公开(公告)号：TWI549238B

公开(公告)日：2016-09-11

申请号：TW101129764

申请日：2012-08-16

申请人： 先進類比科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES, INC. ,  研諾邏輯科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES (HONG KONG) LIMITED

发明人： 威廉斯 理查K ,  WILLIAMS, RICHARD K. ,  林耿弘 ,  LIN, KENG HUNG

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI471994B

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW101129756

申请日：2012-08-16

申请人： 先進類比科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES, INC. ,  研諾邏輯科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES (HONG KONG) LIMITED

发明人： 威廉斯 理查K ,  WILLIAMS, RICHARD K. ,  林耿弘 ,  LIN, KENG HUNG

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201318126A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：TW101129756

申请日：2012-08-16

申请人： 先進類比科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES, INC. ,  研諾邏輯科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES (HONG KONG) LIMITED

发明人： 威廉斯 理查K ,  WILLIAMS, RICHARD K. ,  林耿弘 ,  LIN, KENG HUNG

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 在將一多晶粒半導體封裝安裝至一印刷電路板(PCB)時，為避免毗鄰晶粒襯墊之間的短路，將該等晶粒襯墊中之一者嵌入於聚合物膠囊中，而將另一晶粒襯墊曝露於該封裝之底部處以提供至該PCB之一熱逸出路徑。當一多晶粒封裝中之該等晶粒中之一者比該封裝中之另一晶粒產生更多熱時，此配置係特別有用的。

简体摘要： 在将一多晶粒半导体封装安装至一印刷电路板(PCB)时，为避免毗邻晶粒衬垫之间的短路，将该等晶粒衬垫中之一者嵌入于聚合物胶囊中，而将另一晶粒衬垫曝露于该封装之底部处以提供至该PCB之一热逸出路径。当一多晶粒封装中之该等晶粒中之一者比该封装中之另一晶粒产生更多热时，此配置系特别有用的。

公开(公告)号：TW201330184A

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：TW101129764

申请日：2012-08-16

申请人： 先進類比科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES, INC. ,  研諾邏輯科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES (HONG KONG) LIMITED

发明人： 威廉斯 理查K ,  WILLIAMS, RICHARD K. ,  林耿弘 ,  LIN, KENG HUNG

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 在一引線架上凸塊半導體封裝中，形成於一積體電路晶粒上之一金屬凸塊用以促進將產生於一半導體基板中之熱轉移至一金屬散熱塊且然後轉移至一外部安裝表面。一種包含熱通孔陣列之結構可用以將該熱自該半導體基板轉移至該金屬凸塊。

简体摘要： 在一引线架上凸块半导体封装中，形成于一集成电路晶粒上之一金属凸块用以促进将产生于一半导体基板中之热转移至一金属散热块且然后转移至一外部安装表面。一种包含热通孔数组之结构可用以将该热自该半导体基板转移至该金属凸块。

公开(公告)号：TW201324710A

公开(公告)日：2013-06-16

申请号：TW101129596

申请日：2012-08-15

申请人： 先進類比科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES, INC. ,  研諾邏輯科技有限公司 ,  ADVANCED ANALOGIC TECHNOLOGIES (HONG KONG) LIMITED

发明人： 威廉斯 理查K ,  WILLIAMS, RICHARD K. ,  林耿弘 ,  LIN, KENG HUNG

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05552

摘要： 本發明揭示一種使用焊球焊塊接合至一引線架或電路板之半導體晶粒，該等焊球具有由一材料製成之核心，該材料具有比該焊料之熔化溫度高之一熔化溫度以確保在完成之結構中該晶粒平行於該引線架或電路板。

简体摘要： 本发明揭示一种使用焊球焊块接合至一引线架或电路板之半导体晶粒，该等焊球具有由一材料制成之内核，该材料具有比该焊料之熔化温度高之一熔化温度以确保在完成之结构中该晶粒平行于该引线架或电路板。