穿孔於阻擋層以增強焦平面陣列之寬頻回應
    1.
    发明专利
    穿孔於阻擋層以增強焦平面陣列之寬頻回應 审中-公开
    穿孔于阻挡层以增强焦平面数组之宽带回应

    公开(公告)号:TW201505162A

    公开(公告)日:2015-02-01

    申请号:TW103117958

    申请日:2014-05-22

    IPC分类号: H01L27/14 H01L23/52

    摘要: 本發明提供一種焦平面陣列,其包括一光偵測器陣列,其中每一光偵測器與一讀出積體電路之一電極之一相應者電連通。該光偵測器陣列包括一絕緣層、包括至少一盲孔之一阻擋層,及形成在該絕緣層與該阻擋層之間之一主動層。該阻擋層之一第一部分透射具有一第一波長之輻射且反射低於該第一波長之輻射之具有第二波長的輻射。選擇該至少一盲孔之一直徑以允許該第二波長之輻射通過該至少一盲孔。

    简体摘要: 本发明提供一种焦平面数组,其包括一光侦测器数组,其中每一光侦测器与一读出集成电路之一电极之一相应者电连通。该光侦测器数组包括一绝缘层、包括至少一盲孔之一阻挡层,及形成在该绝缘层与该阻挡层之间之一主动层。该阻挡层之一第一部分透射具有一第一波长之辐射且反射低于该第一波长之辐射之具有第二波长的辐射。选择该至少一盲孔之一直径以允许该第二波长之辐射通过该至少一盲孔。

    半導體裝置及感測系統
    2.
    发明专利
    半導體裝置及感測系統 审中-公开
    半导体设备及传感系统

    公开(公告)号:TW201351607A

    公开(公告)日:2013-12-16

    申请号:TW102118830

    申请日:2013-05-28

    IPC分类号: H01L25/00

    摘要: 本發明揭示一種半導體裝置,其包括:一第一基板,其具有偵測預定資訊之一感測部分;一第二基板,其具有處理自該感測部分供應至其之資料之一第一處理部分;及一第三基板,其具有處理自該第一基板或自該第二基板供應至其之資料之一第二處理部分。

    简体摘要: 本发明揭示一种半导体设备,其包括:一第一基板,其具有侦测预定信息之一传感部分;一第二基板,其具有处理自该传感部分供应至其之数据之一第一处理部分;及一第三基板,其具有处理自该第一基板或自该第二基板供应至其之数据之一第二处理部分。