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公开(公告)号：TW201807784A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106116433
申请日：2017-05-18
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 劉乃瑋 , LIU, NAI WEI , 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN , 郭哲宏 , KUO, CHE HUNG , 周哲雅 , CHOU, CHE YA , 黃偉哲 , HUANG, WEI CHE
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05552 , H01L2224/05569 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/1421 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供了一種半導體封裝結構。該半導體封裝結構包括：一重分佈層(RDL)結構。該RDL結構包括：一導電跡線。一RDL接觸墊電性耦接至該導電跡線。該RDL接觸墊由對稱部分和連接至該對稱部分的延伸翼部分構成。該對稱部分的中心點與該對稱部分的邊界之間的第一距離不同於該對稱部分的中心點與該延伸翼部分的邊界之間的第二距離。
简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：一重分布层(RDL)结构。该RDL结构包括：一导电迹线。一RDL接触垫电性耦接至该导电迹线。该RDL接触垫由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成。该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的第一距离不同于该对称部分的中心点与该延伸翼部分的边界之间的第二距离。
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公开(公告)号：TW201801276A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105137576
申请日：2016-11-17
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 郭宏瑞 , KUO, HUNG-JUI , 何明哲 , HO, MING-CHE , 吳逸文 , WU, YI-WEN , 李宗徽 , LEE, TZUNG-HUI
IPC分类号： H01L23/525 , H01L23/528 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/02 , H01L22/14 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/02185 , H01L2224/02315 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/05024 , H01L2224/13026
摘要： 提供一種半導體元件及其製造方法。支撐結構用以提供導電構件額外的支撐以消除或減少有缺陷表面的形成，使得所形成的導電構件具有較薄結構而不會具有缺陷結構。
简体摘要： 提供一种半导体组件及其制造方法。支撑结构用以提供导电构件额外的支撑以消除或减少有缺陷表面的形成，使得所形成的导电构件具有较薄结构而不会具有缺陷结构。
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公开(公告)号：TWI588916B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104130423
申请日：2015-09-15
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 洪森文 , HONG, SUNG WOONG , 朴俊 , PARK, JUN , 柳坤漢 , RYU, KYUNG HAN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/492
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3192 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/02375 , H01L2224/113 , H01L2224/1148 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14135 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2224/03 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TW201703214A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105102230
申请日：2016-01-25
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/304 , H01L25/16 , H01L21/78 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/486 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0233 , H01L2224/0236 , H01L2224/02375 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/05032 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/014
摘要： 一種晶片封裝體包含晶片、介電接合層、載體與重佈線層。晶片具有基底、焊墊與保護層。保護層位於基底上。焊墊位於保護層中。介電接合層位於保護層上，且介電接合層位於載體與保護層之間。載體、介電接合層與保護層具有連通的穿孔，使焊墊從穿孔裸露。重佈線層包含連接部與被動元件部。連接部位於焊墊、穿孔的壁面與載體背對介電接合層的表面上。被動元件部位於載體的表面上，且被動元件部的一端連接在載體之表面上的連接部。
简体摘要： 一种芯片封装体包含芯片、介电接合层、载体与重布线层。芯片具有基底、焊垫与保护层。保护层位于基底上。焊垫位于保护层中。介电接合层位于保护层上，且介电接合层位于载体与保护层之间。载体、介电接合层与保护层具有连通的穿孔，使焊垫从穿孔裸露。重布线层包含连接部与被动组件部。连接部位于焊垫、穿孔的壁面与载体背对介电接合层的表面上。被动组件部位于载体的表面上，且被动组件部的一端连接在载体之表面上的连接部。
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公开(公告)号：TWI564976B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW103145150
申请日：2014-12-24
发明人： 繆佳君 , MIAO, CHIA CHUN , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 王彥評 , WANG, YEN PING , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 劉明凱 , LIU, MING KAI
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/50 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/565 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0231 , H01L2224/02331 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05184 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05684 , H01L2224/11005 , H01L2224/11015 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/1302 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/1401 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI555139B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW103100030
申请日：2014-01-02
发明人： 陳 崑崙 , TRAN, LUAN C. , 杜友倫 , TU, YEUR LUEN , 王俊智 , WANG, CHUN CHING
CPC分类号： H01L24/09 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/06133 , H01L2224/06134 , H01L2224/06135 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/0901 , H01L2224/0903 , H01L2224/131 , H01L2224/16105 , H01L2224/80203 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/94 , H01L2225/06527 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI541968B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW104127445
申请日：2011-05-11
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 林超彥 , LIN, CHAO YEN , 林義航 , LIN, YI HANG
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/05 , G06K9/0004 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/525 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L29/06 , H01L29/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/02371 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05558 , H01L2224/06165 , H01L2224/06167 , H01L2224/0801 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24226 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/10156 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/3701 , H05K1/181 , H05K2201/09418 , H05K2201/09445 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/03
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公开(公告)号：TWI527188B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW101136575
申请日：2012-10-03
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： H01L25/0655 , G11C5/04 , G11C5/063 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/48145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73209 , H01L2224/73257 , H01L2224/9202 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI511264B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW101136606
申请日：2012-10-03
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： G11C5/04 , G11C5/02 , G11C5/063 , G11C5/066 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06165 , H01L2224/06179 , H01L2224/06181 , H01L2224/06515 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48471 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/1434 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TWI493667B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW102136061
申请日：2013-10-04
发明人： 陳憲偉 , CHEN, HSIENWEI , 于宗源 , YU, TSUNGYUAN , 蔡豪益 , TSAI, HAOYI , 李明機 , LII, MIRNGJI , 余振華 , YU, CHENHUA
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L23/525 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L23/53242 , H01L23/53257 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/02235 , H01L2224/02351 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/03013 , H01L2224/03019 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13006 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/8385 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00
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