.1重量％。Cu之下限值为0.1重量％，此外，最好为0.2重量％。Cu之上限值为7重量％，此外，最好为0.92％重量％。发明包含以上之组成的焊锡连接器。

    包含鍍錫或由其形成金屬間化合層的引線框 LEADFRAME COMPRISING TIN PLATING OR AN INTERMETALLIC LAYER FORMED THEREFROM
    74.
    发明专利
    包含鍍錫或由其形成金屬間化合層的引線框 LEADFRAME COMPRISING TIN PLATING OR AN INTERMETALLIC LAYER FORMED THEREFROM 有权
    包含镀锡或由其形成金属间化合层的引线框 LEADFRAME COMPRISING TIN PLATING OR AN INTERMETALLIC LAYER FORMED THEREFROM

    公开(公告)号：TWI323031B

    公开(公告)日：2010-04-01

    申请号：TW095143453

    申请日：2006-11-24

    申请人： 先進自動器材有限公司

    发明人： 付苒 ,  劉德明 ,  關燿輝

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明提供一種生產引線框的方法，其包含有以下步驟：提供一襯底；使用錫層鍍覆該襯底；在該錫層上面鍍覆鎳層；以及然後在該鎳層上面鍍覆一層或多層保護層。此後，可加熱該引線框，以形成一個或多個包含錫的金屬間化合層，該金屬間化合層阻止銅從引線框的基體材料向其表面的外擴。 A method of producing a leadframe is provided comprising the steps of providing a substrate, plating the substrate with a layer of tin, plating a layer of nickel over the layer of tin, and thereafter plating one or more protective layers over the layer of nickel. The leadframe may thereafter be heated to produce one or more intermetallic layers comprising tin, which impedes the out-diffusion of copper from a base material of the leadframe to the surface thereof. 【創作特點】 本發明的目的在於提供一種預鍍的引線框，該引線框包含有一層或多層含錫的金屬間化合層，以便於阻止引線框的基體材料向外部表面的移動。
    因此，一方面，本發明提供一種生產引線框的方法，其包含有以下步驟：提供一襯底；使用錫層鍍覆該襯底；在該錫層上面鍍覆鎳層；以及然後在該鎳層上面鍍覆一層或多層保護層。
    另一方面，本發明提供一種引線框，其包含有：襯底；鎳層，該鎳層位於襯底上方；錫層，該錫層位於襯底和鎳層之間；以及一個或多個保護層，該保護層位於鎳層上方。
    參閱後附的描述本發明實施例的附圖，隨後來詳細描述本發明是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發明的限制，本發明的特點限定在申請專利範圍中。

    简体摘要： 本发明提供一种生产引线框的方法，其包含有以下步骤：提供一衬底；使用锡层镀覆该衬底；在该锡层上面镀覆镍层；以及然后在该镍层上面镀覆一层或多层保护层。此后，可加热该引线框，以形成一个或多个包含锡的金属间化合层，该金属间化合层阻止铜从引线框的基体材料向其表面的外扩。 A method of producing a leadframe is provided comprising the steps of providing a substrate, plating the substrate with a layer of tin, plating a layer of nickel over the layer of tin, and thereafter plating one or more protective layers over the layer of nickel. The leadframe may thereafter be heated to produce one or more intermetallic layers comprising tin, which impedes the out-diffusion of copper from a base material of the leadframe to the surface thereof. 【创作特点】 本发明的目的在于提供一种预镀的引线框，该引线框包含有一层或多层含锡的金属间化合层，以便于阻止引线框的基体材料向外部表面的移动。 因此，一方面，本发明提供一种生产引线框的方法，其包含有以下步骤：提供一衬底；使用锡层镀覆该衬底；在该锡层上面镀覆镍层；以及然后在该镍层上面镀覆一层或多层保护层。 另一方面，本发明提供一种引线框，其包含有：衬底；镍层，该镍层位于衬底上方；锡层，该锡层位于衬底和镍层之间；以及一个或多个保护层，该保护层位于镍层上方。 参阅后附的描述本发明实施例的附图，随后来详细描述本发明是很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本发明的限制，本发明的特点限定在申请专利范围中。

    多層印刷電路板及該多層印刷電路板之製造方法
    79.
    发明专利
    多層印刷電路板及該多層印刷電路板之製造方法 审中-公开
    多层印刷电路板及该多层印刷电路板之制造方法

    公开(公告)号：TW200524504A

    公开(公告)日：2005-07-16

    申请号：TW093138352

    申请日：2004-12-10

    申请人： 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    发明人： 中村健介 ,  佐藤哲朗 SATO, TETSURO

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/24917

    摘要： 本發明之目的係提供一種不需要黑化處理等之內層電路之粗化處理之多層印刷電路板。為了達成該目的，因此，採用一種多層印刷電路板，其特徵在於：在多層印刷電路板之省略黑化處理之內層電路Ci和絕緣樹脂層5之間，包括僅藉由樹脂所構成之底層塗料樹脂層P。接著，該多層印刷電路板係採用以下製程等而進行製造：(a)包括2μm～12μm厚度之底層塗料樹脂層之附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片製造製程；(b)將該附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片之底層塗料樹脂層來層積在內層電路基板而除去支持薄膜之底層塗料樹脂薄片層積製程；(c)在前述底層塗料樹脂薄片上重疊黏合片及導體層形成用金屬箔而成為多層銅箔基板之沖壓加工製程；以及(d)蝕刻前述多層銅箔基板之外層銅箔而形成外層電路來成為多層印刷電路板之外層電路蝕刻製程等。

    简体摘要： 本发明之目的系提供一种不需要黑化处理等之内层电路之粗化处理之多层印刷电路板。为了达成该目的，因此，采用一种多层印刷电路板，其特征在于：在多层印刷电路板之省略黑化处理之内层电路Ci和绝缘树脂层5之间，包括仅借由树脂所构成之底层涂料树脂层P。接着，该多层印刷电路板系采用以下制程等而进行制造：(a)包括2μm～12μm厚度之底层涂料树脂层之附有支持薄膜之底层涂料树脂薄片制造制程；(b)将该附有支持薄膜之底层涂料树脂薄片之底层涂料树脂层来层积在内层电路基板而除去支持薄膜之底层涂料树脂薄片层积制程；(c)在前述底层涂料树脂薄片上重叠黏合片及导体层形成用金属箔而成为多层铜箔基板之冲压加工制程；以及(d)蚀刻前述多层铜箔基板之外层铜箔而形成外层电路来成为多层印刷电路板之外层电路蚀刻制程等。