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公开(公告)号：TW201528432A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103144813
申请日：2014-12-22
发明人： 梁裕民 , LIANG, YUMIN , 吳俊毅 , WU, JIUNYI
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L22/14 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/11614 , H01L2224/11622 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1712 , H01L2224/17132 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81815 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/05042 , H01L2924/0533 , H01L2924/0534 , H01L2924/05342 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05994 , H01L2924/14 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/0353 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 提供一晶粒和一基材。晶粒包含至少一積體電路晶片，且基材包含第一子集合和一第二子集合之多個導電柱，此些導電柱係延伸而穿過基材。此些導電柱之第一子集合中之每一者包含從基材之表面突起之突起凸塊墊，且此些導電柱之第二子集合中之每一者部分形成凹陷至基材之表面中之跡線。晶粒經由多個導電凸塊來耦合該至該基材，此些導電凸塊中之每一者係於此些突起凸塊墊中之一者與晶粒之間延伸。
简体摘要： 提供一晶粒和一基材。晶粒包含至少一集成电路芯片，且基材包含第一子集合和一第二子集合之多个导电柱，此些导电柱系延伸而穿过基材。此些导电柱之第一子集合中之每一者包含从基材之表面突起之突起凸块垫，且此些导电柱之第二子集合中之每一者部分形成凹陷至基材之表面中之迹线。晶粒经由多个导电凸块来耦合该至该基材，此些导电凸块中之每一者系于此些突起凸块垫中之一者与晶粒之间延伸。
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公开(公告)号：TWI550768B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103144813
申请日：2014-12-22
发明人： 梁裕民 , LIANG, YUMIN , 吳俊毅 , WU, JIUNYI
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L22/14 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/11614 , H01L2224/11622 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1712 , H01L2224/17132 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81815 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/05042 , H01L2924/0533 , H01L2924/0534 , H01L2924/05342 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05994 , H01L2924/14 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/0353 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201520299A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103130872
申请日：2014-09-05
发明人： 菊池知直 , KIKUCHI, TOMONAO , 齋藤陽介 , SAITO, YOSUKE
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C08G77/52 , C08K5/14 , C08L83/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2731 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83439 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/35121 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/0549 , H01L2924/0531 , H01L2924/01019 , H01L2924/05342 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/0533 , H01L2924/01039 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/05032 , H01L2924/01001 , H01L2924/00014 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046
摘要： 本發明係關於一種含有(A)部分矽氫化反應物之光半導體元件用黏晶材，其中(A)部分矽氫化反應物係使(a)於1分子中具有至少兩個碳-碳雙鍵之化合物、與(b)於1分子中具有至少兩個鍵結於矽原子之氫原子之環狀矽氧烷反應而獲得。又，本發明係關於一種具備包含此種光半導體元件用黏晶材之接著劑層的光半導體裝置。
简体摘要： 本发明系关于一种含有(A)部分硅氢化反应物之光半导体组件用黏晶材，其中(A)部分硅氢化反应物系使(a)于1分子中具有至少两个碳-碳双键之化合物、与(b)于1分子中具有至少两个键结于硅原子之氢原子之环状硅氧烷反应而获得。又，本发明系关于一种具备包含此种光半导体组件用黏晶材之接着剂层的光半导体设备。
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