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公开(公告)号：TWI611856B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW102134208
申请日：2013-09-24
发明人： 張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 西門森 格蘭 , SIMENSON, GLENN
IPC分类号： B23K26/32 , B23K26/364 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/0006 , B23K26/0087 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/05 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/54 , B23K2203/56
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公开(公告)号：TWI580133B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW105107873
申请日：2016-03-15
申请人： 莊建勛 , CHUANG, CHIEN HSUN , 蔡幸樺 , TSAI, HSING HUA
发明人： 莊建勛 , CHUANG, CHIEN HSUN , 蔡幸樺 , TSAI, HSING HUA
CPC分类号： B01D53/22 , B01D53/0407 , B01D2053/223 , B01D2253/1122 , B01D2256/16 , B01D2257/102 , B23K1/008 , B23K20/008 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K2201/06 , B23K2201/34 , B23K2203/04 , B23K2203/08 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , C01B3/505 , C22C5/04 , C22F1/14 , C23C14/165 , C23C14/24 , C23C14/34 , C25D5/48 , C25D7/04
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公开(公告)号：TW201611922A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104117617
申请日：2015-06-01
申请人： 攀時歐洲公司 , PLANSEE SE
发明人： 凱斯特勒 海因里希 , KESTLER, HEINRICH , 雷曲佛瑞德 吉哈德 , LEICHTFRIED, GERHARD , 歐蘇利凡 麥可 , O'SULLIVAN, MICHAEL , 塔伯寧 伯恩哈德 , TABERNIG, BERNHARD
IPC分类号： B22F3/105
CPC分类号： B22F3/1055 , B22F1/0003 , B22F1/0011 , B22F1/025 , B22F3/1035 , B22F3/24 , B22F9/30 , B22F2003/248 , B22F2301/15 , B22F2301/20 , B22F2998/10 , B23K15/0086 , B23K15/0093 , B23K26/0006 , B23K26/342 , B23K2203/08 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , C22C1/045 , C22C27/04 , Y02P10/295
摘要： 本發明係關於一種由耐火金屬或耐火金屬含量>50at%之耐火金屬合金製備組件之方法，該方法包含提供由粒子形成之粉末及在雷射束或電子束作用下固化該粉末之步驟，該粉末之粒度d50如雷射光學量測>10μm且平均表面積如藉由BET方法量測>0.08m2/g。
简体摘要： 本发明系关于一种由耐火金属或耐火金属含量>50at%之耐火金属合金制备组件之方法，该方法包含提供由粒子形成之粉末及在激光束或电子束作用下固化该粉末之步骤，该粉末之粒度d50如激光光学量测>10μm且平均表面积如借由BET方法量测>0.08m2/g。
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公开(公告)号：TW201603931A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104109190
申请日：2015-03-23
发明人： 吉田敬 , YOSHIDA, TAKASHI
IPC分类号： B23K26/20 , B23K26/062
CPC分类号： B32B7/045 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/32 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , B23K2203/52 , B23K2203/56 , B32B17/00 , C03B23/20 , C03B23/203 , C03C27/00 , C04B37/001 , C04B37/006 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/042 , C04B2235/665 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/592 , C04B2237/86 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 提供可以實現低成本化的雷射接合方法及雷射 接合裝置以及藉由該雷射接合方法獲得的雷射接合品。 以第1雷射光(A)照射第1物體(16)與第2 物體(17)接觸或近接之部位之同時，該第1雷射光(A)係具有較超短脈衝雷射光之脈寬更寬的脈寬之雷射光或連續波之雷射光，以超短脈衝雷射光亦即第2雷射光(B)照射第1雷射光(A)被照射之處，依此進行第1物體與第2物體之雷射接合的雷射接合方法，第2雷射光(B)的強度設為，單獨照射第2雷射光(B)時未能接合第1物體(16)與第2物體(17)的範圍內之雷射強度。
简体摘要： 提供可以实现低成本化的激光接合方法及激光 接合设备以及借由该激光接合方法获得的激光接合品。 以第1激光光(A)照射第1物体(16)与第2 物体(17)接触或近接之部位之同时，该第1激光光(A)系具有较超短脉冲激光光之脉宽更宽的脉宽之激光光或连续波之激光光，以超短脉冲激光光亦即第2激光光(B)照射第1激光光(A)被照射之处，依此进行第1物体与第2物体之激光接合的激光接合方法，第2激光光(B)的强度设为，单独照射第2激光光(B)时未能接合第1物体(16)与第2物体(17)的范围内之激光强度。
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公开(公告)号：TWM512205U
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW103222524
申请日：2014-12-19
申请人： 山姆科技公司 , SAMTEC, INC.
发明人： 蒙果德 約翰 艾倫 , MONGOLD, JOHN ALLEN , 克諾登 唐諾 克里斯多福 , KNOWLDEN, DONALD CHRISTOPHER , 歐陽 威廉 簡 , OUYANG, WILLIAM CHIENG
CPC分类号： H01R12/57 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , H01R4/024 , H01R13/04 , H01R43/0256
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公开(公告)号：TWI470675B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW095142918
申请日：2006-11-21
发明人： 川名喜之 , KAWANA, YOSHIYUKI , 佐野直樹 , SANO, NAOKI
CPC分类号： H01L21/6835 , B23K26/0006 , B23K26/0081 , B23K2201/34 , B23K2201/35 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/172 , B23K2203/56 , H01L21/268 , H01L21/28512 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L29/456 , H01L29/66272 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/04026 , H01L2224/27436 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/0132 , H01L2924/01014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201433396A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102147344
申请日：2013-12-20
发明人： 萊辛巴哈 羅伯特 , REICHENBACH, ROBERT , 豪爾頓 傑弗瑞 , HOWERTON, JEFFREY , 松本久 , MATSUMOTO, HISASHI , 單芳 , SHAN, FANG , 挪威爾 麥克 謝恩 , NOEL, MICHAEL SHANE
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/0006 , B23K26/361 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/04 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , B41M5/24
摘要： 一種用三組不同的雷射處理參數處理一基板(102)以在該基板(102)中達到不同表面效果之方法和雷射處理系統(2)。一第一組雷射參數用以在該基板中形成一凹部(106)。一第二組雷射參數用以拋光該凹部(106)之表面(108)。一第三組雷射參數用以修改該凹部(106)之拋光表面(108)以具有滿足期望視覺外觀之條件的光學特性。
简体摘要： 一种用三组不同的激光处理参数处理一基板(102)以在该基板(102)中达到不同表面效果之方法和激光处理系统(2)。一第一组激光参数用以在该基板中形成一凹部(106)。一第二组激光参数用以抛光该凹部(106)之表面(108)。一第三组激光参数用以修改该凹部(106)之抛光表面(108)以具有满足期望视觉外观之条件的光学特性。
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公开(公告)号：TW201431635A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102134208
申请日：2013-09-24
发明人： 張海濱 , ZHANG, HAIBIN , 西門森 格蘭 , SIMENSON, GLENN
IPC分类号： B23K26/32 , B23K26/364 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/0006 , B23K26/0087 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/05 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/54 , B23K2203/56
摘要： 本發明為方法及用於執行該方法之裝置，該方法具有以下步驟：提供一工件，在外表面之一區域處產生複數個自由電子，及藉由將雷射能量導向至該工件上來加工該工件中鄰接該第一區的一部分。
简体摘要： 本发明为方法及用于运行该方法之设备，该方法具有以下步骤：提供一工件，在外表面之一区域处产生复数个自由电子，及借由将激光能量导向至该工件上来加工该工件中邻接该第一区的一部分。
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公开(公告)号：TW201429664A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102131786
申请日：2013-09-04
发明人： 本間周平 , HONMA, SHUHEI , 桶亮太 , OKE, RYOTA , 荻野陽介 , OGINO, YOSUKE , 山口智則 , YAMAGUCHI, TOMONORI , 水野聖也 , MIZUNO, SEIYA
IPC分类号： B29C33/42
CPC分类号： B23K26/70 , B23K26/342 , B23K2201/34 , B23K2203/08 , B23K2203/16 , B23K2203/52 , B29C47/0852 , B29C47/12 , B29C47/14 , B29L2031/757 , C23C18/1637 , C23C18/1806
摘要： 在T型模具(1)的唇部(9)的至少邊緣部(9e)設置有增厚層(10)，該增厚層(10)係於母材藉由雷射堆焊由鎳系合金或鈷系合金構成的耐蝕耐磨耗性合金的粉末所形成，該增厚層具有金屬硼化物分散於結合相中之金屬組織。該唇部具有高品質及高耐久性。亦能使T型模具的製造成本抑制於較低。
简体摘要： 在T型模具(1)的唇部(9)的至少边缘部(9e)设置有增厚层(10)，该增厚层(10)系于母材借由激光堆焊由镍系合金或钴系合金构成的耐蚀耐磨耗性合金的粉末所形成，该增厚层具有金属硼化物分散于结合相中之金属组织。该唇部具有高品质及高耐久性。亦能使T型模具的制造成本抑制于较低。
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公开(公告)号：TWI391205B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW096129564
申请日：2007-08-10
申请人： 塔沙SMD公司 , TOSOH SMD, INC.
发明人： 優吉尼Y. 伊凡諾夫 , IVANOV, EUGENE Y. , 艾瑞屈 瑟都 , THEADO, ERICH
CPC分类号： C23C14/3407 , B23K20/122 , B23K20/129 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B23K2203/18 , B23K2203/26
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