公开(公告)号：TW201336005A

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW102102788

申请日：2013-01-25

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 魏程昶 ,  WEI, CHENG CHANG ,  楊素純 ,  YANG, SU CHUN ,  陳筱芸 ,  CHEN, HSIAO YUN ,  董志航 ,  TUNG, CHIH-HANG ,  史達元 ,  SHIH, DA YUAN ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8193 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明提供一種拉伸焊料凸塊的方法，包括加熱一焊料凸塊至高於焊料凸塊的熔點；拉伸焊料凸塊以增加焊料凸塊的高度；以及降低焊料凸塊的溫度。

简体摘要： 本发明提供一种拉伸焊料凸块的方法，包括加热一焊料凸块至高于焊料凸块的熔点；拉伸焊料凸块以增加焊料凸块的高度；以及降低焊料凸块的温度。

公开(公告)号：TWI515811B

公开(公告)日：2016-01-01

申请号：TW102102788

申请日：2013-01-25

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 魏程昶 ,  WEI, CHENG CHANG ,  楊素純 ,  YANG, SU CHUN ,  陳筱芸 ,  CHEN, HSIAO YUN ,  董志航 ,  TUNG, CHIH-HANG ,  史達元 ,  SHIH, DA YUAN ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8193 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TWI411080B

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW100100174

申请日：2011-01-04

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 蕭義理 ,  HSIAO, YI LI ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  董志航 ,  TUNG, CHIH-HANG ,  魏程昶 ,  WEI, CHENG CHANG

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/44 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/52 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00