公开(公告)号：TW201707188A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：TW105108064

申请日：2016-03-16

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 朴炯蘇 ,  PAEK, JONG SIK ,  朴杜玄 ,  PARK, DOO HYUN

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/15311

摘要： 一種電子裝置以及一種製造一電子裝置之方法。作為非限制性的例子的是，此揭露內容的各種特點係提供各種的電子裝置、以及製造其之方法，其係包括一強化該些電子裝置的可靠度之永久耦接的載體。

简体摘要： 一种电子设备以及一种制造一电子设备之方法。作为非限制性的例子的是，此揭露内容的各种特点系提供各种的电子设备、以及制造其之方法，其系包括一强化该些电子设备的可靠度之永久耦接的载体。

公开(公告)号：TW201637147A

公开(公告)日：2016-10-16

申请号：TW105104254

申请日：2016-02-15

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 金傑永 ,  KIM, JAE YUN ,  黃他坤 ,  HWANG, TAE KYUNG ,  金吉翰 ,  KIM, JIN HAN ,  朴炯蘇 ,  PAEK, JONG SIK ,  金寬駱 ,  KIM, KYOUNG ROCK ,  金本俊 ,  KIM, BYONG JIN ,  新及補 ,  SHIM, JAE BEUM

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/56 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明提供一種半導體封裝及其製造方法，其包括在電鍍的側壁之囊封劑開口中的接點，實質上如該些圖式中的至少其中一個圖式所示及/或配合該些圖式中的至少其中一個圖式的說明，在申請專利範圍之中會更有完整的提出。

简体摘要： 本发明提供一种半导体封装及其制造方法，其包括在电镀的侧壁之囊封剂开口中的接点，实质上如该些图式中的至少其中一个图式所示及/或配合该些图式中的至少其中一个图式的说明，在申请专利范围之中会更有完整的提出。