半導體裝置、及半導體裝置的製造方法
    2.
    发明专利
    半導體裝置、及半導體裝置的製造方法 审中-公开
    半导体设备、及半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:TW202005059A

    公开(公告)日:2020-01-16

    申请号:TW108116298

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 提供一種能夠實現微型化或高積體化的半導體裝置。其包括第一導電體至第四導電體、第一絕緣體、第二絕緣體、第一氧化物、以及第二氧化物,其中,在第一導電體上配置第一絕緣體,在第一絕緣體上配置第一氧化物,在第一絕緣體及第一氧化物設置到達第一導電體的第一開口,在第一氧化物上配置彼此離開的第二導電體及第三導電體,第三導電體的至少一部分重疊於第一開口並接觸於第一導電體的頂面,在第一氧化物上以其至少一部分重疊於第二導電體和第三導電體之間的區域的方式配置第二氧化物,在第二氧化物上配置第二絕緣體,並且,在第二絕緣體上配置第四導電體。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种能够实现微型化或高积体化的半导体设备。其包括第一导电体至第四导电体、第一绝缘体、第二绝缘体、第一氧化物、以及第二氧化物,其中,在第一导电体上配置第一绝缘体,在第一绝缘体上配置第一氧化物,在第一绝缘体及第一氧化物设置到达第一导电体的第一开口,在第一氧化物上配置彼此离开的第二导电体及第三导电体,第三导电体的至少一部分重叠于第一开口并接触于第一导电体的顶面,在第一氧化物上以其至少一部分重叠于第二导电体和第三导电体之间的区域的方式配置第二氧化物,在第二氧化物上配置第二绝缘体,并且,在第二绝缘体上配置第四导电体。

    半導體裝置
    4.
    发明专利
    半導體裝置 审中-公开
    半导体设备

    公开(公告)号:TW201832364A

    公开(公告)日:2018-09-01

    申请号:TW107102738

    申请日:2018-01-25

    Abstract: 提供一種高性能的半導體裝置。提供一種半導體裝置,包括:電晶體;電晶體上的絕緣膜;電極;以及絕緣膜上的金屬氧化物,其中電晶體包括:第一閘極電極;第一閘極電極上的第一閘極絕緣膜;第一閘極絕緣膜上的氧化物;與氧化物電連接的源極電極及汲極電極;氧化物上的第二閘極絕緣膜;第二閘極絕緣膜上的第二閘極電極,電極具有與絕緣膜接觸的區域,第一閘極絕緣膜與絕緣膜接觸,第二閘極電極上的絕緣膜的厚度、源極電極上的絕緣膜的厚度以及汲極電極上的絕緣膜的厚度都大致相等,並且絕緣膜包含過量氧。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种高性能的半导体设备。提供一种半导体设备,包括:晶体管;晶体管上的绝缘膜;电极;以及绝缘膜上的金属氧化物,其中晶体管包括:第一闸极电极;第一闸极电极上的第一闸极绝缘膜;第一闸极绝缘膜上的氧化物;与氧化物电连接的源极电极及汲极电极;氧化物上的第二闸极绝缘膜;第二闸极绝缘膜上的第二闸极电极,电极具有与绝缘膜接触的区域,第一闸极绝缘膜与绝缘膜接触,第二闸极电极上的绝缘膜的厚度、源极电极上的绝缘膜的厚度以及汲极电极上的绝缘膜的厚度都大致相等,并且绝缘膜包含过量氧。

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