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公开(公告)号：TWI559480B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW100131667
申请日：2011-09-02
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 楊瓊音 , YANG, JOUNGIN , 林中斌 , YIM, CHOONGBIN , 姜悾緹 , KANG, KEONTEAK , 金楊秋 , KIM, YOUNGCHUL
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/50 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/03 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2924/01006 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI602272B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW102141020
申请日：2013-11-12
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 金敬文 , KIM, KYUNGMOON , 李求鴻 , LEE, KOOHONG , 李在學 , YEE, JAEHAK , 金永澈 , KIM, YOUNGCHUL , 洪蘭 , HOANG, LAN , 瑪莉姆蘇 潘迪C , MARIMUTHU, PANDI C. , 安德森 史蒂夫 , ANDERSON, STEVE , 林詩軒 , LIM, SEE CHIAN , 池熺朝 , CHI, HEEJO
CPC分类号： H01L21/4867 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/0381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05684 , H01L2224/10165 , H01L2224/13076 , H01L2224/131 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13316 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13794 , H01L2224/138 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1701 , H01L2224/17517 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/81007 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/8114 , H01L2224/81192 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81424 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/81805
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公开(公告)号：TW201426938A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102141020
申请日：2013-11-12
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 金敬文 , KIM, KYUNGMOON , 李求鴻 , LEE, KOOHONG , 李在學 , YEE, JAEHAK , 金永澈 , KIM, YOUNGCHUL , 洪蘭 , HOANG, LAN , 瑪莉姆蘇 潘迪C , MARIMUTHU, PANDI C. , 安德森 史蒂夫 , ANDERSON, STEVE , 林詩軒 , LIM, SEE CHIAN , 池熺朝 , CHI, HEEJO
CPC分类号： H01L21/4867 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/0381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05684 , H01L2224/10165 , H01L2224/13076 , H01L2224/131 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13316 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13794 , H01L2224/138 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1701 , H01L2224/17517 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/81007 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/8114 , H01L2224/81192 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81424 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/81805
摘要： 一種半導體裝置包括具有接觸墊的基板。遮罩設置在所述基板上。鋁可濕性導電膏印刷在所述基板的接觸墊上。一種半導體晶粒設置在所述鋁可濕性導電膏上方。鋁可濕性導電膏進行回焊，以形成在基板的接觸墊上的互連結構。接觸墊包括鋁。半導體晶粒的接觸墊被佈置在所述鋁可濕性導電膏上方。鋁可濕性導電膏進行回焊，以形成在所述半導體晶粒的接觸墊與基板的接觸墊之間的互連結構。互連結構直接形成在基板和半導體晶粒的接觸墊上。所述半導體晶粒的接觸墊在回焊鋁可濕性導電膏之前被蝕刻。環氧樹脂預點以維持半導體晶粒和基板之間的分離。
简体摘要： 一种半导体设备包括具有接触垫的基板。遮罩设置在所述基板上。铝可湿性导电膏印刷在所述基板的接触垫上。一种半导体晶粒设置在所述铝可湿性导电膏上方。铝可湿性导电膏进行回焊，以形成在基板的接触垫上的互链接构。接触垫包括铝。半导体晶粒的接触垫被布置在所述铝可湿性导电膏上方。铝可湿性导电膏进行回焊，以形成在所述半导体晶粒的接触垫与基板的接触垫之间的互链接构。互链接构直接形成在基板和半导体晶粒的接触垫上。所述半导体晶粒的接触垫在回焊铝可湿性导电膏之前被蚀刻。环氧树脂预点以维持半导体晶粒和基板之间的分离。
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公开(公告)号：TWI433293B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW097115851
申请日：2008-04-30
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 楊瓊音 , YANG, JOUNGIN , 林中斌 , YIM, CHOONGBIN , 姜悾緹 , KANG, KEONTEAK , 金楊秋 , KIM, YOUNGCHUL
IPC分类号： H01L25/04
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI541910B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW099106558
申请日：2010-03-08
申请人： 星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人： 裵賢溢 , BAE, HYUNIL , 金永澈 , KIM, YOUNGCHUL , 李明吉 , LEE, MYUNG KIL
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI512889B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW099108850
申请日：2010-03-25
申请人： 星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人： 高燦訓 , KO, CHAN HOON , 朴壽山 , PARK, SOO-SAN , 金永澈 , KIM, YOUNGCHUL
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/52 , H01L25/04
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
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