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公开(公告)号：TWI536471B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW101101663
申请日：2012-01-17
发明人： 魯軍 , LU, JUN , 牛志強 , NIU, ZHIQIANG , 何 約瑟 , HO, YUEH-SE , 黃平 , HUANG, PING , 龔玉平 , GONG, YUPING , 薛彥迅 , XUE, YAN XUN , 張曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 魯明朕 , LU, MING-CHEN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/36 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40245 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI463624B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW100138877
申请日：2011-10-26
发明人： 馮濤 , FENG, TAO , 牛志強 , NIU, ZHIQIANG , 龔玉平 , GONG, YUPING , 吳瑞生 , WU, RUISHENG , 黃平 , HUANG, PING , 石磊 , SHI, LEI , 何 約瑟 , HO, YUEH-SE
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/76897 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/495 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L27/088 , H01L29/0657 , H01L29/7827 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05009 , H01L2224/05025 , H01L2224/051 , H01L2224/05139 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05571 , H01L2224/0603 , H01L2224/0616 , H01L2224/06181 , H01L2224/1184 , H01L2224/16245 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10155 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
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公开(公告)号：TW201407694A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101128473
申请日：2012-08-07
发明人： 薛彥迅 , XUE, YAN XUN , 依瑪茲 哈姆扎 , YILMAZ, HAMZA , 何 約瑟 , HO, YUEH-SE , 魯軍 , LU, JUN , 黃平 , HUANG, PING , 石磊 , SHI, LEI , 段磊 , DUAN, LEI , 龔玉平 , GONG, YUPING
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/304
摘要： 本發明一般涉及一種半導體裝置的製備方法，更確切的說，本發明旨在提供一種在晶圓級晶片的封裝步驟中獲得較薄的晶片以及提高晶圓機械強度的封裝方法。先在晶片的金屬焊盤上焊接金屬凸塊，然後形成一圓形的第一塑封層覆蓋在晶圓的正面，並研磨減薄第一塑封層，之後在第一塑封層上實施切割以形成相應的切割槽。在晶圓的背面實施研磨以形成一圓柱形凹槽，在晶圓暴露在圓柱形凹槽內的底面上沉積一層金屬層，然後將晶圓的周邊部分切割掉並沿切割槽對第一塑封層、晶圓、金屬層實施切割。
简体摘要： 本发明一般涉及一种半导体设备的制备方法，更确切的说，本发明旨在提供一种在晶圆级芯片的封装步骤中获得较薄的芯片以及提高晶圆机械强度的封装方法。先在芯片的金属焊盘上焊接金属凸块，然后形成一圆形的第一塑封层覆盖在晶圆的正面，并研磨减薄第一塑封层，之后在第一塑封层上实施切割以形成相应的切割槽。在晶圆的背面实施研磨以形成一圆柱形凹槽，在晶圆暴露在圆柱形凹槽内的底面上沉积一层金属层，然后将晶圆的周边部分切割掉并沿切割槽对第一塑封层、晶圆、金属层实施切割。
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公开(公告)号：TWI509770B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102146696
申请日：2013-12-17
发明人： 耶爾馬茲 哈姆紮 , YILMAZ, HAMZA , 何 約瑟 , HO, YUEH-SE , 薛彥迅 , XUE, YAN XUN , 魯軍 , LU, JUN , 張曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 牛志強 , NIU, ZHIQIANG , 魯明朕 , LU, MING CHEN , 趙良 , ZHAO, LIANG , 龔玉平 , GONG, YUPING , 連國峰 , LIAN, GUO FENG
CPC分类号： H01L2224/37 , H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201526197A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW102146696
申请日：2013-12-17
发明人： 耶爾馬茲 哈姆紮 , YILMAZ, HAMZA , 何 約瑟 , HO, YUEH-SE , 薛彥迅 , XUE, YAN XUN , 魯軍 , LU, JUN , 張曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 牛志強 , NIU, ZHIQIANG , 魯明朕 , LU, MING CHEN , 趙良 , ZHAO, LIANG , 龔玉平 , GONG, YUPING , 連國峰 , LIAN, GUO FENG
CPC分类号： H01L2224/37 , H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本發明涉及包含雙MOSFET的堆疊式封裝結構及其制備方法。在一晶片安裝單元正面和背面分別安裝有一個第一晶片和一個第二晶片，並在第一晶片上方安裝有一個金屬片連接到晶片安裝單元的一個第二基座上。第二晶片正面的各電極上設置的金屬凸塊的頂端面與晶片安裝單元中第一和第三基座各自引腳的底面、第二基座的底面位於同一平面。
简体摘要： 本发明涉及包含双MOSFET的堆栈式封装结构及其制备方法。在一芯片安装单元正面和背面分别安装有一个第一芯片和一个第二芯片，并在第一芯片上方安装有一个金属片连接到芯片安装单元的一个第二基座上。第二芯片正面的各电极上设置的金属凸块的顶端面与芯片安装单元中第一和第三基座各自引脚的底面、第二基座的底面位于同一平面。
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公开(公告)号：TWI447824B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW101128473
申请日：2012-08-07
发明人： 薛彥迅 , XUE, YAN XUN , 依瑪茲 哈姆扎 , YILMAZ, HAMZA , 何 約瑟 , HO, YUEH-SE , 魯軍 , LU, JUN , 黃平 , HUANG, PING , 石磊 , SHI, LEI , 段磊 , DUAN, LEI , 龔玉平 , GONG, YUPING
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/304
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公开(公告)号：TW201332029A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101101663
申请日：2012-01-17
发明人： 魯軍 , LU, JUN , 牛志強 , NIU, ZHIQIANG , 何 約瑟 , HO, YUEH-SE , 黃平 , HUANG, PING , 龔玉平 , GONG, YUPING , 薛彥迅 , XUE, YAN XUN , 張曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 魯明朕 , LU, MING-CHEN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/36 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40245 , H01L2924/00012
摘要： 本發明一般涉及一種超薄晶片的製備方法，更確切的說，本發明旨在提供一種利用熱壓焊球技術以在晶圓級塑封工藝中實現超薄晶片的方法。本發明首先在晶圓上進行植球，將焊球植於設置在晶片正面的金屬襯墊上，並對晶圓進行加熱，將焊球軟化；之後利用一個熱壓板同時於所有焊球的頂端進行施壓，在焊球的頂端形成一個平面化的頂面；再進行晶圓級的塑封工藝，形成覆蓋在晶圓的正面的一層塑封層，其中，任意一個焊球的頂面均暴露於該塑封層之外；最後再減薄晶圓的厚度以獲得超薄晶片。
简体摘要： 本发明一般涉及一种超薄芯片的制备方法，更确切的说，本发明旨在提供一种利用热压焊球技术以在晶圆级塑封工艺中实现超薄芯片的方法。本发明首先在晶圆上进行植球，将焊球植于设置在芯片正面的金属衬垫上，并对晶圆进行加热，将焊球软化；之后利用一个热压板同时于所有焊球的顶端进行施压，在焊球的顶端形成一个平面化的顶面；再进行晶圆级的塑封工艺，形成覆盖在晶圆的正面的一层塑封层，其中，任意一个焊球的顶面均暴露于该塑封层之外；最后再减薄晶圆的厚度以获得超薄芯片。
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