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公开(公告)号：TW201727865A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105134355
申请日：2016-10-24
发明人： 高金福 , KAO, CHIN-FU , 符策忠 , FU, TSEI-CHUNG , 林俊成 , LIN, JING-CHENG
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/05638 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/0569 , H01L2224/08145 , H01L2224/1161 , H01L2224/11616 , H01L2224/11831 , H01L2224/13009 , H01L2224/13019 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13184 , H01L2224/1601 , H01L2224/16012 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73201 , H01L2224/73204 , H01L2224/80075 , H01L2224/80203 , H01L2224/80896 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81012 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81203 , H01L2224/81895 , H01L2224/83075 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/1434 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/01014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2224/83 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/08 , H01L2224/16 , H01L2924/01029
摘要： 本揭露提供一種半導體封裝，該半導體封裝包含：一第一裝置；其具有一第一接合表面； 一第一導電組件，其至少自該第一接合表面部分地突出；一第二裝置，其具有面向該第一接合表面之一第二接合表面；及一第二導電組件，其至少自該第二接合表面暴露。該第一導電組件及該第二導電組件形成具有一第一喙部之一接合。該第一喙部指向該第一接合表面或該第二接合表面。
简体摘要： 本揭露提供一种半导体封装，该半导体封装包含：一第一设备；其具有一第一接合表面； 一第一导电组件，其至少自该第一接合表面部分地突出；一第二设备，其具有面向该第一接合表面之一第二接合表面；及一第二导电组件，其至少自该第二接合表面暴露。该第一导电组件及该第二导电组件形成具有一第一喙部之一接合。该第一喙部指向该第一接合表面或该第二接合表面。
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公开(公告)号：TWI491958B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW101117915
申请日：2012-05-18
申请人： 皮克斯特隆尼斯有限公司 , PIXTRONIX, INC.
发明人： 布羅斯尼漢 提摩西J , BROSNIHAN, TIMOTHY J. , 安德森 馬克B , ANDERSSON, MARK B. , 法克 尤金E 三世 , FIKE, EUGENE E., III , 吳 喬伊斯 , WU, JOYCE , 史蒂恩 羅德偉克 , STEYN, LODEWYK
IPC分类号： G02F1/1334 , B81B7/02
CPC分类号： G02B26/02 , B81B7/0067 , B81B2201/038 , B81B2201/047 , B81C1/00 , B81C1/00039 , B81C1/00261 , B81C2203/054 , G09G3/3413 , G09G3/3433 , G09G3/3466 , G09G2320/041 , G09G2360/144 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/11462 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2612 , H01L2224/29011 , H01L2224/32238 , H01L2224/73201 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83007 , H01L2224/83121 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , Y10T428/24157 , Y10T428/24744 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201314309A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101117915
申请日：2012-05-18
申请人： 皮克斯特隆尼斯有限公司 , PIXTRONIX, INC.
发明人： 布羅斯尼漢 提摩西J , BROSNIHAN, TIMOTHY J. , 安德森 馬克B , ANDERSSON, MARK B. , 法克 尤金E 三世 , FIKE, EUGENE E., III , 吳 喬伊斯 , WU, JOYCE , 史蒂恩 羅德偉克 , STEYN, LODEWYK
IPC分类号： G02F1/1334 , B81B7/02
CPC分类号： G02B26/02 , B81B7/0067 , B81B2201/038 , B81B2201/047 , B81C1/00 , B81C1/00039 , B81C1/00261 , B81C2203/054 , G09G3/3413 , G09G3/3433 , G09G3/3466 , G09G2320/041 , G09G2360/144 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/11462 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2612 , H01L2224/29011 , H01L2224/32238 , H01L2224/73201 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83007 , H01L2224/83121 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , Y10T428/24157 , Y10T428/24744 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭示一種顯示設備，該顯示設備包含一第一基板；複數個微機電系統(MEMS)光調變器，其等由耦合至該第一基板之一結構材料形成；及一第二基板，其與該第一基板分離。複數個分隔器自該第一基板延伸以使該第二基板與該複數個光調變器保持一最小距離。該等分隔器包含一第一聚合物層，其具有接觸該第一基板之一表面；一第二聚合物層，其囊封該第一聚合物層；及一結構材料層，其囊封該第二聚合物層。該等分隔器可用作流體阻障且經組態以包圍該顯示設備中一個以上但小於全部該等MEMS光調變器。
简体摘要： 本发明揭示一种显示设备，该显示设备包含一第一基板；复数个微机电系统(MEMS)光调制器，其等由耦合至该第一基板之一结构材料形成；及一第二基板，其与该第一基板分离。复数个分隔器自该第一基板延伸以使该第二基板与该复数个光调制器保持一最小距离。该等分隔器包含一第一聚合物层，其具有接触该第一基板之一表面；一第二聚合物层，其囊封该第一聚合物层；及一结构材料层，其囊封该第二聚合物层。该等分隔器可用作流体阻障且经组态以包围该显示设备中一个以上但小于全部该等MEMS光调制器。
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公开(公告)号：TW201401480A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102105343
申请日：2013-02-08
发明人： 沙克 席倫 , THACKER, HIREN D. , 楊恆石 , YANG, HYUNG SUK , 旭賓 艾文 , SHUBIN, IVAN , 康寧罕 約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E.
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/73251 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種多晶片模組包含二維陣列的相面對晶片，包括使用重疊的連接器以彼此通訊之島晶片及橋晶片。為了維持這些連接器的相對垂直間隔，可壓縮結構在裝納橋晶片的基底中的穴中、在橋晶片的背表面上提供壓縮力。這些壓縮結構包含順應形狀及體積壓縮的順應材料。依此方式，多晶片模組確保島晶片及橋晶片的相面對表面、以及這些表面上的連接器是幾乎共平面的而未彎曲橋晶片。
简体摘要： 一种多芯片模块包含二维数组的相面对芯片，包括使用重叠的连接器以彼此通信之岛芯片及桥芯片。为了维持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构在装纳桥芯片的基底中的穴中、在桥芯片的背表面上提供压缩力。这些压缩结构包含顺应形状及体积压缩的顺应材料。依此方式，多芯片模块确保岛芯片及桥芯片的相面对表面、以及这些表面上的连接器是几乎共平面的而未弯曲桥芯片。
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公开(公告)号：TW201721819A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105125782
申请日：2016-08-12
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 全箕玟 , JUN, KIMIN , 穆勒 布倫南 , MUELLER, BRENNEN , 費雪 保羅 , FISCHER, PAUL
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/48 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/04 , H01L2224/05567 , H01L2224/08145 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/1703 , H01L2224/24146 , H01L2224/73201 , H01L2224/73209 , H01L2224/73251 , H01L2224/73259 , H01L2224/80006 , H01L2224/80099 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80213 , H01L2224/8083 , H01L2224/80895 , H01L2224/81005 , H01L2224/81099 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81895 , H01L2224/9212 , H01L2224/92124 , H01L2224/9222 , H01L2224/92224 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/10157 , H01L2924/00014 , H01L2224/80 , H01L2224/82 , H01L2224/19 , H01L2224/08 , H01L2924/014
摘要： 本文說明混合接合，其用於組合一半導體晶片與另一半導體晶片。一些實施例包括將一晶圓上的小晶片附著至一暫時載體；使用該暫時載體將該等晶片對準一主晶圓上之複數個更大主晶片上方；使用該暫時載體將該等小晶片對著該等主晶片施加，使得一子集的該等小晶片接合到各別主晶片；分開該暫時載體，使得該子集的接合小晶片附著至一各別主晶片，且該等剩餘的小晶片與該暫時載體分開；將該等主晶片切單；以及將該等主晶片封裝。
简体摘要： 本文说明混合接合，其用于组合一半导体芯片与另一半导体芯片。一些实施例包括将一晶圆上的小芯片附着至一暂时载体；使用该暂时载体将该等芯片对准一主晶圆上之复数个更大主芯片上方；使用该暂时载体将该等小芯片对着该等主芯片施加，使得一子集的该等小芯片接合到各别主芯片；分开该暂时载体，使得该子集的接合小芯片附着至一各别主芯片，且该等剩余的小芯片与该暂时载体分开；将该等主芯片切单；以及将该等主芯片封装。
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公开(公告)号：TWI550821B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW102105343
申请日：2013-02-08
发明人： 沙克 席倫 , THACKER, HIREN D. , 楊恆石 , YANG, HYUNG SUK , 旭賓 艾文 , SHUBIN, IVAN , 康寧罕 約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E.
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/73251 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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