公开(公告)号：TWI597789B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：TW100141768

申请日：2011-11-16

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  BATHAN, HENRY DESCALZO ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  美瑞羅 迪歐柯羅A ,  MERILO, DIOSCORO A. ,  伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 ,  ESPIRITU, EMMANUEL

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI603448B

公开(公告)日：2017-10-21

申请号：TW100117536

申请日：2011-05-19

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  BATHAN, HENRY DESCALZO ,  伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 ,  ESPIRITU, EMMANUEL

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI606525B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW103114638

申请日：2014-04-23

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 ,  ESPIRITU, EMMANUEL ,  帝斯卡羅 亨利 ,  DESCALZO, HENRY ,  杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI531010B

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：TW100132182

申请日：2011-09-07

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 ,  ESPIRITU, EMMANUEL ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  BATHAN, HENRY DESCALZO

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201511149A

公开(公告)日：2015-03-16

申请号：TW103114638

申请日：2014-04-23

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 ,  ESPIRITU, EMMANUEL ,  帝斯卡羅 亨利 ,  DESCALZO, HENRY ,  杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種積體電路封裝系統及其製造方法包含：提供具有未處理引線的引線架；在該未處理引線之頂部表面上沉積蝕刻遮罩，該未處理引線具有該蝕刻遮罩與該頂部表面之未遮罩部分；連接積體電路晶粒至該未處理引線；以封裝件主體包覆該引線架，該未處理引線之該頂部表面從該封裝件主體暴露出來；形成可側焊引線，包含形成溝槽在該未處理引線中，該溝槽形成在該蝕刻遮罩之一部分之下包含在該溝槽上方形成該蝕刻遮罩之懸伸物；移除該蝕刻遮罩；以及沉積電鍍在該可側焊引線上。

简体摘要： 一种集成电路封装系统及其制造方法包含：提供具有未处理引线的引线架；在该未处理引线之顶部表面上沉积蚀刻遮罩，该未处理引线具有该蚀刻遮罩与该顶部表面之未遮罩部分；连接集成电路晶粒至该未处理引线；以封装件主体包覆该引线架，该未处理引线之该顶部表面从该封装件主体暴露出来；形成可侧焊引线，包含形成沟槽在该未处理引线中，该沟槽形成在该蚀刻遮罩之一部分之下包含在该沟槽上方形成该蚀刻遮罩之悬伸物；移除该蚀刻遮罩；以及沉积电镀在该可侧焊引在线。

公开(公告)号：TWI521619B

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：TW100142208

申请日：2011-11-18

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  BATHAN, HENRY DESCALZO ,  伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 ,  ESPIRITU, EMMANUEL ,  美瑞羅 迪歐柯羅A ,  MERILO, DIOSCORO A.

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201209981A

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：TW100117536

申请日：2011-05-19

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  伊斯披瑞特 艾瑪芮爾

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種積體電路封裝系統之製造方法,包括:形成與第二導線鄰近且交截之第一導線,該第一導線有著具第一外導電層之第一外連接部及第一內連接部,該第一外連接部自該第一內連接部側向地向外定位,且該第二導線有著具第二外導電層之第二外連接部及第二內連接部;將積體電路裝置與該第一內連接部及該第二內連接部連接;在該積體電路裝置上方形成囊封材料而顯露該第一導線和該第二導線;以及在該囊封材料上、該第一導線上、及該第二導線上形成焊接遮罩,而該第一外導電層與該第二外導電層自該焊接遮罩顯露。

简体摘要： 一种集成电路封装系统之制造方法,包括:形成与第二导线邻近且交截之第一导线,该第一导线有着具第一外导电层之第一外连接部及第一内连接部,该第一外连接部自该第一内连接部侧向地向外定位,且该第二导线有着具第二外导电层之第二外连接部及第二内连接部;将集成电路设备与该第一内连接部及该第二内连接部连接;在该集成电路设备上方形成囊封材料而显露该第一导线和该第二导线;以及在该囊封材料上、该第一导在线、及该第二导在线形成焊接遮罩,而该第一外导电层与该第二外导电层自该焊接遮罩显露。

公开(公告)号：TW201232682A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：TW100141768

申请日：2011-11-16

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  美瑞羅 迪歐柯羅A ,  伊斯披瑞特 艾瑪芮爾

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明涉及具有銲墊連接之積體電路封裝系統及其製造方法,該製造積體電路封裝系統的方法包含:形成引腳,該引腳在引腳頂側具有水平脊部;直接在該引腳頂側上形成具有內墊和外墊的連接層,該內墊具有內墊底面;將積體電路裝設至該內墊上方;在該積體電路、該內墊、及該外墊上方施加具有製模底面的製模化合物;以及直接在該製模底面及該內墊底面上施加介電質。

简体摘要： 本发明涉及具有焊垫连接之集成电路封装系统及其制造方法,该制造集成电路封装系统的方法包含:形成引脚,该引脚在引脚顶侧具有水平嵴部;直接在该引脚顶侧上形成具有内垫和外垫的连接层,该内垫具有内垫底面;将集成电路装设至该内垫上方;在该集成电路、该内垫、及该外垫上方施加具有制模底面的制模化合物;以及直接在该制模底面及该内垫底面上施加介电质。

公开(公告)号：TW201246405A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW100132182

申请日：2011-09-07

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種積體電路封裝系統之製造方法，包括：形成封裝件托盤；形成鄰接該封裝件托盤之導線，該導線具有從導線非水平面突起之導線突伸和從導線非水平面突起之導線脊部；安裝積體電路於該封裝件托盤上方；連接電性連接器至該導線和該積體電路；形成包覆體在該積體電路、該導線和該封裝件托盤上方、以及在該導線突伸下方。

简体摘要： 本发明提供一种集成电路封装系统之制造方法，包括：形成封装件托盘；形成邻接该封装件托盘之导线，该导线具有从导线非水平面突起之导线突伸和从导线非水平面突起之导线嵴部；安装集成电路于该封装件托盘上方；连接电性连接器至该导线和该集成电路；形成包覆体在该集成电路、该导线和该封装件托盘上方、以及在该导线突伸下方。

公开(公告)号：TW201227854A

公开(公告)日：2012-07-01

申请号：TW100142208

申请日：2011-11-18

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  貝斯 亨利 帝斯卡羅 ,  伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 ,  美瑞羅 迪歐柯羅A

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明涉及具有銲墊連接之積體電路封裝系統及其製造方法,該積體電路封裝系統的製造方法包含:形成具有引腳底部側與引腳頂部側的引腳;於該引腳上方施加鈍化材料,且該引腳頂部側自該鈍化材料顯露出來;直接於該鈍化材料與該引腳頂部側上形成互連結構,該互連結構具有內側銲墊與外側銲墊,且於該引腳頂部側之上具有凹部;於該內側銲墊與該鈍化材料上方接置積體電路;以及於該積體電路上方鑄型密封體。

简体摘要： 本发明涉及具有焊垫连接之集成电路封装系统及其制造方法,该集成电路封装系统的制造方法包含:形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚;于该引脚上方施加钝化材料,且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来;直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互链接构,该互链接构具有内侧焊垫与外侧焊垫,且于该引脚顶部侧之上具有凹部;于该内侧焊垫与该钝化材料上方接置集成电路;以及于该集成电路上方铸型密封体。