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公开(公告)号：TW201631215A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW105103242
申请日：2015-09-18
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 永江祐佳 , NAGAE, YUKA , 崎田雄祐 , SAKITA, YUSUKE , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 高田満生 , TAKADA, MITSUO , 桑原岳 , KUWAHARA, TAKESHI
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/01015 , H01L2924/01205 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/1204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： 本發明係為解決量產的接合線之FAB所導致之熔融球的形成變 得不安定的上述課題而完成者，目的在提供線的解繞性佳，而且可形成安定的熔融球之用於球焊且披覆鈀(Pd)的銅線。 一種用於球焊且披覆鈀(Pd)的銅線，其係線徑為10~25μm； 在由銅(Cu)或銅合金所成之芯材上形成有鈀(Pd)的披覆層之，其中：在該鈀(Pd)的披覆層中存在有鈀(Pd)單獨的無垢層，並且在該鈀(Pd)的披覆層上形成有來自該芯材的銅(Cu)的滲出層。再者，一種用於球焊且披覆鈀(Pd)的銅線，其係線徑為10~25μm；在銅(Cu)或銅合金所成之芯材披覆有鈀(Pd)的披覆層及金(Au)的表皮層，其中：在該金(Au)的表皮層上形成銅(Cu)的滲出層，而且在鈀(Pd)的披覆層存在鈀(Pd)單獨的無垢層。
简体摘要： 本发明系为解决量产的接合线之FAB所导致之熔融球的形成变 得不安定的上述课题而完成者，目的在提供线的解绕性佳，而且可形成安定的熔融球之用于球焊且披覆钯(Pd)的铜线。 一种用于球焊且披覆钯(Pd)的铜线，其系线径为10~25μm； 在由铜(Cu)或铜合金所成之芯材上形成有钯(Pd)的披覆层之，其中：在该钯(Pd)的披覆层中存在有钯(Pd)单独的无垢层，并且在该钯(Pd)的披覆层上形成有来自该芯材的铜(Cu)的渗出层。再者，一种用于球焊且披覆钯(Pd)的铜线，其系线径为10~25μm；在铜(Cu)或铜合金所成之芯材披覆有钯(Pd)的披覆层及金(Au)的表皮层，其中：在该金(Au)的表皮层上形成铜(Cu)的渗出层，而且在钯(Pd)的披覆层存在钯(Pd)单独的无垢层。
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公开(公告)号：TW201709363A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105108645
申请日：2016-03-21
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48456 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/013 , H01L2924/01026 , H01L2924/0103 , H01L2924/01034 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01206
摘要： 【課題】本發明之目的在於提供一種藉由統一結晶粒徑、使其為無方向性，而使切斷端部不會從接合線的剖面積內伸出的銅合金接合線，本發明用以解決下述課題：在將銅合金接合線進行楔焊後向上拉起以切斷時，接合線的前端彎曲成J字形。 【構成】本發明之銅合金接合線，其特徵為：單位剖面積的晶粒為50~250個，其最大粒徑為接合線直徑的1/3以下，且為特定方向皆在40%以下的無方向性。
简体摘要： 【课题】本发明之目的在于提供一种借由统一结晶粒径、使其为无方向性，而使切断端部不会从接合线的剖面积内伸出的铜合金接合线，本发明用以解决下述课题：在将铜合金接合线进行楔焊后向上拉起以切断时，接合线的前端弯曲成J字形。 【构成】本发明之铜合金接合线，其特征为：单位剖面积的晶粒为50~250个，其最大粒径为接合线直径的1/3以下，且为特定方向皆在40%以下的无方向性。
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公开(公告)号：TW201708551A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105117168
申请日：2016-06-01
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA
CPC分类号： C22C9/00 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/45664 , H01L2924/00012 , H01L2924/01203
摘要： 【課題】本發明之目的在於提供一種球焊用金(Au)分散銅線，其可形成穩定的熔融焊球，以解決量產接合線的FAB造成熔融焊球之形成不穩定的課題。 【構成】本發明的球焊用金(Au)分散銅線，其特徵為：在銅(Cu)的純度99.9質量%以上的銅合金所構成的芯材上，形成鈀(Pd)被覆層及金(Au)表皮層，在線徑為10~25μm的球焊用鈀(Pd)被覆銅線之中，以該金(Au)的化學分析得到的理論膜厚為0.1奈米(nm)以上10奈米(nm)以下，以電子微探儀(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布，係該金(Au)微粒子以無數點狀分布於該鈀(Pd)被覆層上。
简体摘要： 【课题】本发明之目的在于提供一种球焊用金(Au)分散铜线，其可形成稳定的熔融焊球，以解决量产接合线的FAB造成熔融焊球之形成不稳定的课题。 【构成】本发明的球焊用金(Au)分散铜线，其特征为：在铜(Cu)的纯度99.9质量%以上的铜合金所构成的芯材上，形成钯(Pd)被覆层及金(Au)表皮层，在线径为10~25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线之中，以该金(Au)的化学分析得到的理论膜厚为0.1奈米(nm)以上10奈米(nm)以下，以电子微探仪(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布，系该金(Au)微粒子以无数点状分布于该钯(Pd)被覆层上。
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公开(公告)号：TWI553130B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW104130903
申请日：2015-09-18
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 永江祐佳 , NAGAE, YUKA , 崎田雄祐 , SAKITA, YUSUKE , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 高田満生 , TAKADA, MITSUO , 桑原岳 , KUWAHARA, TAKESHI
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/01015 , H01L2924/01205 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/1204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
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公开(公告)号：TW201631164A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104130903
申请日：2015-09-18
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 永江祐佳 , NAGAE, YUKA , 崎田雄祐 , SAKITA, YUSUKE , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 高田満生 , TAKADA, MITSUO , 桑原岳 , KUWAHARA, TAKESHI
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/01015 , H01L2924/01205 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/1204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： 本發明係為解決量產的接合線之FAB所導致之熔融球的形成變 得不安定的上述課題而完成者，目的在提供線的解繞性佳，而且可形成安定的熔融球之用於球焊且披覆鈀(Pd)的銅線。 一種用於球焊且披覆鈀(Pd)的銅線，其係線徑為10~25μm； 在由銅(Cu)或銅合金所成之芯材上形成有鈀(Pd)的披覆層之，其中：在該鈀(Pd)的披覆層中存在有鈀(Pd)單獨的無垢層，並且在該鈀(Pd)的披覆層上形成有來自該芯材的銅(Cu)的滲出層，且該銅(Cu)的滲出層的表面被氧化。再者，一種用於球焊且披覆鈀(Pd)的銅線，其係線徑為10~25μm；在銅(Cu)或銅合金所成之芯材披覆有鈀(Pd)的披覆層及金(Au)的表皮層，其中：在該金(Au)的表皮層上形成銅(Cu)的滲出層，該銅(Cu)的滲出層的表面被氧化，而且在鈀(Pd)的披覆層存在鈀(Pd)單獨的無垢層。
简体摘要： 本发明系为解决量产的接合线之FAB所导致之熔融球的形成变 得不安定的上述课题而完成者，目的在提供线的解绕性佳，而且可形成安定的熔融球之用于球焊且披覆钯(Pd)的铜线。 一种用于球焊且披覆钯(Pd)的铜线，其系线径为10~25μm； 在由铜(Cu)或铜合金所成之芯材上形成有钯(Pd)的披覆层之，其中：在该钯(Pd)的披覆层中存在有钯(Pd)单独的无垢层，并且在该钯(Pd)的披覆层上形成有来自该芯材的铜(Cu)的渗出层，且该铜(Cu)的渗出层的表面被氧化。再者，一种用于球焊且披覆钯(Pd)的铜线，其系线径为10~25μm；在铜(Cu)或铜合金所成之芯材披覆有钯(Pd)的披覆层及金(Au)的表皮层，其中：在该金(Au)的表皮层上形成铜(Cu)的渗出层，该铜(Cu)的渗出层的表面被氧化，而且在钯(Pd)的披覆层存在钯(Pd)单独的无垢层。
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公开(公告)号：TWI602934B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW105117168
申请日：2016-06-01
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA
CPC分类号： C22C9/00 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/45664 , H01L2924/00012 , H01L2924/01203
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公开(公告)号：TW201711150A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105106448
申请日：2016-03-03
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 永江祐佳 , NAGAE, YUKA , 崎田雄祐 , SAKITA, YUSUKE , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 高田満生 , TAKADA, MITSUO
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L2224/45015 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/78301 , H01L2224/85439 , H01L2224/45147 , H01L2924/01206 , H01L2924/20752 , H01L2924/20751
摘要： 本發明之目的在於提供一種藉由調節摻合比例而提高楊氏係 數的銅合金接合線，本發明用以解決下述課題：在第二接合後直接將線材向上拉起以切斷時，尾端線在焊針內彎曲或線材前端彎曲。 本發明之球焊用銅合金細線，其特徵為由下述成分所構成： 金(Au)為100質量ppm以上3,000質量ppm以下、銀(Ag)為10質量ppm以上1,000質量ppm以下、磷(P)為5質量ppm以上200質量ppm以下、其他卑金屬元素的總量為100質量ppm以下及剩餘部份為銅(Cu)；且金(Au)相對於磷(P)的質量比為2以上100以下。
简体摘要： 本发明之目的在于提供一种借由调节掺合比例而提高杨氏系 数的铜合金接合线，本发明用以解决下述课题：在第二接合后直接将线材向上拉起以切断时，尾端线在焊针内弯曲或线材前端弯曲。 本发明之球焊用铜合金细线，其特征为由下述成分所构成： 金(Au)为100质量ppm以上3,000质量ppm以下、银(Ag)为10质量ppm以上1,000质量ppm以下、磷(P)为5质量ppm以上200质量ppm以下、其他卑金属元素的总量为100质量ppm以下及剩余部份为铜(Cu)；且金(Au)相对于磷(P)的质量比为2以上100以下。
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公开(公告)号：TW201602366A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW103124223
申请日：2014-07-15
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 中島伸一郎 , NAKASHIMA, SHINICHIRO , 山下勉 , YAMASHITA, TSUTOMU , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 小野甲介 , ONO, KOSUKE , 劉斌 , LIU, BIN , 執行裕之 , SHIGYOU, HIROYUKI
CPC分类号： C22C9/06 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2924/01028 , H01L2924/01204 , H01L2924/00012
摘要： 本發明之目的係抑制半導體裝置用銅合金接合線中，產生於線材表層正下方之不規則的肥大氧化層的成長，並提升第二接合性。 為達成上述之目的，本發明之半導體裝置用銅合金接合線係由表層、內部氧化層及銅稀薄鎳合金層所構成，且銅稀薄鎳合金的合金組成，係將0.1~1.5質量%的鎳(Ni)均勻固溶於純度99.995質量%以上的高純度銅(Cu)母材；內部氧化層係由使鎳氧化物粒子朝向表層的銅氧化物層正下方內部均勻地微細分散的金屬不足型氧化銅母材所形成；使自由的氧快速移動，以使從表層入侵的氧往內擴散，進而抑制表層正下方的銅氧化物層之不規則的半球狀成長，並提升第二接合性。藉由使內部氧化層的厚度為該表層氧化物層的60倍以上，以確保氧的移動所產生的效果。
简体摘要： 本发明之目的系抑制半导体设备用铜合金接合线中，产生于线材表层正下方之不守则的肥大氧化层的成长，并提升第二接合性。 为达成上述之目的，本发明之半导体设备用铜合金接合线系由表层、内部氧化层及铜稀薄镍合金层所构成，且铜稀薄镍合金的合金组成，系将0.1~1.5质量%的镍(Ni)均匀固溶于纯度99.995质量%以上的高纯度铜(Cu)母材；内部氧化层系由使镍氧化物粒子朝向表层的铜氧化物层正下方内部均匀地微细分散的金属不足型氧化铜母材所形成；使自由的氧快速移动，以使从表层入侵的氧往内扩散，进而抑制表层正下方的铜氧化物层之不守则的半球状成长，并提升第二接合性。借由使内部氧化层的厚度为该表层氧化物层的60倍以上，以确保氧的移动所产生的效果。
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公开(公告)号：TWI510652B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103124223
申请日：2014-07-15
发明人： 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 岡崎純一 , OKAZAKI, JUNICHI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 中島伸一郎 , NAKASHIMA, SHINICHIRO , 山下勉 , YAMASHITA, TSUTOMU , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 小野甲介 , ONO, KOSUKE , 劉斌 , LIU, BIN , 執行裕之 , SHIGYOU, HIROYUKI
CPC分类号： C22C9/06 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2924/01028 , H01L2924/01204 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI509089B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW103124224
申请日：2014-07-15
发明人： 三上道孝 , MIKAMI, MICHITAKA , 天野裕之 , AMANO, HIROYUKI , 濱本拓也 , HAMAMOTO, TAKUYA , 三苫修一 , MITOMA, SYUICHI , 執行裕之 , SHIGYOU, HIROYUKI , 中島伸一郎 , NAKASHIMA, SHINICHIRO , 劉斌 , LIU, BIN
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/85205 , H01L2924/01204 , H01L2924/01022 , H01L2924/0104 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L2924/01203
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