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公开(公告)号：TWI480960B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW100137933
申请日：2011-10-19
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 哈巴 貝爾格斯姆 , HABA, BELGACEM , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3731 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/06136 , H01L2224/13014 , H01L2224/14519 , H01L2224/32145 , H01L2224/32188 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/4824 , H01L2224/484 , H01L2224/49111 , H01L2224/731 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TWI528522B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW100138380
申请日：2011-10-21
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 哈巴 貝爾格斯姆 , HABA, BELGACEM , 榮尼 瓦爾 , ZHONI, WAEL , 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/535
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49427 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1434 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/10507 , H05K2201/10628 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TWI446498B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW099107382
申请日：2010-03-12
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 克里曼 莫賽 , KRIMAN, MOSHE , 亞斯恩 奧雪 , AVSIAN, OSHER , 哈巴 貝爾格斯姆 , HABA, BELGACEM , 赫普斯敦 吉爾斯 , HUMPSTON, GILES , 伯斯堤 德米特 , BURSHTYN, DMITRI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/04 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76805 , H01L23/481 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/13024 , H01L2224/24145 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
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4.发明专利具有中央接觸及改良式接地或功率分佈之增強型堆疊式微電子總成 ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED GROUND OR POWER DISTRIBUTION 审中-公开具有中央接触及改良式接地或功率分布之增强型堆栈式微电子总成 ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED GROUND OR POWER DISTRIBUTION
公开(公告)号：TW201234556A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100138380
申请日：2011-10-21
申请人： 泰斯拉公司
发明人： 哈巴 貝爾格斯姆 , 榮尼 瓦爾 , 柯斯伯 理查 狄威特
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49427 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1434 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/10507 , H05K2201/10628 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本發明揭示一種微電子總成,其包含:一介電元件,其具有至少一孔隙及在其上之導電元件,該等導電元件包含暴露於該介電元件之第二表面處之端子;一第一微電子元件,其具有一後表面及面對該介電元件之一前表面,該第一微電子元件具有暴露於其之該前表面處之複數個接觸件;一第二微電子元件,其具有一後表面及面對該第一微電子元件之該後表面之一前表面,該第二微電子元件具有暴露於該前表面處之複數個接觸件且凸出超出該第一微電子元件之一邊緣;及一導電平面,其附接至該介電元件且至少部分定位於第一孔隙與第二孔隙之間,該導電平面與該第一微電子元件或該第二微電子元件之至少一者之該等接觸件之一或多者電連接。
简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成,其包含:一介电组件,其具有至少一孔隙及在其上之导电组件,该等导电组件包含暴露于该介电组件之第二表面处之端子;一第一微电子组件,其具有一后表面及面对该介电组件之一前表面,该第一微电子组件具有暴露于其之该前表面处之复数个接触件;一第二微电子组件,其具有一后表面及面对该第一微电子组件之该后表面之一前表面,该第二微电子组件具有暴露于该前表面处之复数个接触件且凸出超出该第一微电子组件之一边缘;及一导电平面,其附接至该介电组件且至少部分定位于第一孔隙与第二孔隙之间,该导电平面与该第一微电子组件或该第二微电子组件之至少一者之该等接触件之一或多者电连接。
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5.发明专利具有中央觸點及改良之熱特性之增強之堆疊式微電子組件 ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED THERMAL CHARACTERISTICS 审中-公开具有中央触点及改良之热特性之增强之堆栈式微电子组件 ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED THERMAL CHARACTERISTICS
公开(公告)号：TW201222682A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100137933
申请日：2011-10-19
申请人： 泰斯拉公司
发明人： 哈巴 貝爾格斯姆 , 柔伊 華爾 , 柯斯伯 理查 狄威特
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3731 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/06136 , H01L2224/13014 , H01L2224/14519 , H01L2224/32145 , H01L2224/32188 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/4824 , H01L2224/484 , H01L2224/49111 , H01L2224/731 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一種微電子組件包括：一介電元件，其具有相反面向之第一表面及第二表面以及在該等表面之間延伸的一或多個孔隙，該介電元件上進一步具有導電元件；一第一微電子元件，其具有一後表面及面向該介電元件之該第一表面的一前表面，該第一微電子元件具有一第一邊緣及曝露於該第一微電子元件之該前表面處的複數個觸點；一第二微電子元件，其包括具有一後表面及面向該第一微電子元件之該後表面的一前表面，該第二微電子元件之該前表面的一突出部分延伸超出該第一微電子元件之該第一邊緣，該突出部分與該介電元件之該第一表面隔開，該第二微電子元件具有曝露於該前表面之該突出部分處的複數個觸點；引線，其自該等微電子元件之觸點延伸穿過該至少一孔隙至該等導電元件中之至少一些導電元件；及一熱散播器，其熱耦接至該第一微電子元件或該第二微電子元件中之至少一者。
简体摘要： 一种微电子组件包括：一介电组件，其具有相反面向之第一表面及第二表面以及在该等表面之间延伸的一或多个孔隙，该介电组件上进一步具有导电组件；一第一微电子组件，其具有一后表面及面向该介电组件之该第一表面的一前表面，该第一微电子组件具有一第一边缘及曝露于该第一微电子组件之该前表面处的复数个触点；一第二微电子组件，其包括具有一后表面及面向该第一微电子组件之该后表面的一前表面，该第二微电子组件之该前表面的一突出部分延伸超出该第一微电子组件之该第一边缘，该突出部分与该介电组件之该第一表面隔开，该第二微电子组件具有曝露于该前表面之该突出部分处的复数个触点；引线，其自该等微电子组件之触点延伸穿过该至少一孔隙至该等导电组件中之至少一些导电组件；及一热散播器，其热耦接至该第一微电子组件或该第二微电子组件中之至少一者。
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