公开(公告)号：TW201535538A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：TW103143047

申请日：2014-12-10

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 小野善宏 ,  ONO, YOSHIHIRO ,  渡邉真司 ,  WATANABE, SHINJI ,  木田剛 ,  KIDA, TSUYOSHI ,  森健太郎 ,  MORI, KENTARO ,  坂田賢治 ,  SAKATA, KENJI ,  山田裕介 ,  YAMADA, YUSUKE

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 本發明係一種半導體裝置之製造方法，其課題為使半導體裝置之信賴性提升。 解決手段為經由接合治具(30)而將半導體晶片(3)，搬送至配線基板(20)之晶片搭載範圍(2p1)上，直接電性連接半導體晶片(3)與配線基板(20)。將半導體晶片(3)，搭載於配線基板(20)之接合治具(30)係具備：吸附保持邏輯晶片(LC)之保持部(30HD)、按壓於半導體晶片(3)之背面(3b)的按壓部(30PR)、及密著於半導體晶片(3)之背面(3b)周緣部之密封部(30SL)。另外，密封部(30SL)之中，與半導體晶片(3)之背面(3b)的密著面的面(30b)係由樹脂加以形成者。

简体摘要： 本发明系一种半导体设备之制造方法，其课题为使半导体设备之信赖性提升。 解决手段为经由接合治具(30)而将半导体芯片(3)，搬送至配线基板(20)之芯片搭载范围(2p1)上，直接电性连接半导体芯片(3)与配线基板(20)。将半导体芯片(3)，搭载于配线基板(20)之接合治具(30)系具备：吸附保持逻辑芯片(LC)之保持部(30HD)、按压于半导体芯片(3)之背面(3b)的按压部(30PR)、及密着于半导体芯片(3)之背面(3b)周缘部之密封部(30SL)。另外，密封部(30SL)之中，与半导体芯片(3)之背面(3b)的密着面的面(30b)系由树脂加以形成者。

公开(公告)号：TWI399140B

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：TW098119725

申请日：2009-06-12

申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

发明人： 陳宗源 ,  CHEN, TSUNG YUAN ,  丁銘煌 ,  TING, MING HUANG

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  B32B7/06

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

公开(公告)号：TW200411861A

公开(公告)日：2004-07-01

申请号：TW091137809

申请日：2002-12-26

申请人： 王忠誠 WANG, CHUNG CHENG

发明人： 王忠誠 WANG, CHUNG CHENG

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/05553 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明係提供一種晶片構裝結構及其晶片黏固方法，其利用一構裝支架，係具一貫穿空間，以供放置晶片與黏膠體用；一晶片，置於上述構裝支架之貫穿空間內；一黏膠體，置於上述構裝支架貫穿空間內緣與晶片側緣間，藉熱能或紫外線光照射等方式將黏膠體迅速固化，使晶片固著於晶片構裝支架上；藉由黏膠體的使用，可於生產晶片構裝結構時不需使用黏膠帶且因不使用黏膠帶而使熱能直接加於晶片上，可達用料更省，產品品質更佳的效果，實為一極具產業利用之發明。

简体摘要： 本发明系提供一种芯片构装结构及其芯片黏固方法，其利用一构装支架，系具一贯穿空间，以供放置芯片与黏胶体用；一芯片，置于上述构装支架之贯穿空间内；一黏胶体，置于上述构装支架贯穿空间内缘与芯片侧缘间，藉热能或紫外线光照射等方式将黏胶体迅速固化，使芯片固着于芯片构装支架上；借由黏胶体的使用，可于生产芯片构装结构时不需使用黏胶带且因不使用黏胶带而使热能直接加于芯片上，可达用料更省，产品品质更佳的效果，实为一极具产业利用之发明。

公开(公告)号：TW201327733A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：TW100149018

申请日：2011-12-27

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 彭明燦 ,  PENG, MING TSAN ,  鄭泗東 ,  CHENG, SHIH TUNG ,  張翼 ,  CHANG, EDWARD YI ,  周伯謙 ,  CHOU, BO CHENG ,  鄭時龍 ,  JENG, SHYR LONG ,  張嘉華 ,  CHANG, CHIA HUA ,  陳宗麟 ,  CHEN, TSUNG LIN ,  蔡建峰 ,  TSAI, JIAN FENG

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3318 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 半導體結構及其製造方法。半導體結構包括基板、晶粒與介質。基板具有基板上表面。基板具有凹槽。凹槽係從基板上表面向下延伸。凹槽具有凹槽側表面。晶粒位於凹槽中。晶粒具有晶粒下表面與晶粒側表面。晶粒下表面係低於基板上表面。介質係填充凹槽位該凹槽側表面與晶粒側表面之間的部份。

简体摘要： 半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板、晶粒与介质。基板具有基板上表面。基板具有凹槽。凹槽系从基板上表面向下延伸。凹槽具有凹槽侧表面。晶粒位于凹槽中。晶粒具有晶粒下表面与晶粒侧表面。晶粒下表面系低于基板上表面。介质系填充凹槽位该凹槽侧表面与晶粒侧表面之间的部份。

公开(公告)号：TW201044930A

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：TW098119725

申请日：2009-06-12

申请人： 欣興電子股份有限公司

发明人： 陳宗源 ,  丁銘煌

IPC分类号： H05K ,  B32B

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 一種內埋式封裝結構的製作方法,包括下列步驟:首先,分別形成第一線路結構以及第二線路結構於一結合板的一第一板體及一第二板體上。接著,分離第一板體與第二板體。接著,電性配置一內埋元件於第一線路結構或第二線路結構上。接著,提供一半固化膠片,並進行一壓合步驟,以壓合第一板體上的第一線路結構、半固化膠片以及第二板體上的第二線路結構,其中半固化膠片包覆內埋元件。

简体摘要： 一种内埋式封装结构的制作方法,包括下列步骤:首先,分别形成第一线路结构以及第二线路结构于一结合板的一第一板体及一第二板体上。接着,分离第一板体与第二板体。接着,电性配置一内埋组件于第一线路结构或第二线路结构上。接着,提供一半固化胶片,并进行一压合步骤,以压合第一板体上的第一线路结构、半固化胶片以及第二板体上的第二线路结构,其中半固化胶片包覆内埋组件。