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公开(公告)号：TWI556266B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW103133945
申请日：2014-09-30
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 申遇汀 , SHIN, WOO JUNG , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
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公开(公告)号：TW201513140A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103133945
申请日：2014-09-30
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 申遇汀 , SHIN, WOO JUNG , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
摘要： 本文揭露了一種各向異性導電膜和一種使用所述各向異性導電膜的半導體裝置。所述各向異性導電膜具有三層結構，包含第一絕緣層、導電層和第二絕緣層，所述三層以此順序依序堆疊。所述各向異性導電膜可通過調整所述各別層的流動性使得終端之間的空間可由所述絕緣層充分填充且可抑制導電粒子向所述空間中流出來防止終端之間短路並具有提高的連接可靠性。
简体摘要： 本文揭露了一种各向异性导电膜和一种使用所述各向异性导电膜的半导体设备。所述各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述三层以此顺序依序堆栈。所述各向异性导电膜可通过调整所述各别层的流动性使得终端之间的空间可由所述绝缘层充分填充且可抑制导电粒子向所述空间中流出来防止终端之间短路并具有提高的连接可靠性。
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公开(公告)号：TWI592947B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104122838
申请日：2015-07-15
发明人： 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 朴永祐 , PARK, YOUNG WOO , 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 崔賢民 , CHOI, HYUN MIN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
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公开(公告)号：TWI582794B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104123798
申请日：2015-07-23
发明人： 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 朴永祐 , PARK, YOUNG WOO , 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 鄭光珍 , JUNG, KWAN JIN
IPC分类号： H01B1/22 , H01L23/488 , H05K3/32 , C09J7/02
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公开(公告)号：TW201515851A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103137713
申请日：2014-10-31
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 金智軟 , KIM, JI YEON , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 孫秉勤 , SON, BYEONG GEUN , 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
CPC分类号： H01L24/29 , C09J163/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13023 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/053 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： 揭露各向異性導電膜和使用其的半導體裝置。各向異性導電膜具有三層結構，包含第一絕緣層、導電層和第二絕緣層，其中各向異性導電膜的應力-應變曲線具有如以下方程式1表示的大於0且小於或等於0.2千克力/(平方毫米．%)的斜率A，以及0.4千克力/平方毫米或0.4千克力/平方毫米以上的最大應力(Smax)。 斜率(A，單位：千克力/(平方毫米．%))=(1/2 Smax-S0)/x---(1) 其中，Smax：最大應力，x：最大應力的一半(1/2)下的應變(%)，S0：0應變下的應力。
简体摘要： 揭露各向异性导电膜和使用其的半导体设备。各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，其中各向异性导电膜的应力-应变曲线具有如以下方进程1表示的大于0且小于或等于0.2千克力/(平方毫米．%)的斜率A，以及0.4千克力/平方毫米或0.4千克力/平方毫米以上的最大应力(Smax)。 斜率(A，单位：千克力/(平方毫米．%))=(1/2 Smax-S0)/x---(1) 其中，Smax：最大应力，x：最大应力的一半(1/2)下的应变(%)，S0：0应变下的应力。
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公开(公告)号：TW201738343A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106113371
申请日：2017-04-21
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 權純榮 , KWON, SOON YOUNG , 金荷娜 , KIM, HA NA , 高連助 , KO, YOUN JO , 朴永祐 , PARK, YOUNG WOO , 宋基態 , SONG, KI TAE , 韓在善 , HAN, JAE SUN
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C08L101/12 , H01B5/14
摘要： 本發明提供一種各向異性導電膜及使用其的連接結構。各向異性導電膜提供在連接的電路接線端之間提供可靠的連接特性，同時防止相鄰電極之間短路。各向異性導電膜具有75℃至90℃的差示掃描熱量計（DSC）起始溫度及0 Pa·s/℃至300 Pa·s/℃的由以下方程式1表示的熔融黏度變化： 方程式1 熔融黏度變化=｜膜在75℃溫度下的熔融黏度-膜在55℃溫度下的熔融黏度｜/ (75℃ - 55℃)。
简体摘要： 本发明提供一种各向异性导电膜及使用其的连接结构。各向异性导电膜提供在连接的电路接线端之间提供可靠的连接特性，同时防止相邻电极之间短路。各向异性导电膜具有75℃至90℃的差示扫描热量计（DSC）起始温度及0 Pa·s/℃至300 Pa·s/℃的由以下方进程1表示的熔融黏度变化： 方进程1 熔融黏度变化=｜膜在75℃温度下的熔融黏度-膜在55℃温度下的熔融黏度｜/ (75℃ - 55℃)。
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公开(公告)号：TWI561391B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW103137713
申请日：2014-10-31
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 金智軟 , KIM, JI YEON , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 孫秉勤 , SON, BYEONG GEUN , 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
CPC分类号： H01L24/29 , C09J163/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13023 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/053 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201604257A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104122665
申请日：2015-07-14
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴永祐 , PARK, YOUNG WOO , 孫秉勤 , SON, BYEONG GEUN , 申炅勳 , SHIN, KYOUNG HUN , 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 韓在善 , HAN, JAE SUN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H05K3/40
CPC分类号： H01B5/14 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J163/00
摘要： 本發明揭露一種接著劑組成物、一種各向異性導電膜以及一種藉由各向異性導電膜連接的半導體元件。接著劑組成物包含：放熱峰值溫度如藉由差示掃描熱量測定（DSC）量測為60℃至105℃的脂環環氧樹脂；由式1表示之陽離子聚合催化劑；以及由式2表示之化合物。 [式1]其中R1 至R5 各自獨立地為氫原子、烷基、乙醯基、烷氧羰基、苯甲醯基或苯甲氧羰基；且R6 及R7 各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基。 [式2]其中R8 至R12 各自獨立地為氫原子、烷基、乙醯基、烷氧羰基、苯甲醯基或苯甲氧羰基；R13 及R14 各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X1 為鹵素原子或硫酸烷基酯。
简体摘要： 本发明揭露一种接着剂组成物、一种各向异性导电膜以及一种借由各向异性导电膜连接的半导体组件。接着剂组成物包含：放热峰值温度如借由差示扫描热量测定（DSC）量测为60℃至105℃的脂环环氧树脂；由式1表示之阳离子聚合催化剂；以及由式2表示之化合物。 [式1]其中R1 至R5 各自独立地为氢原子、烷基、乙酰基、烷氧羰基、苯甲酰基或苯甲氧羰基；且R6 及R7 各自独立地为烷基、苯甲基、邻甲基苯甲基、间甲基苯甲基、对甲基苯甲基或萘甲基。 [式2]其中R8 至R12 各自独立地为氢原子、烷基、乙酰基、烷氧羰基、苯甲酰基或苯甲氧羰基；R13 及R14 各自独立地为烷基、苯甲基、邻甲基苯甲基、间甲基苯甲基、对甲基苯甲基或萘甲基；且X1 为卤素原子或硫酸烷基酯。
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公开(公告)号：TWI570205B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW104122665
申请日：2015-07-14
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴永祐 , PARK, YOUNG WOO , 孫秉勤 , SON, BYEONG GEUN , 申炅勳 , SHIN, KYOUNG HUN , 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 韓在善 , HAN, JAE SUN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H05K3/40
CPC分类号： H01B5/14 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J163/00
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公开(公告)号：TW201540770A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104107107
申请日：2015-03-06
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 金智軟 , KIM, JI YEON , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 朴永祐 , PARK, YOUNG WOO , 孫秉勤 , SON, BYEONG GEUN , 申炅勳 , SHIN, KYOUNG HUN , 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 韓在善 , HAN, JAE SUN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
CPC分类号： C09J7/00 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
摘要： 本發明揭露一種各向異性導電膜的組成物、各向異性導電膜以及通過所述各向異性導電膜連接的半導體裝置。通過差示掃描熱量測定法來測量，所述組成物包含放熱峰值溫度為80℃至110℃的第一環氧樹脂和放熱峰值溫度為120℃至200℃的第二環氧樹脂。因此，各向異性導電膜允許在低溫下快速固化並且展現充足的儲存穩定性，同時保證結合後的優良連線性質。
简体摘要： 本发明揭露一种各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及通过所述各向异性导电膜连接的半导体设备。通过差示扫描热量测定法来测量，所述组成物包含放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂和放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂。因此，各向异性导电膜允许在低温下快速固化并且展现充足的存储稳定性，同时保证结合后的优良连接性质。
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