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公开(公告)号：TW201727856A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW106115060
申请日：2010-07-15
Applicant: 瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
Inventor： 鈴木進也 , SUZUKI,SHINYA , 幕田喜一 , MAKUTA,KIICHI
IPC: H01L23/488 , H01L23/52
CPC classification number: H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 本發明公開了一種縮短半導體晶片之短邊長度之技術。特別是提供一種於構成LCD驅動器之長方形形狀之半導體晶片中，通過改進短邊方向之平面配置方案以縮短半導體晶片尺寸之技術。具體為：構成LCD驅動器之半導體晶片CHP2中，複數之輸入保護電路3a~3c佈置於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之一部分輸入用凸塊電極IBMP之下層。另一方面，於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之其他輸入用凸塊電極IBMP之下層不配置輸入保護電路3a~3c，而配置SRAM 2a~2c(內部電路)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明公开了一种缩短半导体芯片之短边长度之技术。特别是提供一种于构成LCD驱动器之长方形形状之半导体芯片中，通过改进短边方向之平面配置方案以缩短半导体芯片尺寸之技术。具体为：构成LCD驱动器之半导体芯片CHP2中，复数之输入保护电路3a~3c布置于复数之输入用凸块电极IBMP中之一部分输入用凸块电极IBMP之下层。另一方面，于复数之输入用凸块电极IBMP中之其他输入用凸块电极IBMP之下层不配置输入保护电路3a~3c，而配置SRAM 2a~2c(内部电路)。
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公开(公告)号：TWI624919B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW106115060
申请日：2010-07-15
Applicant: 瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
Inventor： 鈴木進也 , SUZUKI,SHINYA , 幕田喜一 , MAKUTA,KIICHI
IPC: H01L23/488 , H01L23/52
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公开(公告)号：TW201820567A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW107105835
申请日：2010-07-15
Applicant: 日商瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
Inventor： 鈴木進也 , SUZUKI,SHINYA , 幕田喜一 , MAKUTA,KIICHI
IPC: H01L23/488 , H01L23/52
Abstract: 本發明公開了一種縮短半導體晶片之短邊長度之技術。特別是提供一種於構成LCD驅動器之長方形形狀之半導體晶片中，通過改進短邊方向之平面配置方案以縮短半導體晶片尺寸之技術。具體為：構成LCD驅動器之半導體晶片CHP2中，複數之輸入保護電路3a~3c佈置於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之一部分輸入用凸塊電極IBMP之下層。另一方面，於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之其他輸入用凸塊電極IBMP之下層不配置輸入保護電路3a~3c，而配置SRAM 2a~2c(內部電路)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明公开了一种缩短半导体芯片之短边长度之技术。特别是提供一种于构成LCD驱动器之长方形形状之半导体芯片中，通过改进短边方向之平面配置方案以缩短半导体芯片尺寸之技术。具体为：构成LCD驱动器之半导体芯片CHP2中，复数之输入保护电路3a~3c布置于复数之输入用凸块电极IBMP中之一部分输入用凸块电极IBMP之下层。另一方面，于复数之输入用凸块电极IBMP中之其他输入用凸块电极IBMP之下层不配置输入保护电路3a~3c，而配置SRAM 2a~2c(内部电路)。
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