公开(公告)号：TWI604469B

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW102135716

申请日：2013-10-02

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 西岡敬三 ,  NISHIOKA, KEIZO

IPC分类号： H01B5/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/025 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29414 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29438 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/2948 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/365 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0455 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI602696B

公开(公告)日：2017-10-21

申请号：TW103132957

申请日：2014-09-24

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 篠原誠一郎 ,  SHINOHARA, SEIICHIRO

IPC分类号： B32B27/06 ,  H01B1/22 ,  C09J9/02

CPC分类号： H01L23/49838 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29028 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI583760B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW102127722

申请日：2013-08-02

申请人： 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

发明人： 若山洋司 ,  WAKAYAMA, YOJI ,  市川功 ,  ICHIKAWA, ISAO ,  阿久津高志 ,  AKUTSU, TAKASHI

IPC分类号： C09J137/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/02 ,  C09J7/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/58

CPC分类号： C09J7/0235 ,  C08F220/18 ,  C08G18/10 ,  C08G18/755 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/5419 ,  C08L33/068 ,  C08L61/00 ,  C08L63/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/405 ,  C09J133/00 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/1405 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/463 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14 ,  C08G18/672 ,  C08G18/4825 ,  C08F2220/1858

公开(公告)号：TWI557208B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW102133766

申请日：2013-09-18

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 佐藤宏一 ,  SATO, KOUICHI ,  阿久津恭志 ,  AKUTSU, YASUSHI

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

公开(公告)号：TW201611446A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104109121

申请日：2015-03-20

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 阿久津恭志 ,  AKUTSU, YASUSHI ,  荒木雄太 ,  ARAKI, YUTA

IPC分类号： H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01B1/22 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2743 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

摘要： 本發明之異向性導電膜1A可生產性較高地進行製造，且可抑制短路發生率，其具有：第1導電粒子層3a，其於該膜厚方向z之特定之深度分散有導電粒子2a；及第2導電粒子層3b，其於與第1導電粒子層3a不同之深度分散有導電粒子2b。於各導電粒子層3a、3b中，相鄰之導電粒子2a、2b之最接近距離La、Lb為導電粒子2a、2b之平均粒徑之2倍以上。

简体摘要： 本发明之异向性导电膜1A可生产性较高地进行制造，且可抑制短路发生率，其具有：第1导电粒子层3a，其于该膜厚方向z之特定之深度分散有导电粒子2a；及第2导电粒子层3b，其于与第1导电粒子层3a不同之深度分散有导电粒子2b。于各导电粒子层3a、3b中，相邻之导电粒子2a、2b之最接近距离La、Lb为导电粒子2a、2b之平均粒径之2倍以上。

公开(公告)号：TW201537708A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW104120164

申请日：2012-08-31

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 李 凱文J ,  LEE, KEVIN J.

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/1183 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11848 ,  H01L21/304

摘要： 描述在矽通孔(TSV)加工期間處理裝置晶圓的結構及方法，其中裝置晶圓是用永久性熱固性材料接合至暫時支撐基板。在移除暫時支撐基板後，暴露包含經回焊焊料凸塊及永久性熱固性材料的平坦前側接合面。

简体摘要： 描述在硅通孔(TSV)加工期间处理设备晶圆的结构及方法，其中设备晶圆是用永久性热固性材料接合至暂时支撑基板。在移除暂时支撑基板后，暴露包含经回焊焊料凸块及永久性热固性材料的平坦前侧接合面。

公开(公告)号：TW201530562A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103125983

申请日：2014-07-30

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 猿山賢一 ,  SARUYAMA, KENICHI ,  阿久津恭志 ,  AKUTSU, YASUSHI

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01R4/04

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/27005 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明係關於一種規則地排列有導電粒子之異向性導電膜，於使用其而安裝電子零件之情形時減少短路或導通不良。 本發明之異向性導電膜1A具有複數個導電粒子2以特定之排列保持於絕緣性樹脂層3的導電粒子排列層4。該異向性導電膜1A具有保持導電粒子2之排列之絕緣性樹脂層3之各導電粒子之周圍的厚度分佈相對於該導電粒子2成為非對稱之方向。

简体摘要： 本发明系关于一种守则地排列有导电粒子之异向性导电膜，于使用其而安装电子零件之情形时减少短路或导通不良。 本发明之异向性导电膜1A具有复数个导电粒子2以特定之排列保持于绝缘性树脂层3的导电粒子排列层4。该异向性导电膜1A具有保持导电粒子2之排列之绝缘性树脂层3之各导电粒子之周围的厚度分布相对于该导电粒子2成为非对称之方向。

公开(公告)号：TW201445580A

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW103111767

申请日：2014-03-28

申请人： 第一毛織股份有限公司 ,  CHEIL INDUSTRIES INC.

发明人： 朴憬修 ,  PARK, KYOUNG SOO ,  權純榮 ,  KWON, SOON YOUNG ,  金智軟 ,  KIM, JI YEON ,  朴永祐 ,  PARK, YOUNG WOO ,  韓在善 ,  HAN, JAE SUN ,  黃慈英 ,  HWANG, JA YOUNG

IPC分类号： H01B1/14

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本文中揭示一種各向異性導電膜，其包括一種含括導電粒子和絕緣粒子之導電黏著層，以及不含括導電粒子之絕緣黏著層。於該各向異性導電膜內，該導電黏著層之導電粒子和絕緣粒子具有每平方毫米(mm2)7.0x105/d2至10.0x105/d2(粒子)之總粒子密度(該處d為導電粒子以μm計之直徑)。本文中亦揭示一種由該各向異性導電膜連接的半導體裝置。

简体摘要： 本文中揭示一种各向异性导电膜，其包括一种含括导电粒子和绝缘粒子之导电黏着层，以及不含括导电粒子之绝缘黏着层。于该各向异性导电膜内，该导电黏着层之导电粒子和绝缘粒子具有每平方毫米(mm2)7.0x105/d2至10.0x105/d2(粒子)之总粒子密度(该处d为导电粒子以μm计之直径)。本文中亦揭示一种由该各向异性导电膜连接的半导体设备。

公开(公告)号：TW201425511A

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：TW102127722

申请日：2013-08-02

申请人： 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

发明人： 若山洋司 ,  WAKAYAMA, YOJI ,  市川功 ,  ICHIKAWA, ISAO ,  阿久津高志 ,  AKUTSU, TAKASHI

IPC分类号： C09J137/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/02 ,  C09J7/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/58

CPC分类号： C09J7/0235 ,  C08F220/18 ,  C08G18/10 ,  C08G18/755 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/5419 ,  C08L33/068 ,  C08L61/00 ,  C08L63/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/405 ,  C09J133/00 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/1405 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/463 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14 ,  C08G18/672 ,  C08G18/4825 ,  C08F2220/1858

摘要： 本發明係提供在倒裝安裝方法中能正確地將半導體晶片黏晶於既定位置處，且能製造高封裝可靠度半導體裝置的膜狀接著劑、及使用其之半導體接合用接著片。本發明的膜狀接著劑係含有：(A)黏結劑樹脂、(B)環氧樹脂、(C)熱硬化劑及(D)填料的膜狀接著劑；其中，D65標準光源的全光線穿透率係70%以上；且霧度值係50%以下。

简体摘要： 本发明系提供在倒装安装方法中能正确地将半导体芯片黏晶于既定位置处，且能制造高封装可靠度半导体设备的膜状接着剂、及使用其之半导体接合用接着片。本发明的膜状接着剂系含有：(A)黏结剂树脂、(B)环氧树脂、(C)热硬化剂及(D)填料的膜状接着剂；其中，D65标准光源的全光线穿透率系70%以上；且雾度值系50%以下。

公开(公告)号：TW201346000A

公开(公告)日：2013-11-16

申请号：TW102106428

申请日：2013-02-23

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 本田一尊 ,  HONDA, KAZUTAKA ,  永井朗 ,  NAGAI, AKIRA ,  佐藤慎 ,  SATOU, MAKOTO

IPC分类号： C09J7/02 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/56 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3618 ,  C08K5/092 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11

摘要： 一種半導體裝置的製造方法，是製造半導體裝置的方法，該半導體裝置是半導體晶片及配線電路基板的各個連接部相互電性連接而成之半導體裝置、或複數個半導體晶片的各個連接部相互電性連接而成之半導體裝置，並且，該製造方法具備：使用含有一化合物之半導體用黏著劑而密封上述連接部的至少一部分之製程，該化合物具有由下述式(1-1)或(1-2)表示之基團： [式中，R1表示推電子基團，複數存在之R1可相互相同亦可不同]。

简体摘要： 一种半导体设备的制造方法，是制造半导体设备的方法，该半导体设备是半导体芯片及配线电路基板的各个连接部相互电性连接而成之半导体设备、或复数个半导体芯片的各个连接部相互电性连接而成之半导体设备，并且，该制造方法具备：使用含有一化合物之半导体用黏着剂而密封上述连接部的至少一部分之制程，该化合物具有由下述式(1-1)或(1-2)表示之基团： [式中，R1表示推电子基团，复数存在之R1可相互相同亦可不同]。