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公开(公告)号：TWI672783B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW106101181
申请日：2017-01-13
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 林河全 , LIN, HO CHUAN , 盧盈維 , LU, YING WEI , 馬光華 , MA, GUANG HWA
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公开(公告)号：TW201640531A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW104114688
申请日：2015-05-08
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 李信宏 , LEE, HSIN HUNG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
Abstract: 一種電子裝置，係包括：具有至少一穿孔之導磁件、設於該導磁件周圍及該穿孔中之線路結構、以及包覆該導磁件與該線路結構之基體，使該結構產生較高磁通量，進而增加電感量。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子设备，系包括：具有至少一穿孔之导磁件、设于该导磁件周围及该穿孔中之线路结构、以及包覆该导磁件与该线路结构之基体，使该结构产生较高磁通量，进而增加电感量。
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公开(公告)号：TW201813035A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106101181
申请日：2017-01-13
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 林河全 , LIN, HO CHUAN , 盧盈維 , LU, YING WEI , 馬光華 , MA, GUANG HWA
Abstract: 一種電子封裝件，係包括：承載結構、以及設於該承載結構上之天線結構，且該天線結構包含複數天線板與連接該些天線板之連接線，以令導通電流會分成多條路徑流通，使電流電磁輻射發散而出，以形成高頻寬。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括：承载结构、以及设于该承载结构上之天线结构，且该天线结构包含复数天线板与连接该些天线板之连接线，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高带宽。
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公开(公告)号：TW201729462A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105103744
申请日：2016-02-04
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 盧盈維 , LU, YING WEI , 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
CPC classification number: H05K1/185 , G06K19/07777 , H01L25/00 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H05K1/165 , H05K1/186 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K3/207 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09118 , H05K2201/10098 , H05K2203/1327 , H01L2924/00014
Abstract: 一種電子封裝件，係包括：基板、設於該基板上之電子元件以及天線結構，該天線結構具有本體部與支撐部，且該本體部係由複數孔洞與分隔該些孔洞之框架所構成，並藉由該支撐部架設於該基板上，使該基板之表面上無需增加佈設區域，因而能使該電子封裝件達到微小化之需求。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括：基板、设于该基板上之电子组件以及天线结构，该天线结构具有本体部与支撑部，且该本体部系由复数孔洞与分隔该些孔洞之框架所构成，并借由该支撑部架设于该基板上，使该基板之表面上无需增加布设区域，因而能使该电子封装件达到微小化之需求。
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公开(公告)号：TWI652775B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW105100697
申请日：2016-01-11
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 盧盈維 , LU, YING WEI , 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI593165B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW105103744
申请日：2016-02-04
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 盧盈維 , LU, YING WEI , 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
CPC classification number: H05K1/185 , G06K19/07777 , H01L25/00 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H05K1/165 , H05K1/186 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K3/207 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09118 , H05K2201/10098 , H05K2203/1327 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201725674A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105100697
申请日：2016-01-11
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 盧盈維 , LU, YING WEI , 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01Q1/243 , H01Q9/065 , H01Q19/104 , H01Q23/00
Abstract: 一種電子封裝件，係包括：具有第一金屬層之線路結構、形成於該線路結構上之封裝層、以及形成於該封裝層上之第二金屬層，該第二金屬層與該第一金屬層之間相隔一距離，使該第一金屬層及該第二金屬層構成一天線結構，故藉由該第二金屬層形成於該封裝層之部分表面上，使該第一金屬層所發出之傳遞波僅能通過未覆蓋有該第二金屬層之封裝層表面而無法通過該第二金屬層，以將該傳遞波傳送至預定目標，故該電子封裝件具有天線之功能。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括：具有第一金属层之线路结构、形成于该线路结构上之封装层、以及形成于该封装层上之第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故借由该第二金属层形成于该封装层之部分表面上，使该第一金属层所发出之传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层之封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波发送至预定目标，故该电子封装件具有天线之功能。
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公开(公告)号：TW201724648A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104143100
申请日：2015-12-22
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 林河全 , LIN, HO CHUAN , 盧盈維 , LU, YING WEI , 馬光華 , MA, GUANG HWA
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/12 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01Q1/2283 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H05K1/0216 , H05K1/115 , H05K2201/0723 , H05K2201/09209
Abstract: 一種電子封裝件，係包括：基板、以及設於該基板上之天線板結構，且該天線板結構具有第一天線部、第二天線部、及位於該第一天線部與該第二天線部之間的隔離部，以令導通電流會分成兩條路徑流通，使電流電磁輻射發散而出，以形成高頻寬。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括：基板、以及设于该基板上之天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高带宽。
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公开(公告)号：TW201637252A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104111081
申请日：2015-04-07
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 蔡屺濱 , TSAI, CHI PIN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 石啓良 , LIANG, SHIH CHI
IPC: H01L43/02
CPC classification number: H01F27/022 , H01F17/062 , H01F2027/2814 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一種電子裝置，係包括：具有至少一穿孔之導磁件、設於該導磁件周圍及該穿孔中之導體結構、以及包覆該導磁件與該導體結構之基體，使該電子裝置產生較高磁通量，進而增加電感量。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子设备，系包括：具有至少一穿孔之导磁件、设于该导磁件周围及该穿孔中之导体结构、以及包覆该导磁件与该导体结构之基体，使该电子设备产生较高磁通量，进而增加电感量。
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公开(公告)号：TWI544668B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104111081
申请日：2015-04-07
Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
Inventor： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 蔡屺濱 , TSAI, CHI PIN , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 張峻源 , JHANG, JYUN YUAN , 石啓良 , LIANG, SHIH CHI
IPC: H01L43/02
CPC classification number: H01F27/022 , H01F17/062 , H01F2027/2814 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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