公开(公告)号：TWI488183B

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：TW101125191

申请日：2012-07-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： G11C11/40 ,  G11C11/401 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0655 ,  G11C5/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201308330A

公开(公告)日：2013-02-16

申请号：TW101125193

申请日：2012-07-12

申请人： 英維瑟斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： G11C11/401

CPC分类号： H01L23/481 ,  G11C5/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/108 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明揭示一種微電子封裝，其可包含：一基板，其具有第一與第二相對表面；至少兩個微電子元件配對；及複數個端子，其等曝露於該第二表面處。每一微電子元件配對可包含一上部微電子元件及一下部微電子元件。該等微電子元件配對可沿平行於該基板之該第一表面之一水平方向彼此完全間隔開。每一下部微電子元件可具有一前表面及在該前表面處之複數個觸點。該等上部微電子元件中之每一者之一表面可至少部分地上覆於該基板之該第一表面及其配對中之該下部微電子元件上。該微電子封裝亦可包含自每一下部微電子元件之該等觸點中之至少某些觸點延伸至該等端子中之至少某些端子之電連接。

简体摘要： 本发明揭示一种微电子封装，其可包含：一基板，其具有第一与第二相对表面；至少两个微电子组件配对；及复数个端子，其等曝露于该第二表面处。每一微电子组件配对可包含一上部微电子组件及一下部微电子组件。该等微电子组件配对可沿平行于该基板之该第一表面之一水平方向彼此完全间隔开。每一下部微电子组件可具有一前表面及在该前表面处之复数个触点。该等上部微电子组件中之每一者之一表面可至少部分地上覆于该基板之该第一表面及其配对中之该下部微电子组件上。该微电子封装亦可包含自每一下部微电子组件之该等触点中之至少某些触点延伸至该等端子中之至少某些端子之电连接。

公开(公告)号：TW201220464A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：TW100128698

申请日：2011-08-11

申请人： 奧瑞可國際公司

发明人： 哈瑞達 約翰 ,  多斯特 羅伯特 ,  道格拉斯 大衛

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/42 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102

摘要： 描述一種組裝組件及一種使用該組裝組件以組裝晶片封裝之技術。此晶片封裝包括一組配置於垂直方向之一堆疊中的半導體晶粒,其係於水平方向被彼此偏移以界定一步進階地於垂直堆疊之一側上。此外,晶片封裝可使用組裝組件來組裝。特別地,組裝組件可包括一具有另一步進階地之殼體。此另一步進階地可包括垂直方向上的步進之一序列,其被彼此偏移於水平方向。再者,殼體可被組態成匹配與該組半導體晶粒,以致該組半導體晶粒被配置於垂直方向之堆疊中。例如,另一步進階地可幾乎為該步進階地之鏡像。

简体摘要： 描述一种组装组件及一种使用该组装组件以组装芯片封装之技术。此芯片封装包括一组配置于垂直方向之一堆栈中的半导体晶粒,其系于水平方向被彼此偏移以界定一步进阶地于垂直堆栈之一侧上。此外,芯片封装可使用组装组件来组装。特别地,组装组件可包括一具有另一步进阶地之壳体。此另一步进阶地可包括垂直方向上的步进之一串行,其被彼此偏移于水平方向。再者,壳体可被组态成匹配与该组半导体晶粒,以致该组半导体晶粒被配置于垂直方向之堆栈中。例如,另一步进阶地可几乎为该步进阶地之镜像。

公开(公告)号：TW201703105A

公开(公告)日：2017-01-16

申请号：TW105104744

申请日：2016-02-18

申请人： 信越半導體股份有限公司 ,  SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.

发明人： 石川修 ,  ISHIKAWA, OSAMU ,  加藤正弘 ,  KATO, MASAHIRO

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  H01L21/322

CPC分类号： H01L21/76254 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/322 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L27/12 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/83031 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2924/01014

摘要： 本發明係提供一種貼合式半導體晶圓，在主要表面上具有單晶矽層，其中該貼合式半導體晶圓具有一自單晶矽所構成的基底晶圓及具有依序向上地位於該基底晶圓上的第一介電質層、多晶矽層、第二介電質層及該單晶矽層，並且該多晶矽層與該第二介電質層之間構成為貼合面，以及該基底晶圓與該第一介電質層之間形成有載體陷阱層。藉此提供能避免掉Trap-rich型的SOI基板中由於BOX氧化膜之中的電荷的影響或雜質所導致的基底晶圓的電阻率的低下，並使高頻的基本訊號的失真及一電路向其它電路的環繞訊號變少，並且量產性為優良的貼合式半導體晶圓。

简体摘要： 本发明系提供一种贴合式半导体晶圆，在主要表面上具有单晶硅层，其中该贴合式半导体晶圆具有一自单晶硅所构成的基底晶圆及具有依序向上地位于该基底晶圆上的第一介电质层、多晶硅层、第二介电质层及该单晶硅层，并且该多晶硅层与该第二介电质层之间构成为贴合面，以及该基底晶圆与该第一介电质层之间形成有载体猫腻层。借此提供能避免掉Trap-rich型的SOI基板中由于BOX氧化膜之中的电荷的影响或杂质所导致的基底晶圆的电阻率的低下，并使高频的基本信号的失真及一电路向其它电路的环绕信号变少，并且量产性为优良的贴合式半导体晶圆。

公开(公告)号：TW201530541A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW104114019

申请日：2012-07-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： G11C11/40 ,  G11C11/401 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  G11C5/02

CPC分类号： H01L25/0655 ,  G11C5/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明揭示一種微電子封裝，其可包含：一基板，其具有第一與第二相對表面；第一、第二、第三及第四微電子元件；及複數個端子，其曝露於該第二表面處。每一微電子元件可具有面向該基板之該第一表面之一前表面，及在該前表面處之複數個觸點。該等微電子元件之該等前表面可配置成平行於該第一表面之一單個平面。每一微電子元件可具有曝露於該前表面處且沿著各別第一、第二、第三及第四軸配置之一行觸點。該第一軸與該第三軸可彼此平行。該第二軸與該第四軸可橫向於該第一軸及該第三軸。該微電子封裝亦可包含自每一微電子元件之該等觸點中之至少某些觸點延伸至該等端子中之至少某些端子之電連接。

简体摘要： 本发明揭示一种微电子封装，其可包含：一基板，其具有第一与第二相对表面；第一、第二、第三及第四微电子组件；及复数个端子，其曝露于该第二表面处。每一微电子组件可具有面向该基板之该第一表面之一前表面，及在该前表面处之复数个触点。该等微电子组件之该等前表面可配置成平行于该第一表面之一单个平面。每一微电子组件可具有曝露于该前表面处且沿着各别第一、第二、第三及第四轴配置之一行触点。该第一轴与该第三轴可彼此平行。该第二轴与该第四轴可横向于该第一轴及该第三轴。该微电子封装亦可包含自每一微电子组件之该等触点中之至少某些触点延伸至该等端子中之至少某些端子之电连接。

公开(公告)号：TW201526122A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW103134753

申请日：2014-10-06

申请人： 奧瑞可國際公司 ,  ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： 戴林格 麥克 ,  DAYRINGER, MICHAEL H. S. ,  霍金斯 爾 ,  HOPKINS, R. DAVID ,  周 懷恩 ,  CHOW, ALEX

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/72 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/16151 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81129 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/37001

摘要： 描述一種組裝組件及使用該組裝組件組裝晶片封裝的一種技術。此晶片封裝包括在垂直方向上以疊層配置的半導體晶粒組，其在水平方向上彼此偏移以在該垂直疊層的一側界定階梯。再者，該晶片封裝可使用該組裝組件組裝。特別係該組裝組件可包括幾乎反映該晶片封裝的該階梯並提供垂直位置參考的一對階梯，該等垂直位置參考在該晶片封裝的組裝期間用於將該半導體晶粒組放置在該垂直疊層中的組裝工具。

简体摘要： 描述一种组装组件及使用该组装组件组装芯片封装的一种技术。此芯片封装包括在垂直方向上以叠层配置的半导体晶粒组，其在水平方向上彼此偏移以在该垂直叠层的一侧界定阶梯。再者，该芯片封装可使用该组装组件组装。特别系该组装组件可包括几乎反映该芯片封装的该阶梯并提供垂直位置参考的一对阶梯，该等垂直位置参考在该芯片封装的组装期间用于将该半导体晶粒组放置在该垂直叠层中的组装工具。

公开(公告)号：TW201234685A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100139563

申请日：2011-10-31

申请人： 錸鑽科技股份有限公司

发明人： 宋健民 ,  甘明吉 ,  胡紹中

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L33/12 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L33/46 ,  H01L33/641 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05649 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0567 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/27444 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係有關於一種應力調節之半導體裝置及其相關方法。於一態樣中,例如,一應力調節之半導體裝置可包含一半導體層;一應力調節界面層,係包含一形成於半導體層上之碳層;以及一散熱器,係耦合至相對於半導體層之碳層。該應力調節界面層可用來降低在半導體層及散熱器間之熱膨脹係數差異至小於或等於約10ppm/℃

简体摘要： 本发明系有关于一种应力调节之半导体设备及其相关方法。于一态样中,例如,一应力调节之半导体设备可包含一半导体层;一应力调节界面层,系包含一形成于半导体层上之碳层;以及一散热器,系耦合至相对于半导体层之碳层。该应力调节界面层可用来降低在半导体层及散热器间之热膨胀系数差异至小于或等于约10ppm/℃

公开(公告)号：TW201809176A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106106489

申请日：2017-02-24

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 八甫谷明彦 ,  HAPPOYA, AKIHIKO

IPC分类号： C09J5/00 ,  B32B7/12 ,  H01L23/49 ,  H01L21/56 ,  C07F7/10

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/03 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/05693 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2924/00014

摘要： 實施形態之半導體封裝係具備：基底、半導體晶片、晶片黏合接著層、以及分子接合層。前述晶片黏合接著層係被設置於前述基底與前述半導體晶片之間。前述分子接合層係被設置於前述基底及前述半導體晶片之至少一者與前述晶片黏合接著層之間。前述分子接合層之至少一部分係與前述晶片黏合接著層中所包含之樹脂化學鍵結。前述分子接合層之至少一部分係與前述基底中所包含之第1素材及前述半導體晶片中所包含之第2素材之至少一者化學鍵結。

简体摘要： 实施形态之半导体封装系具备：基底、半导体芯片、芯片黏合接着层、以及分子接合层。前述芯片黏合接着层系被设置于前述基底与前述半导体芯片之间。前述分子接合层系被设置于前述基底及前述半导体芯片之至少一者与前述芯片黏合接着层之间。前述分子接合层之至少一部分系与前述芯片黏合接着层中所包含之树脂化学键结。前述分子接合层之至少一部分系与前述基底中所包含之第1素材及前述半导体芯片中所包含之第2素材之至少一者化学键结。

公开(公告)号：TWI517353B

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：TW100128698

申请日：2011-08-11

申请人： 奧瑞可國際公司 ,  ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： 哈瑞達 約翰 ,  HARADA, JOHN A. ,  多斯特 羅伯特 ,  DROST, ROBERT J. ,  道格拉斯 大衛 ,  DOUGLAS, DAVID C.

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/77

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/42 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102

公开(公告)号：TW201310605A

公开(公告)日：2013-03-01

申请号：TW101125197

申请日：2012-07-12

申请人： 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/48 ,  G11C5/06 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明揭示一種微電子封裝，其可具有安置於其一面處之複數個端子，該等端子係組態用於連接至至少一個外部組件，例如，一電路面板。第一及第二微電子元件可附加於封裝結構中。一第一電連接可自該封裝之一各別端子延伸至該第一微電子元件上之一對應觸點，且一第二電連接可自該各別端子延伸至該第二微電子元件上之一對應觸點，該等第一及第二連接經組態以使得由每一群組中之該等第一及第二連接載運之一各別信號在該各別端子與耦合至其之該等對應觸點之每一者之間經受相同持續時間之傳播延遲。

简体摘要： 本发明揭示一种微电子封装，其可具有安置於其一面处之复数个端子，该等端子系组态用于连接至至少一个外部组件，例如，一电路皮肤。第一及第二微电子组件可附加于封装结构中。一第一电连接可自该封装之一各别端子延伸至该第一微电子组件上之一对应触点，且一第二电连接可自该各别端子延伸至该第二微电子组件上之一对应触点，该等第一及第二连接经组态以使得由每一群组中之该等第一及第二连接载运之一各别信号在该各别端子与耦合至其之该等对应触点之每一者之间经受相同持续时间之传播延迟。