公开(公告)号：TWI459135B

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW098137705

申请日：2009-11-06

Applicant: 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

Inventor： 高橋豊誠 ,  TAKAHASHI, TOYOSEI ,  白石史廣 ,  SHIRAISHI, FUMIHIRO ,  佐藤敏寬 ,  SATO, TOSHIHIRO

IPC: G03F7/004 ,  C08G59/20 ,  C08G59/32 ,  C08G8/30 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08F290/064 ,  C08G59/3218 ,  C08L51/003 ,  C09J151/003 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/02 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI407861B

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW097122824

申请日：2008-06-19

Applicant: 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

Inventor： 高橋豊誠 ,  TAKAHASHI TOYOSEI ,  高山梨惠 ,  TAKAYAMA RIE

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G03F9/708 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/544 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/18 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201030458A

公开(公告)日：2010-08-16

申请号：TW098137705

申请日：2009-11-06

Applicant: 住友電木股份有限公司

Inventor： 高橋豊誠 ,  白石史廣 ,  佐藤敏寬

IPC: G03F ,  C08G ,  H01L

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08F290/064 ,  C08G59/3218 ,  C08L51/003 ,  C09J151/003 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/02 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本發明提供含有鹼可溶性樹脂(A)、環氧樹脂(B)、和光聚合起始劑(C)，且該環氧樹脂(B)為具有萘骨架之環氧樹脂及/或具有三苯基甲烷骨架之環氧樹脂(B)為其特徵的感光性樹脂組成物。若根據本發明，於包含感光性樹脂組成物所構成之感光性黏著膜所形成的間隔件、半導體晶圓、透明基板之半導體裝置中，可取得不會發生結露的感光性樹脂組成物及使用其之感光性黏著膜。又，若根據本發明則可取得可靠性優良的受光裝置。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供含有碱可溶性树脂(A)、环氧树脂(B)、和光聚合起始剂(C)，且该环氧树脂(B)为具有萘骨架之环氧树脂及/或具有三苯基甲烷骨架之环氧树脂(B)为其特征的感光性树脂组成物。若根据本发明，于包含感光性树脂组成物所构成之感光性黏着膜所形成的间隔件、半导体晶圆、透明基板之半导体设备中，可取得不会发生结露的感光性树脂组成物及使用其之感光性黏着膜。又，若根据本发明则可取得可靠性优良的受光设备。

公开(公告)号：TW201001064A

公开(公告)日：2010-01-01

申请号：TW098108733

申请日：2009-03-18

Applicant: 住友電木股份有限公司

Inventor： 白石史廣 ,  高橋豊誠

IPC: G03F ,  H01L

CPC classification number: G03F7/0047 ,  G03F7/038 ,  Y10T428/25

Abstract: 本發明之感光性樹脂組成物為使用作為用於在基板、與半導體元件之間形成空隙部之感光性樹脂間隙物的感光性樹脂組成物，上述感光性樹脂組成物為含有(A)鹼可溶性樹脂、(B)光聚合性樹脂、(C)充填材、和(D)感光劑，上述充填材之平均粒徑為5~25nm，上述充填材之含量為1~15重量％。又，本發明之感光性樹脂間隙物用薄膜為以上述記載之感光性樹脂組成物所構成。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之感光性树脂组成物为使用作为用于在基板、与半导体组件之间形成空隙部之感光性树脂间隙物的感光性树脂组成物，上述感光性树脂组成物为含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合性树脂、(C)充填材、和(D)感光剂，上述充填材之平均粒径为5~25nm，上述充填材之含量为1~15重量％。又，本发明之感光性树脂间隙物用薄膜为以上述记载之感光性树脂组成物所构成。

公开(公告)号：TW201140239A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：TW100110287

申请日：2011-03-25

Applicant: 住友電木股份有限公司

Inventor： 白石史廣 ,  米山正洋 ,  川田政和 ,  高橋豊誠 ,  出島裕久

IPC: G03F ,  C08K ,  H01L

CPC classification number: H01L21/76898 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0385 ,  G03F7/0388 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/93 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明之感光性樹脂組成物的特徵為含有鹼可溶性樹脂(A)、光聚合起始劑(B)與最大吸收波長為800nm以上且2500nm以下之範圍內的紅外線吸收劑(D),且波長400nm以上且700nm以下之可見光穿透率的最大値為5.0%以上。又,本發明之感光性樹脂組成物的特徵為含有鹼可溶性樹脂(A)、光酸產生劑(C)與最大吸收波長為800nm以上且2500nm以下之範圍內的紅外線吸收劑(D),且波長400nm以上且700nm以下之可見光穿透率的最大値為5.0%以上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之感光性树脂组成物的特征为含有碱可溶性树脂(A)、光聚合起始剂(B)与最大吸收波长为800nm以上且2500nm以下之范围内的红外线吸收剂(D),且波长400nm以上且700nm以下之可见光穿透率的最大値为5.0%以上。又,本发明之感光性树脂组成物的特征为含有碱可溶性树脂(A)、光酸产生剂(C)与最大吸收波长为800nm以上且2500nm以下之范围内的红外线吸收剂(D),且波长400nm以上且700nm以下之可见光穿透率的最大値为5.0%以上。

公开(公告)号：TW201042382A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：TW099111566

申请日：2010-04-14

Applicant: 住友電木股份有限公司

Inventor： 佐藤敏寬 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高橋豊誠 ,  出島裕久 ,  白石史廣

IPC: G03F ,  H01L

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本發明之目的在於提供一種感光性樹脂組成物、由感光性樹脂組成物所構成之黏著膜及由黏著膜所形成之受光裝置，其係藉曝光及顯影所進行之圖案化後之樹脂殘渣較少，可使高溫高濕環境下在半導體晶圓與透明基板間所發生之結露減低。本發明之感光性樹脂組成物係含有鹼可溶性樹脂(A)、光聚合起始劑(B)與具有酚性羥基與羧基的化合物(C)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种感光性树脂组成物、由感光性树脂组成物所构成之黏着膜及由黏着膜所形成之受光设备，其系藉曝光及显影所进行之图案化后之树脂残渣较少，可使高温高湿环境下在半导体晶圆与透明基板间所发生之结露减低。本发明之感光性树脂组成物系含有碱可溶性树脂(A)、光聚合起始剂(B)与具有酚性羟基与羧基的化合物(C)。

公开(公告)号：TW201007933A

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：TW098117957

申请日：2009-06-01

Applicant: 住友電木股份有限公司

Inventor： 白石史廣 ,  高橋豊誠 ,  佐藤敏寬

IPC: H01L ,  G03F

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/10 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係具備：至少一個以上之受光部11；設有受光部11之基底基板12A；與基底基板12A及受光部11相對向配置之透明基板13A；與在基底基板12A與透明基板13A之間配置成包圍受光部11的框構材14A。框構材14A係使樹脂組成物硬化而成者。樹脂組成物含有鹼可溶性樹脂、光聚合性樹脂、與9重量％以下之無機填充材。光聚合性樹脂含有丙烯酸系多官能單體。框構材14A係透濕率為12[g/m 2 ‧24h]以上，框構材14A之80℃下之彈性係數為100Pa以上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系具备：至少一个以上之受光部11；设有受光部11之基底基板12A；与基底基板12A及受光部11相对向配置之透明基板13A；与在基底基板12A与透明基板13A之间配置成包围受光部11的框构材14A。框构材14A系使树脂组成物硬化而成者。树脂组成物含有碱可溶性树脂、光聚合性树脂、与9重量％以下之无机填充材。光聚合性树脂含有丙烯酸系多官能单体。框构材14A系透湿率为12[g/m 2 ‧24h]以上，框构材14A之80℃下之弹性系数为100Pa以上。