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公开(公告)号:TWI620329B
公开(公告)日:2018-04-01
申请号:TW106108748
申请日:2013-11-11
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 寇利爾 羅沙 , KOTLYAR, ROZA , 賽亞 史蒂芬 , CEA, STEPHEN , 狄威 吉伯特 , DEWEY, GILBERT , 朱功 班傑明 , CHU-KUNG, BENJAMIN , 艾維可 尤嘉 , AVCI, UYGAR E. , 羅伊斯 瑞菲爾 , RIOS, RAFAEL , 查德瑞 安納拉 , CHAUDHRY, ANURAG , 林頓二世 湯瑪士 , LINTON, JR., THOMAS , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 坎恩 克萊恩 , KUHN, KELIN J.
CPC分类号: H01L29/66977 , H01L27/092 , H01L29/045 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/1054 , H01L29/16 , H01L29/161 , H01L29/165 , H01L29/20 , H01L29/24 , H01L29/267 , H01L29/42392 , H01L29/7391 , H01L29/7842 , H01L29/785 , H01L29/78603 , H01L29/78642 , H01L29/78684 , H01L29/78696
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公开(公告)号:TWI599175B
公开(公告)日:2017-09-11
申请号:TW104144683
申请日:2014-08-14
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 尼可諾夫 狄米崔 , NIKONOV, DMITRI E. , 曼尼佩楚尼 沙西坎斯 , MANIPATRUNI, SASIKANTH , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 卡拉爾 凡彼 , CALAYIR, VEHBI
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公开(公告)号:TW201730970A
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:TW105136715
申请日:2016-11-10
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 紀莫曼 保羅 , ZIMMERMAN, PAUL , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 蔡 威爾曼 , TSAI, WILMAN
IPC分类号: H01L21/331 , H01L21/283 , H01L21/60
CPC分类号: H01L29/1606 , C01B32/182 , H01L29/0665 , H01L29/41725 , H01L29/66045 , H01L29/66356 , H01L29/7391 , H01L29/778
摘要: 使分子能夠適合作為諸如穿隧場效電晶體(TFET)等電子裝置中的通道材料之具實體尺寸及結合特性的分子石墨烯(MG)。分子石墨烯可以是被利用作為主動或被動電子裝置內的離散元素或作為重複單元之大多環芳香烴碳氫化合物(PAH)。在一些實施例中,官能性PAH係配置在基板表面上並且延伸在複數個貫穿基板通孔之間。基板上的異質表面被用來將官能性PAH分子直接沉積到對此列通孔有縫隙的表面處。以導電材料回填通孔作為自校直的源極/汲極接點。直接自組裝技術可被用來形成耦合到導電通孔材料之局部互連線。在一些實施例中,包含一線性陣列的PAH分子之以石墨烯為基礎的互連係形成在基板上。
简体摘要: 使分子能够适合作为诸如穿隧场效应管(TFET)等电子设备中的信道材料之具实体尺寸及结合特性的分子石墨烯(MG)。分子石墨烯可以是被利用作为主动或被动电子设备内的离散元素或作为重复单元之大多环芳香烃碳氢化合物(PAH)。在一些实施例中,官能性PAH系配置在基板表面上并且延伸在复数个贯穿基板通孔之间。基板上的异质表面被用来将官能性PAH分子直接沉积到对此列通孔有缝隙的表面处。以导电材料回填通孔作为自校直的源极/汲极接点。直接自组装技术可被用来形成耦合到导电通孔材料之局部互连接。在一些实施例中,包含一线性数组的PAH分子之以石墨烯为基础的互连系形成在基板上。
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公开(公告)号:TWI588793B
公开(公告)日:2017-06-21
申请号:TW102141049
申请日:2013-11-12
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 亞格拉哈倫 賽倫 , AGRAHARAM, SAIRAM , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 強納生 約翰 , JOHNSON, JOHN C. , 馬里克 迪班卓 , MALLIK, DEBENDRA , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S.
IPC分类号: G09F9/30
CPC分类号: A41D31/00 , H05K1/0274 , H05K1/038 , H05K1/188 , H05K3/323 , H05K3/3436 , Y10T29/4913
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公开(公告)号:TW201721645A
公开(公告)日:2017-06-16
申请号:TW105125006
申请日:2016-08-05
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 王奕 , WANG, YIH , 曼尼佩楚尼 沙西坎斯 , MANIPATRUNI, SASIKANTH , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A.
IPC分类号: G11C11/16
CPC分类号: G11C11/1675 , G11C11/161 , G11C11/1659 , G11C11/1673 , G11C11/18 , H01L27/228 , H01L43/08
摘要: 雙電晶體(2T)、一磁隧道接面(1MTJ)、自旋力矩轉移(STT)、自旋霍耳效應(SHE)、磁性隨機存取記憶體(MRAM)可被組構以提供各別的寫入電流及讀取電流路徑。在該組態中,寫入電流可通過鄰近MTJ裝置所設置的SHE電極。穿過該SHE電極之寫入電流流動的方向決定寫入電流的自旋極化,MTJ裝置中之自由磁體層的磁場取向,且因而,該MTJ裝置的電阻。該寫入電流可在足以致使二進制資訊在MTJ裝置中之可靠儲存的位準。在比該寫入電流更低位準的讀取電流通過該MTJ。
简体摘要: 双晶体管(2T)、一磁隧道接面(1MTJ)、自旋力矩转移(STT)、自旋霍耳效应(SHE)、磁性随机存取内存(MRAM)可被组构以提供各别的写入电流及读取电流路径。在该组态中,写入电流可通过邻近MTJ设备所设置的SHE电极。穿过该SHE电极之写入电流流动的方向决定写入电流的自旋极化,MTJ设备中之自由磁体层的磁场取向,且因而,该MTJ设备的电阻。该写入电流可在足以致使二进制信息在MTJ设备中之可靠存储的位准。在比该写入电流更低位准的读取电流通过该MTJ。
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公开(公告)号:TW201719946A
公开(公告)日:2017-06-01
申请号:TW105124233
申请日:2016-07-29
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 曼尼佩楚尼 沙西坎斯 , MANIPATRUNI, SASIKANTH , 尼可諾夫 狄米崔 , NIKONOV, DMITRI E. , 喬拉 詹斯密特 , CHAWLA, JASMEET S. , 查德瑞 安納拉 , CHAUDHRY, ANURAG , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A.
摘要: 所描述的是一種設備,其包含:基板;以及磁鐵,其係以具有垂直磁各向異性(PMA)之一或多種材料或材料的堆疊形成,其中該磁鐵的磁矩主要以該基板的平面為指向。所描述的是一種方法,其包含:界定節距光柵圖案;轉移該節距光柵圖案至骨幹層內,用以形成圖案化骨幹層;以及在該圖案化骨幹層上沉積磁性間隔物之層,該磁性間隔物之層係由不同金屬或氧化物的一或多種材料或材料的堆疊所形成。
简体摘要: 所描述的是一种设备,其包含:基板;以及磁铁,其系以具有垂直磁各向异性(PMA)之一或多种材料或材料的堆栈形成,其中该磁铁的磁矩主要以该基板的平面为指向。所描述的是一种方法,其包含:界定节距光栅图案;转移该节距光栅图案至骨干层内,用以形成图案化骨干层;以及在该图案化骨干层上沉积磁性间隔物之层,该磁性间隔物之层系由不同金属或氧化物的一或多种材料或材料的堆栈所形成。
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公开(公告)号:TW201719902A
公开(公告)日:2017-06-01
申请号:TW105124237
申请日:2016-07-29
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 艾維可 尤嘉 , AVCI, UYGAR E. , 莫瑞斯 丹尼爾 , MORRIS, DANIEL H. , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A.
IPC分类号: H01L29/78 , H01L21/336
CPC分类号: H01L29/78391 , H01L29/4908
摘要: 描述的是設備,其包括電晶體,該電晶體包括:一層鐵電材料;一層絕緣材料;以及氧化層或金屬層,其夾在該層鐵電材料和該層絕緣材料之間,其中該鐵電材料的厚度小於該層絕緣材料的厚度;並且該設備包括驅動器,其耦合於電晶體。描述的是設備,其包括:電晶體,該電晶體包括:高K材料製成的第一氧化層;第二氧化層;以及一層奈米晶體,其夾在第一和第二氧化層之間,其中第一氧化層的厚度大於第二氧化層的厚度;並且該設備包括驅動器,其耦合於電晶體。
简体摘要: 描述的是设备,其包括晶体管,该晶体管包括:一层铁电材料;一层绝缘材料;以及氧化层或金属层,其夹在该层铁电材料和该层绝缘材料之间,其中该铁电材料的厚度小于该层绝缘材料的厚度;并且该设备包括驱动器,其耦合于晶体管。描述的是设备,其包括:晶体管,该晶体管包括:高K材料制成的第一氧化层;第二氧化层;以及一层奈米晶体,其夹在第一和第二氧化层之间,其中第一氧化层的厚度大于第二氧化层的厚度;并且该设备包括驱动器,其耦合于晶体管。
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公开(公告)号:TWI556434B
公开(公告)日:2016-11-01
申请号:TW104106509
申请日:2015-03-02
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 艾維可 尤嘉 , AVCI, UYGAR E. , 尼可諾夫 狄米崔 , NIKONOV, DMITRI E. , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A.
IPC分类号: H01L29/772 , H01L21/335
CPC分类号: H01L29/66977 , H01L25/16 , H01L29/0847 , H01L29/1025 , H01L29/1054 , H01L29/24 , H01L29/42384 , H01L29/42392 , H01L29/66356 , H01L29/66969 , H01L29/7391 , H01L29/78648 , H01L49/003
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公开(公告)号:TWI544207B
公开(公告)日:2016-08-01
申请号:TW102143017
申请日:2013-11-26
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 史旺 喬漢娜 , SWAN, JOHANNA M. , 聖克曼 羅勃 , SANKMAN, ROBERT L. , 拉多撒福傑維克 馬可 , RADOSAVLJEVIC, MARKO
CPC分类号: F41H3/02 , G02B6/0008 , G02B6/02171 , G02B6/34 , G03B21/10
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公开(公告)号:TWI527379B
公开(公告)日:2016-03-21
申请号:TW103127920
申请日:2014-08-14
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 尼可諾夫 狄米崔 , NIKONOV, DMITRI E. , 曼尼佩楚尼 沙西坎斯 , MANIPATRUNI, SASIKANTH , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 卡拉爾 凡彼 , CALAYIR, VEHBI
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