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公开(公告)号:TWI616960B
公开(公告)日:2018-03-01
申请号:TW103132822
申请日:2014-09-23
发明人: 安吉裕之 , YASUYOSHI, HIROYUKI , 田中榮次 , TANAKA, EIJI
CPC分类号: H01L24/75 , B23K3/02 , B23K26/06 , B23K2201/36 , B29C65/1664 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75263 , H01L2224/78745 , H01L2224/81224 , H01L2924/00014 , H01L2924/4035 , H01L2224/13099
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公开(公告)号:TWI582865B
公开(公告)日:2017-05-11
申请号:TW102123003
申请日:2013-06-27
发明人: 田中榮次 , TANAKA, EIJI , 安吉裕之 , YASUYOSHI, HIROYUKI
IPC分类号: H01L21/58
CPC分类号: B23K26/22 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/04 , B23K26/00 , B23K26/20 , B23K2201/42 , H01L21/56 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2021/6003 , H01L2021/60112 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75262 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/81024 , H01L2224/81224 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TW201400224A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:TW102123001
申请日:2013-06-27
发明人: 田中榮次 , TANAKA, EIJI , 安吉裕之 , YASUYOSHI, HIROYUKI
CPC分类号: B23K26/0066 , B23K26/067 , H01L21/2026 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75502 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/81191 , H01L2924/12042 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本發明之接合頭6,具備設置於殼體6A且雷射光L可穿透的工具基座8,可利用穿透該工具基座8的雷射光L將電子零件3加熱並接合於基板2上。使散熱構件15的表面接觸於上述工具基座8的上述雷射光入射的表面上而設置。該散熱構件15具有上述雷射光L可穿透的透光性,同時具有比上述工具基座8的熱傳導係數更大的熱傳導係數。工具基座8雖然會在接合處理時受到加熱,然而傳導至該工具基座8的熱會迅速地散逸到具有較大之熱傳導係數的散熱構件15。因此可經常良好地防止工具基座8升溫,進而達到使接合裝置的產距縮短之目的。
简体摘要: 本发明之接合头6,具备设置于壳体6A且激光光L可穿透的工具基座8,可利用穿透该工具基座8的激光光L将电子零件3加热并接合于基板2上。使散热构件15的表面接触于上述工具基座8的上述激光光入射的表面上而设置。该散热构件15具有上述激光光L可穿透的透光性,同时具有比上述工具基座8的热传导系数更大的热传导系数。工具基座8虽然会在接合处理时受到加热,然而传导至该工具基座8的热会迅速地散逸到具有较大之热传导系数的散热构件15。因此可经常良好地防止工具基座8升温,进而达到使接合设备的产距缩短之目的。
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公开(公告)号:TW201523758A
公开(公告)日:2015-06-16
申请号:TW103132822
申请日:2014-09-23
发明人: 安吉裕之 , YASUYOSHI, HIROYUKI , 田中榮次 , TANAKA, EIJI
CPC分类号: H01L24/75 , B23K3/02 , B23K26/06 , B23K2201/36 , B29C65/1664 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75263 , H01L2224/78745 , H01L2224/81224 , H01L2924/00014 , H01L2924/4035 , H01L2224/13099
摘要: 本發明提供一種接合裝置1,具備複數個雷射振盪器7、以及雷射光入射口與複數個雷射振盪器中之任一連接的作為複數個導光手段之光纖f1~f36。各光纖之雷射光射出口與電子零件3之加熱區域S光學性地對向,上述加熱區域S至少區隔為成為電子零件的角部之角部區域S1、以及成為內側之內側區域S2。而後將雷射光射出口與角部區域對應之雷射振盪器,設定為雷射輸出較雷射光射出口與內側區域對應之雷射振盪器更高,進一步在上述複數個加熱區域S1與S2之間形成作為絕熱手段的絕熱溝41,抑制各區域間的傳熱。 本發明例如在四角形之電子零件可將熱能容易溢散之4處的角部區域S1對內側區域S2絕熱,並以高雷射輸出加熱,故可將全體均一地加熱。
简体摘要: 本发明提供一种接合设备1,具备复数个激光振荡器7、以及激光光入射口与复数个激光振荡器中之任一连接的作为复数个导光手段之光纤f1~f36。各光纤之激光光射出口与电子零件3之加热区域S光学性地对向,上述加热区域S至少区隔为成为电子零件的角部之角部区域S1、以及成为内侧之内侧区域S2。而后将激光光射出口与角部区域对应之激光振荡器,设置为激光输出较激光光射出口与内侧区域对应之激光振荡器更高,进一步在上述复数个加热区域S1与S2之间形成作为绝热手段的绝热沟41,抑制各区域间的传热。 本发明例如在四角形之电子零件可将热能容易溢散之4处的角部区域S1对内侧区域S2绝热,并以高激光输出加热,故可将全体均一地加热。
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公开(公告)号:TW201401392A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:TW102123003
申请日:2013-06-27
发明人: 田中榮次 , TANAKA, EIJI , 安吉裕之 , YASUYOSHI, HIROYUKI
IPC分类号: H01L21/58
CPC分类号: B23K26/22 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/04 , B23K26/00 , B23K26/20 , B23K2201/42 , H01L21/56 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2021/6003 , H01L2021/60112 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75262 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/81024 , H01L2224/81224 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 本發明係一種接合裝置,其特徵為:跨殼體5A、工具基座13以及接合工具14設置晶片吸引通路23;當對晶片吸引通路23供給負壓時,便可將半導體晶片3吸附保持於接合工具14的底面;工具基座13係由透光構件11、12堆疊所構成,藉由形成在透光構件12的頂面上的溝部12B與中心部位的貫通孔12A構成作為晶片吸引通路23的主要部位的連接通路29。本發明之功效為:在利用雷射光L將半導體晶片3加熱並接合於基板2上時,即使附著於凸塊35的助焊劑等物質蒸發而附著於連接通路29內,由於溝部12B的設置範圍較小,故可防止因為助焊劑等物質而導致雷射光L的透光率降低。
简体摘要: 本发明系一种接合设备,其特征为:跨壳体5A、工具基座13以及接合工具14设置芯片吸引通路23;当对芯片吸引通路23供给负压时,便可将半导体芯片3吸附保持于接合工具14的底面;工具基座13系由透光构件11、12堆栈所构成,借由形成在透光构件12的顶面上的沟部12B与中心部位的贯通孔12A构成作为芯片吸引通路23的主要部位的连接通路29。本发明之功效为:在利用激光光L将半导体芯片3加热并接合于基板2上时,即使附着于凸块35的助焊剂等物质蒸发而附着于连接通路29内,由于沟部12B的设置范围较小,故可防止因为助焊剂等物质而导致激光光L的透光率降低。
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公开(公告)号:TWI554354B
公开(公告)日:2016-10-21
申请号:TW102123001
申请日:2013-06-27
发明人: 田中榮次 , TANAKA, EIJI , 安吉裕之 , YASUYOSHI, HIROYUKI
IPC分类号: B23K26/20
CPC分类号: B23K26/0066 , B23K26/067 , H01L21/2026 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75502 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/81191 , H01L2924/12042 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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