公开(公告)号：TWI527132B

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：TW100128699

申请日：2011-08-11

申请人： 奧瑞可國際公司 ,  ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： 哈瑞達 約翰 ,  HARADA, JOHN A. ,  道格拉斯 大衛 ,  DOUGLAS, DAVID C. ,  多斯特 羅伯特 ,  DROST, ROBERT J.

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G02B6/43 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/16151 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1015 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/151

公开(公告)号：TWI517353B

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：TW100128698

申请日：2011-08-11

申请人： 奧瑞可國際公司 ,  ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： 哈瑞達 約翰 ,  HARADA, JOHN A. ,  多斯特 羅伯特 ,  DROST, ROBERT J. ,  道格拉斯 大衛 ,  DOUGLAS, DAVID C.

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/77

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/42 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102

公开(公告)号：TWI520305B

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：TW100128697

申请日：2011-08-11

申请人： 奧瑞可國際公司 ,  ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： 哈瑞達 約翰 ,  HARADA, JOHN A. ,  道格拉斯 大衛 ,  DOUGLAS, DAVID C. ,  多斯特 羅伯特 ,  DROST, ROBERT J.

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G02B6/43 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TW201230289A

公开(公告)日：2012-07-16

申请号：TW100128697

申请日：2011-08-11

申请人： 奧瑞可國際公司

发明人： 哈瑞達 約翰 ,  道格拉斯 大衛 ,  多斯特 羅伯特

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G02B6/43 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014

摘要： 描述一種晶片封裝。此晶片封裝包括半導體晶粒或晶片之垂直堆疊,其係於水平方向被彼此偏移,藉此界定一步進階地(stepped terrace)。高頻寬的斜坡組件(其被設置幾乎平行於沿著步進階地)被機械式耦合至半導體晶粒。再者,斜坡組件包括:一光學波導,其傳遞光學信號;及一光學耦合組件,其係將光學信號光學地耦合至該些半導體晶粒之一,藉此促成半導體晶粒與斜坡組件間之光學信號的高頻寬通訊。

简体摘要： 描述一种芯片封装。此芯片封装包括半导体晶粒或芯片之垂直堆栈,其系于水平方向被彼此偏移,借此界定一步进阶地(stepped terrace)。高带宽的斜坡组件(其被设置几乎平行于沿着步进阶地)被机械式耦合至半导体晶粒。再者,斜坡组件包括:一光学波导,其传递光学信号;及一光学耦合组件,其系将光学信号光学地耦合至该些半导体晶粒之一,借此促成半导体晶粒与斜坡组件间之光学信号的高带宽通信。

公开(公告)号：TW201220464A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：TW100128698

申请日：2011-08-11

申请人： 奧瑞可國際公司

发明人： 哈瑞達 約翰 ,  多斯特 羅伯特 ,  道格拉斯 大衛

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/42 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102

摘要： 描述一種組裝組件及一種使用該組裝組件以組裝晶片封裝之技術。此晶片封裝包括一組配置於垂直方向之一堆疊中的半導體晶粒,其係於水平方向被彼此偏移以界定一步進階地於垂直堆疊之一側上。此外,晶片封裝可使用組裝組件來組裝。特別地,組裝組件可包括一具有另一步進階地之殼體。此另一步進階地可包括垂直方向上的步進之一序列,其被彼此偏移於水平方向。再者,殼體可被組態成匹配與該組半導體晶粒,以致該組半導體晶粒被配置於垂直方向之堆疊中。例如,另一步進階地可幾乎為該步進階地之鏡像。

简体摘要： 描述一种组装组件及一种使用该组装组件以组装芯片封装之技术。此芯片封装包括一组配置于垂直方向之一堆栈中的半导体晶粒,其系于水平方向被彼此偏移以界定一步进阶地于垂直堆栈之一侧上。此外,芯片封装可使用组装组件来组装。特别地,组装组件可包括一具有另一步进阶地之壳体。此另一步进阶地可包括垂直方向上的步进之一串行,其被彼此偏移于水平方向。再者,壳体可被组态成匹配与该组半导体晶粒,以致该组半导体晶粒被配置于垂直方向之堆栈中。例如,另一步进阶地可几乎为该步进阶地之镜像。

公开(公告)号：TW201234501A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100128699

申请日：2011-08-11

申请人： 奧瑞可國際公司

发明人： 哈瑞達 約翰 ,  道格拉斯 大衛 ,  多斯特 羅伯特

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G02B6/43 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/16151 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1015 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/151

摘要： 描述一種斜坡堆疊晶片封裝。此晶片封裝包括半導體晶粒或晶片之垂直堆疊,其係於水平方向被彼此偏移,藉此界定一具有暴露墊之階地。一高頻寬的斜坡組件(其被設置幾乎平行於階地)被電氣地且機械式耦合至暴露墊。例如,斜坡組件可使用以下而被耦合至半導體晶粒:焊料、微彈簧及/或各向異性導電膜。再者,每一半導體晶粒包括一靜態彎曲以致每一半導體晶粒之末端區段係平行於該方向且被機械地耦合至該斜坡組件。這些末端區段可促成介於晶片與斜坡組件間之信號的高頻寬通訊(例如,經由近處通訊)。

简体摘要： 描述一种斜坡堆栈芯片封装。此芯片封装包括半导体晶粒或芯片之垂直堆栈,其系于水平方向被彼此偏移,借此界定一具有暴露垫之阶地。一高带宽的斜坡组件(其被设置几乎平行于阶地)被电气地且机械式耦合至暴露垫。例如,斜坡组件可使用以下而被耦合至半导体晶粒:焊料、微弹簧及/或各向异性导电膜。再者,每一半导体晶粒包括一静态弯曲以致每一半导体晶粒之末端区段系平行于该方向且被机械地耦合至该斜坡组件。这些末端区段可促成介于芯片与斜坡组件间之信号的高带宽通信(例如,经由近处通信)。