公开(公告)号：TWI618457B

公开(公告)日：2018-03-11

申请号：TW104139136

申请日：2015-11-25

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 艾爾夏比尼 阿黛爾 ,  ELSHERBINI, ADEL ,  亞歷克索夫 亞歷山大 ,  ALEKSOV, ALEKSANDAR ,  歐斯特 莎夏N ,  OSTER, SASHA N. ,  里夫 蕭娜M ,  LIFF, SHAWNA M.

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI617224B

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：TW103115063

申请日：2014-04-25

申请人： 克萊譚克公司 ,  KLA-TENCOR CORPORATION

发明人： 海尼斯 羅伯特 ,  HAYNES, ROBERT ,  奈瑟 葛德西 梅瑞 ,  NASSER-GHODSI, MEHRAN

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/4046 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TW201743345A

公开(公告)日：2017-12-16

申请号：TW106100391

申请日：2017-01-06

申请人： 乾坤科技股份有限公司 ,  CYNTEC CO., LTD.

发明人： 游惠任 ,  YOU, HUEI-REN ,  呂保儒 ,  LU, BAU-RU ,  江凱焩 ,  CHIANG, KAIPENG

IPC分类号： H01F27/24 ,  H01F27/29 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H02J50/10 ,  H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/184 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10545

摘要： 本發明提供了一種電子模組。該電子模組包含一磁性本體，具有封裝在其中的一線圈，形成一電感器，以及其上具有電子裝置的一基板。第一電極的至少一部分設置在磁性本體的一上表面上，且第二電極的至少一部分設置在磁性本體的一側表面上。線圈具有分別電性連接第一和第二電極的一第一端和一第二端。電感器的上表面與基板的下表面並排設置以電性連接該電感器與該基板。其中複數個第三電極設置在所述基板的一側表面上，用以電性連接一外部電路。

简体摘要： 本发明提供了一种电子模块。该电子模块包含一磁性本体，具有封装在其中的一线圈，形成一电感器，以及其上具有电子设备的一基板。第一电极的至少一部分设置在磁性本体的一上表面上，且第二电极的至少一部分设置在磁性本体的一侧表面上。线圈具有分别电性连接第一和第二电极的一第一端和一第二端。电感器的上表面与基板的下表面并排设置以电性连接该电感器与该基板。其中复数个第三电极设置在所述基板的一侧表面上，用以电性连接一外部电路。

公开(公告)号：TWI377653B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：TW098104814

申请日：2009-02-16

申请人： 欣興電子股份有限公司

发明人： 陳國慶 ,  陳宗源 ,  簡証濱

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種具有凹穴之封裝基板結構，包含具有第一面以及與第一面相對之第二面之基板、連通第一面與第二面之通孔、位於基板中與第一面側之凹穴、以及位於第一面與第二面之至少一者上，並填入通孔與凹穴中之圖案化導電層，其依序包含第一導電材料層、第二導電材料層與第三導電材料層。第二導電材料層與第一導電材料層以及第三導電材料層之至少一者不同。

简体摘要： 一种具有凹穴之封装基板结构，包含具有第一面以及与第一面相对之第二面之基板、连通第一面与第二面之通孔、位于基板中与第一面侧之凹穴、以及位于第一面与第二面之至少一者上，并填入通孔与凹穴中之图案化导电层，其依序包含第一导电材料层、第二导电材料层与第三导电材料层。第二导电材料层与第一导电材料层以及第三导电材料层之至少一者不同。

公开(公告)号：TW201238030A

公开(公告)日：2012-09-16

申请号：TW100146811

申请日：2011-12-16

申请人： 富士通股份有限公司

发明人： 赤松俊也

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種半導體裝置包括一半導體元件和一電子元件。該半導體元件具有一第一突起電極,而該電子元件具有一第二突起電極。一基板是置於該半導體元件與該電子元件之間。該基板具有一貫孔,該第一和第二突起電極是裝配在該貫孔內。該第一和第二突起電極是在該基板的貫孔內部連接在一起。

简体摘要： 一种半导体设备包括一半导体组件和一电子组件。该半导体组件具有一第一突起电极,而该电子组件具有一第二突起电极。一基板是置于该半导体组件与该电子组件之间。该基板具有一贯孔,该第一和第二突起电极是装配在该贯孔内。该第一和第二突起电极是在该基板的贯孔内部连接在一起。

公开(公告)号：TWI340399B

公开(公告)日：2011-04-11

申请号：TW095111613

申请日：2006-03-31

申请人： 英特爾股份有限公司

发明人： 聖吉斯 巴蘭杜斯 ,  達斯汀 伍德

IPC分类号： H01G ,  H05K

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/20 ,  H01G4/33 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/435

摘要： 一種方法，包含：沈積一膠體懸浮液於一基材上，該膠體包含一數量的陶瓷材料之奈米微粒；及熱處理該懸浮液，以形成一薄膜。一種方法，包含：沈積多數陶瓷材料的奈米微粒至基材整個表面上之預定位置；及熱處理該多數奈米微粒，以形成一薄膜。一種系統，包含：一含有微處理機的計算裝置，該微處理機經由一基材耦接至一印刷電路板，該基材包含至少一電容結構，形成在一表面上，該電容結構包含一第一電極、一第二電極及一陶瓷材料，安置於該第一電極與該第二電極之間，其中該陶瓷材料包含柱狀晶粒。

简体摘要： 一种方法，包含：沉积一胶体悬浮液于一基材上，该胶体包含一数量的陶瓷材料之奈米微粒；及热处理该悬浮液，以形成一薄膜。一种方法，包含：沉积多数陶瓷材料的奈米微粒至基材整个表面上之预定位置；及热处理该多数奈米微粒，以形成一薄膜。一种系统，包含：一含有微处理机的计算设备，该微处理机经由一基材耦接至一印刷电路板，该基材包含至少一电容结构，形成在一表面上，该电容结构包含一第一电极、一第二电极及一陶瓷材料，安置于该第一电极与该第二电极之间，其中该陶瓷材料包含柱状晶粒。

公开(公告)号：TWI295368B

公开(公告)日：2008-04-01

申请号：TW093137220

申请日：2004-12-02

申请人： 日立產機系統股份有限公司 HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD.

发明人： 龜澤友哉 ,  高田直樹 ,  廣田雅之 ,  平賀正宏 ,  井堀敏 IBORI, SATOSHI

IPC分类号： G01K

CPC分类号： H01L25/115 ,  G01K7/22 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/304 ,  H01L2924/00

摘要： [課題]提供一種小型而廉價之半導體元件之溫度檢測方法，以及小型而廉價之電力轉換裝置。[解決方法]以配置在封裝有電力半導體元件之零件8附件，以及該電力半導體元件之射極端子與集極端子之任一方之附近之溫度檢測元件22檢測溫度以保護電力半導體元件過熱。因為溫度檢測元件22可以裝設於電路基板13，所以不必由配置有電力半導體元件之冷卻肋片(cooling fin)15採取溫度檢測元件22之電性絕緣，不需要導線，或配置該導線之工時，因此，可以以廉價實現電力轉換裝置上之電力半導體元件之保護。另外，也可以實現電力轉換裝置之小型化以及縮短組裝之時間。

简体摘要： [课题]提供一种小型而廉价之半导体组件之温度检测方法，以及小型而廉价之电力转换设备。[解决方法]以配置在封装有电力半导体组件之零件8附件，以及该电力半导体组件之射极端子与集极端子之任一方之附近之温度检测组件22检测温度以保护电力半导体组件过热。因为温度检测组件22可以装设于电路基板13，所以不必由配置有电力半导体组件之冷却肋片(cooling fin)15采取温度检测组件22之电性绝缘，不需要导线，或配置该导线之工时，因此，可以以廉价实现电力转换设备上之电力半导体组件之保护。另外，也可以实现电力转换设备之小型化以及缩短组装之时间。

公开(公告)号：TW200610110A

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：TW094126356

申请日：2005-08-03

申请人： 東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 沼田英夫 NUMATA, HIDEO ,  田窪知章 TAKUBO, CHIAKI ,  古山英人 FURUYAMA, HIDETO ,  濱崎浩史 HAMASAKI, HIROSHI

IPC分类号： H01L ,  H01S

CPC分类号： H01L23/66 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/027 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 具備有與外部的介面功能之大型積體電路(LSI)封裝、及具有該種大型積體電路封裝之安裝體，係具備：具有基板之連接用導電端子之仲介層；及電性及機械性被連接於與仲介層之配置有連接用導電端子之面相同面，作為外部與仲介層之訊號輸入輸出的介面之介面模組。或介面模組係電性及機械性被連接於與安裝基板之連接有仲介層的面相反側之面。

简体摘要： 具备有与外部的界面功能之大型集成电路(LSI)封装、及具有该种大型集成电路封装之安装体，系具备：具有基板之连接用导电端子之仲介层；及电性及机械性被连接于与仲介层之配置有连接用导电端子之面相同面，作为外部与仲介层之信号输入输出的界面之界面模块。或界面模块系电性及机械性被连接于与安装基板之连接有仲介层的面相反侧之面。

公开(公告)号：TWM275426U

公开(公告)日：2005-09-11

申请号：TW094205118

申请日：2005-04-01

申请人： 群創光電股份有限公司 INNOLUX DISPLAY CORP.

发明人： 章紹漢 CHANG, SHAO HAN

IPC分类号： G02F

CPC分类号： H05K1/18 ,  G02F1/133604 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

摘要： 本創作係闡於一種背光模組，其包括複數燈管、一第一電路板及複數變壓器線圈，其中，每一燈管包括二端，各端包括一燈管電極；該第一電路板位於該複數燈管電極之一側，各燈管電極電連接至該電路板，該複數變壓器線圈位於該複數燈管電極之一側，並固定於該第一電路板上，其配合該第一電路板產生驅動該複數燈管之電壓。本創作之背光模組厚度較小，結構簡單。

简体摘要： 本创作系阐于一种背光模块，其包括复数灯管、一第一电路板及复数变压器线圈，其中，每一灯管包括二端，各端包括一灯管电极；该第一电路板位于该复数灯管电极之一侧，各灯管电极电连接至该电路板，该复数变压器线圈位于该复数灯管电极之一侧，并固定于该第一电路板上，其配合该第一电路板产生驱动该复数灯管之电压。本创作之背光模块厚度较小，结构简单。

公开(公告)号：TWI231080B

公开(公告)日：2005-04-11

申请号：TW093104466

申请日：2004-02-23

申请人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION

发明人： 威廉 艾格 ALGER, WILLIAM ,  蓋瑞 龍 LONG, GARY ,  蓋瑞 布里斯特 BRIST, GARY ,  卡洛斯 梅傑 MEJIA, CARLOS

IPC分类号： H02J

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

摘要： 本發明的一種裝置、系統、及其製造方法可包含一導體，該導體被連接到一載體，以便橋接由可被安裝到一電路板的一電路所界定之一接觸範圍。

简体摘要： 本发明的一种设备、系统、及其制造方法可包含一导体，该导体被连接到一载体，以便桥接由可被安装到一电路板的一电路所界定之一接触范围。