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    線路板製作方法及線路板
    4.
    发明专利
    線路板製作方法及線路板 审中-公开
    线路板制作方法及线路板

    公开(公告)号：TW201336369A

    公开(公告)日：2013-09-01

    申请号：TW101105080

    申请日：2012-02-16

    申请人： 威盛電子股份有限公司 ,  VIA TECHNOLOGIES, INC.

    发明人： 宮振越 ,  KUNG, CHEN YUEH

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/498

    CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1383 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明提出一種線路板製作方法包括下述的步驟。提供一具有一第一面及一第二面的基礎結構。在第一面上電鍍一第一圖案化導電層。在第二面上電鍍一第二圖案化導電層。在第一圖案化導電層的一第一接墊上電鍍一第一延伸接墊。在第一圖案化導電層的一第二接墊上電鍍一第二延伸接墊。在第一面上形成一第一熱固型介電層以覆蓋第一圖案化導電層及第一延伸接墊。在第二面上形成一第二熱固型介電層以覆蓋第二圖案化導電層及第二延伸接墊。移除覆蓋在第一延伸接墊頂部的部分第一熱固型介電層。移除覆蓋在第二延伸接墊頂部的部分第二熱固型介電層。在第二延伸接墊上覆蓋一保護膜。藉由一蝕刻程序移除第一延伸接墊。

    简体摘要： 本发明提出一种线路板制作方法包括下述的步骤。提供一具有一第一面及一第二面的基础结构。在第一面上电镀一第一图案化导电层。在第二面上电镀一第二图案化导电层。在第一图案化导电层的一第一接垫上电镀一第一延伸接垫。在第一图案化导电层的一第二接垫上电镀一第二延伸接垫。在第一面上形成一第一热固型介电层以覆盖第一图案化导电层及第一延伸接垫。在第二面上形成一第二热固型介电层以覆盖第二图案化导电层及第二延伸接垫。移除覆盖在第一延伸接垫顶部的部分第一热固型介电层。移除覆盖在第二延伸接垫顶部的部分第二热固型介电层。在第二延伸接垫上覆盖一保护膜。借由一蚀刻进程移除第一延伸接垫。

    探針卡
    8.
    发明专利
    探針卡 审中-公开
    探针卡

    公开(公告)号：TW201518733A

    公开(公告)日：2015-05-16

    申请号：TW102139998

    申请日：2013-11-04

    申请人： 威盛電子股份有限公司 ,  VIA TECHNOLOGIES, INC.

    发明人： 宮振越 ,  KUNG, CHEN YUEH ,  張文遠 ,  CHANG, WEN YUAN ,  陳偉政 ,  CHEN, WEI CHENG

    IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  H01L21/66

    CPC分类号： G01R1/07314 ,  G01R1/07378

    摘要： 一種探針卡，包括一電路板、一轉接板、一探針頭以及一加強結構。轉接板配置在電路板上，且轉接板包括一本體、多個第一銲球以及多個第一接點。本體具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面位在電路板以及第二表面之間。這些第一銲球配置在第一表面，這些第一接點配置在第二表面。探針頭配置在第二表面。探針頭電性連接至這些第一接點，且經由這些第一銲球電性連接至電路板。加強結構配置在探針頭以及電路板之間。

    简体摘要： 一种探针卡，包括一电路板、一转接板、一探针头以及一加强结构。转接板配置在电路板上，且转接板包括一本体、多个第一焊球以及多个第一接点。本体具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面位在电路板以及第二表面之间。这些第一焊球配置在第一表面，这些第一接点配置在第二表面。探针头配置在第二表面。探针头电性连接至这些第一接点，且经由这些第一焊球电性连接至电路板。加强结构配置在探针头以及电路板之间。