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    多晶片疊層之封裝結構及其封裝方法
    6.
    发明专利
    多晶片疊層之封裝結構及其封裝方法 审中-公开
    多芯片叠层之封装结构及其封装方法

    公开(公告)号：TW201521176A

    公开(公告)日：2015-06-01

    申请号：TW102143333

    申请日：2013-11-27

    申请人： 萬國半導體股份有限公司 ,  ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED

    发明人： 張曉天 ,  ZHANG, XIAOTIAN ,  潘華 ,  PAN, HUA ,  魯明朕 ,  LU, MINGCHEN ,  魯軍 ,  LU, JUN ,  依瑪茲 哈姆紥 ,  YILMAZ, HAMZA

    IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/34

    CPC分类号： H01L2224/37 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明係揭露一種多晶片疊層之封裝結構及其封裝方法，僅使用一個連接片設置於HS晶片的源極和LS晶片的汲極上實現其電性連接，導電損耗和開關損耗減小，且熱耗散效率則得到增強。IC晶片絕緣地連接在連接片上，從而可以疊放到HS晶片及LS晶片所在平面的上方，以有效減少封裝後的元件尺寸。本發明中可以將第一載片台、第二載片台的底面暴露在塑封體外；還有多種方法，進一步將連接片上不連接IC晶片的一部分表面暴露在塑封體外；或者在連接片上進一步連接散熱板，並使該散熱板的一部分表面暴露在塑封體外；或者將散熱板插入到塑封體預留的缺口中以接觸連接片幫助散熱。

    简体摘要： 本发明系揭露一种多芯片叠层之封装结构及其封装方法，仅使用一个连接片设置于HS芯片的源极和LS芯片的汲极上实现其电性连接，导电损耗和开关损耗减小，且热耗散效率则得到增强。IC芯片绝缘地连接在连接片上，从而可以叠放到HS芯片及LS芯片所在平面的上方，以有效减少封装后的组件尺寸。本发明中可以将第一载片台、第二载片台的底面暴露在塑封体外；还有多种方法，进一步将连接片上不连接IC芯片的一部分表面暴露在塑封体外；或者在连接片上进一步连接散热板，并使该散热板的一部分表面暴露在塑封体外；或者将散热板插入到塑封体预留的缺口中以接触连接片帮助散热。