-
公开(公告)号：TW201611220A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104129306
申请日：2015-09-04
发明人： 黃麟智 , HUANG, LIN CHIH , 鄧宏安 , TENG, HUNG AN , 陳新瑜 , CHEN, HSIN YU , 吳倉聚 , WU, TSANG JIUH , 謝政傑 , HSIEH, CHENG CHIEH
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/145 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05184 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05684 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81192 , H01L2224/92124 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2224/81805 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81
摘要： 本揭露提供積體電路封裝及其形成方法。一個或多個再佈線層(RDL)形成於載體上。第一連接物形成於RDL的第一側上。藉由第一連接物，將晶粒接合至RDL的第一側。密封劑形成於RDL的第一側上以圍繞晶粒。自上面結構剝離載體，並形成第二連接物於RDL的第二側上。切割上述製程完成的結構，以形成個別封裝。
简体摘要： 本揭露提供集成电路封装及其形成方法。一个或多个再布线层(RDL)形成于载体上。第一连接物形成于RDL的第一侧上。借由第一连接物，将晶粒接合至RDL的第一侧。密封剂形成于RDL的第一侧上以围绕晶粒。自上面结构剥离载体，并形成第二连接物于RDL的第二侧上。切割上述制程完成的结构，以形成个别封装。
-
公开(公告)号：TWI587466B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW104129306
申请日：2015-09-04
发明人： 黃麟智 , HUANG, LIN CHIH , 鄧宏安 , TENG, HUNG AN , 陳新瑜 , CHEN, HSIN YU , 吳倉聚 , WU, TSANG JIUH , 謝政傑 , HSIEH, CHENG CHIEH
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/145 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05184 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05684 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81192 , H01L2224/92124 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2224/81805 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81
-
公开(公告)号：TWI584419B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW103103884
申请日：2014-02-06
发明人： 林宗澍 , LIN, TSUNG SHU , 謝政傑 , HSIEH, CHENG CHIEH , 鄧宏安 , TENG, HUNG AN , 邱紹玲 , CHIU, SAO LING , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L2224/73204
-
公开(公告)号：TWI536473B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW102121682
申请日：2013-06-19
发明人： 邱志威 , CHIU, TZU WEI , 王姿予 , WANG, TZU YU , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 鄧宏安 , TENG, HUNG AN , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , C23C14/165 , C23C14/34 , C23C18/32 , C23C18/42 , H01L23/3192 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/10125 , H01L2224/114 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/119 , H01L2224/11903 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13583 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81345 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/206 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TW201436121A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103103884
申请日：2014-02-06
发明人： 林宗澍 , LIN, TSUNG SHU , 謝政傑 , HSIEH, CHENG CHIEH , 鄧宏安 , TENG, HUNG AN , 邱紹玲 , CHIU, SAO LING , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L2224/73204
摘要： 本揭露提供半導體元件於可撓基板上之超薄封裝結構之形成方法及裝置。一可撓基板可包括多層絕緣層及重分佈層。該可撓基板之開口可形成於該可撓基板之一側、該可撓基板之兩側或簡單地切穿該可撓基板，將該可撓基板分成兩部分。連接器可設置於該可撓基板之該開口內並連接該可撓基板之該重分佈層。晶粒可貼附至該連接器並電性連接該連接器與該可撓基板之該重分佈層。結構支撐可設置於該可撓基板之另一側，位於表面或於一開口內。
简体摘要： 本揭露提供半导体组件于可挠基板上之超薄封装结构之形成方法及设备。一可挠基板可包括多层绝缘层及重分布层。该可挠基板之开口可形成于该可挠基板之一侧、该可挠基板之两侧或简单地切穿该可挠基板，将该可挠基板分成两部分。连接器可设置于该可挠基板之该开口内并连接该可挠基板之该重分布层。晶粒可贴附至该连接器并电性连接该连接器与该可挠基板之该重分布层。结构支撑可设置于该可挠基板之另一侧，位于表面或于一开口内。
-
公开(公告)号：TW201405680A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102121682
申请日：2013-06-19
发明人： 邱志威 , CHIU, TZU WEI , 王姿予 , WANG, TZU YU , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 鄧宏安 , TENG, HUNG AN , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , C23C14/165 , C23C14/34 , C23C18/32 , C23C18/42 , H01L23/3192 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/10125 , H01L2224/114 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/119 , H01L2224/11903 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13583 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81345 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/206 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 一種凸塊結構，用於電性耦接半導體元件，包括一第一凸塊，位於一第一半導體元件之上，該第一凸塊具有一第一非平坦部分(例如，凸出部)；一第二凸塊，位於一第二半導體元件之上，該第二凸塊具有一第二非平坦部分(例如，凹陷部)；以及一焊接連結，設成於該第一非平坦部分以及該第二非平坦部分以電性連接該第一半導體元件以及該第二半導體元件。
简体摘要： 一种凸块结构，用于电性耦接半导体组件，包括一第一凸块，位于一第一半导体组件之上，该第一凸块具有一第一非平坦部分(例如，凸出部)；一第二凸块，位于一第二半导体组件之上，该第二凸块具有一第二非平坦部分(例如，凹陷部)；以及一焊接链接，设成于该第一非平坦部分以及该第二非平坦部分以电性连接该第一半导体组件以及该第二半导体组件。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.021 秒)
