公开(公告)号：TWI539566B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW103117461

申请日：2014-05-19

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林長甫 ,  LIN, CHANG FU ,  姚進財 ,  YAO, CHIN TSAI ,  莊旻錦 ,  CHUANG, MIN CHIN ,  劉科震 ,  LIU, KO CHENG ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201533879A

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：TW103105445

申请日：2014-02-19

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林長甫 ,  LIN, CHANG FU ,  姚進財 ,  YAO, CHIN TSAI ,  莊旻錦 ,  CHUANG, MIN CHIN ,  劉科震 ,  LIU, KO CHENG ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/20 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種封裝基板及封裝結構，該封裝基板係包括複數介電層及複數與各該介電層交互堆疊之線路層，其中，至少二該線路層具有厚度差。本發明能有效避免基板的翹曲現象。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装基板及封装结构，该封装基板系包括复数介电层及复数与各该介电层交互堆栈之线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。

公开(公告)号：TWI666749B

公开(公告)日：2019-07-21

申请号：TW103105445

申请日：2014-02-19

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林長甫 ,  LIN, CHANG FU ,  姚進財 ,  YAO, CHIN TSAI ,  莊旻錦 ,  CHUANG, MIN CHIN ,  劉科震 ,  LIU, KO CHENG ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

公开(公告)号：TW201545289A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW103117461

申请日：2014-05-19

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林長甫 ,  LIN, CHANG FU ,  姚進財 ,  YAO, CHIN TSAI ,  莊旻錦 ,  CHUANG, MIN CHIN ,  劉科震 ,  LIU, KO CHENG ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種封裝基板及封裝結構，該封裝基板係包括：至少其中之二者具有厚度差的複數介電層；以及複數與各該介電層交互堆疊之線路層。本發明能有效避免基板的翹曲現象發生。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装基板及封装结构，该封装基板系包括：至少其中之二者具有厚度差的复数介电层；以及复数与各该介电层交互堆栈之线路层。本发明能有效避免基板的翘曲现象发生。