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    用連接片實現連接的半導體封裝及其製造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGING AND FABRICATION METHOD USING CONNECTING PLATE FOR INTERNAL CONNECTION
    8.
    发明专利
    用連接片實現連接的半導體封裝及其製造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGING AND FABRICATION METHOD USING CONNECTING PLATE FOR INTERNAL CONNECTION 审中-公开
    用连接片实现连接的半导体封装及其制造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGING AND FABRICATION METHOD USING CONNECTING PLATE FOR INTERNAL CONNECTION

    公开(公告)号：TW201140791A

    公开(公告)日：2011-11-16

    申请号：TW099114433

    申请日：2010-05-05

    申请人： 萬國半導體股份有限公司

    发明人： 魯軍 ,  劉凱 ,  薛彥迅

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明公開了一種用連接片實現內接的半導體封裝體，包括：多個晶片，所述的每個晶片分別具有多個頂部接觸區及底部接觸區；多個基板，用於放置所述晶片，晶片的底部接觸區與基板具有電連接，所述的基板設有多個基板外引腳；連接片，所述的連接片連接多個晶片，並同時用於連接多個晶片對應排布的多個頂部接觸區，從而固定所述的多個晶片，所述的連接片的端部作為晶片的引腳與外部連接；一塑封體，用以封裝晶片、基板、以及連接片，本發明在工藝製作時，通過一個或多個連接片固定連接多個晶片，然後進行封裝，最後通過切割或者封裝體頂部研磨分離連接片，本發明由於連接片的固定連接作用，避免了晶片在工藝製造過程中錯位而影響晶片的電路性能。

    简体摘要： 本发明公开了一种用连接片实现内接的半导体封装体，包括：多个芯片，所述的每个芯片分别具有多个顶部接触区及底部接触区；多个基板，用于放置所述芯片，芯片的底部接触区与基板具有电连接，所述的基板设有多个基板外引脚；连接片，所述的连接片连接多个芯片，并同时用于连接多个芯片对应排布的多个顶部接触区，从而固定所述的多个芯片，所述的连接片的端部作为芯片的引脚与外部连接；一塑封体，用以封装芯片、基板、以及连接片，本发明在工艺制作时，通过一个或多个连接片固定连接多个芯片，然后进行封装，最后通过切割或者封装体顶部研磨分离连接片，本发明由于连接片的固定连接作用，避免了芯片在工艺制造过程中错位而影响芯片的电路性能。

    半導體裝置 SEMICONDUCTOR DEVICE
    9.
    发明专利
    半導體裝置 SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
    半导体设备 SEMICONDUCTOR DEVICE

    公开(公告)号：TW200824083A

    公开(公告)日：2008-06-01

    申请号：TW096131126

    申请日：2007-08-22

    申请人： 三肯電氣股份有限公司 SANKEN ELECTRIC CO., LTD.

    发明人： 下田一郎 SHIMODA, ICHIRO

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L2224/37 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    摘要： 課題 防止構成半導體裝置的電子零件的厚度不同所產生的夾子簧片的傾斜,而且防止夾子簧片的水平移動。解決手段 依本發明的半導體裝置,具備固裝有電子零件1的支撐板2,及從支撐板2遠離所配置的簧片端子3,及電性地連接電子零件1的電極與簧片端子3的夾子簧片4,將垂直地突出的突起3a,4a設於簧片端子3及夾子簧片4的一方,將與突起3a,4a並行地延伸的一對引導構件4b,3b設於簧片端子3及夾子簧片4的另一方,將突起3a,4a垂直地可滑動地夾持在一對引導構件4b,3b內,以形成夾子簧片4的垂直引導部5。對於電子零件1的厚度,使得夾子簧片4垂直地滑動之故,因而防止電子零件1的厚度不同所產生的夾子簧片4的傾斜,而且可防止夾子簧片4的水平移動。

    简体摘要： 课题 防止构成半导体设备的电子零件的厚度不同所产生的夹子簧片的倾斜,而且防止夹子簧片的水平移动。解决手段 依本发明的半导体设备,具备固装有电子零件1的支撑板2,及从支撑板2远离所配置的簧片端子3,及电性地连接电子零件1的电极与簧片端子3的夹子簧片4,将垂直地突出的突起3a,4a设于簧片端子3及夹子簧片4的一方,将与突起3a,4a并行地延伸的一对引导构件4b,3b设于簧片端子3及夹子簧片4的另一方,将突起3a,4a垂直地可滑动地夹持在一对引导构件4b,3b内,以形成夹子簧片4的垂直引导部5。对于电子零件1的厚度,使得夹子簧片4垂直地滑动之故,因而防止电子零件1的厚度不同所产生的夹子簧片4的倾斜,而且可防止夹子簧片4的水平移动。