公开(公告)号：TWI377658B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：TW097134990

申请日：2008-09-12

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 皮斯根 傑爾斯 雷格斯皮 ,  巴薩蘭 傑弗里D ,  鄭建傳 ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一種積體電路封裝方法包含提供積體電路晶粒；附接該積體電路晶粒於具有數個導線塊之導線柵上；並且將晶粒互連連接至該積體電路晶粒和該數個導線塊。

简体摘要： 一种集成电路封装方法包含提供集成电路晶粒；附接该集成电路晶粒于具有数个导线块之导线栅上；并且将晶粒互连连接至该集成电路晶粒和该数个导线块。

公开(公告)号：TWI517333B

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：TW097133696

申请日：2008-09-03

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 格皮大斯 國洛相薩 貝德克瑞 ,  GOVINDAIAH, GURUPRASAD BADAKERE ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  巴薩蘭 傑弗里D ,  PUNZALAN, JEFFREY D. ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  BATHAN, HENRY DESCALZO ,  鄭建傳 ,  TAY, LIONEL CHIEN HUI

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI478249B

公开(公告)日：2015-03-21

申请号：TW097133694

申请日：2008-09-03

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 巴薩蘭 傑弗里D ,  PUNZALAN, JEFFREY D. ,  皮斯根 傑爾斯 雷格斯皮 ,  PISIGAN, JAIRUS LEGASPI ,  鄭建傳 ,  TAY, LIONEL CHIEN HUI ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI469233B

公开(公告)日：2015-01-11

申请号：TW097120553

申请日：2008-06-03

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  BATHAN, HENRY DESCALZO ,  鄭建傳 ,  TAY, LIONEL CHIEN HUI ,  巴薩蘭 傑弗里D ,  PUNZALAN, JEFFREY D.

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/047 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H04R31/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI407533B

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW096100881

申请日：2007-01-10

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  貝斯 亨利D ,  BATHAN, HENRY D. ,  崔斯玻特 阿內 ,  TRASPORTO, ARNEL ,  巴薩蘭 傑弗里D ,  PUNZALAN, JEFFREY D.

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L25/03 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI518806B

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：TW097118850

申请日：2008-05-22

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  巴薩蘭 傑弗里D ,  PUNZALAN, JEFFREY D. ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  BATHAN, HENRY DESCALZO

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI495080B

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW097120150

申请日：2008-05-30

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  BATHAN, HENRY DESCALZO ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  鄭建傳 ,  TAY, LIONEL CHIEN HUI ,  巴薩蘭 傑弗里D ,  PUNZALAN, JEFFREY D.

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI495023B

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW097134991

申请日：2008-09-12

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 河宗佑 ,  HA, JONG WOO ,  李求鴻 ,  LEE, KOO HONG ,  李銖元 ,  LEE, SOO WON ,  朴珠炫 ,  PARK, JUHYUN ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  巴薩蘭 傑弗里D ,  PUNZALAN, JEFFREY D. ,  鄭建傳 ,  TAY, LIONEL CHIEN HUI ,  皮斯根 傑爾斯 雷格斯皮 ,  PISIGAN, JAIRUS LEGASPI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207