利索-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

82 records (took 0.015 seconds)

    整合電子元件之電路板結構 PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE INTEGRATING ELECTRONIC COMPONENTS
    4.
    发明专利
    整合電子元件之電路板結構 PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE INTEGRATING ELECTRONIC COMPONENTS 有权
    集成电子组件之电路板结构 PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE INTEGRATING ELECTRONIC COMPONENTS

    公开(公告)号：TWI324901B

    公开(公告)日：2010-05-11

    申请号：TW096100643

    申请日：2007-01-08

    Applicant: 欣興電子股份有限公司

    Inventor： 許詩濱 ,  賈侃融

    IPC: H05K

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/053 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

    Abstract: 一種整合電子元件之電路板結構，係包括：一承載板，係於一金屬層之兩表面分別形成有氧化金屬層，且該承載板具有至少一貫穿之開口；至少一半導體晶片，係容置於該開口中；以及至少一電容，係形成於該承載板之一表面，該表面係與該半導體晶片之主動面同側，該電容係由一形成於該承載板一側之部份表面的第一電極板、形成於該第一電極板表面之一高介電材料層，以及形成於該高介電材料層表面且與該第一電極板平行並相對應之一第二電極板所組成；藉由該承載板中之金屬層及其氧化金屬層以增加強度，並可將半導體晶片及電容元件整合於該電路板結構中。 The present invention provides a printed circuit board integrating electronic components, including a carrier board having an oxidation metal layer formed on two surfaces of a metal layer thereof and formed with at least one through opening; at least a semiconductor chip accommodated in the opening; at least a capacitance formed on one surface of the carrier board, wherein the surface with the capacitance formed thereon is on the same side as the active surface of the semiconductor chip. The capacitance is constituted of a first electrode board formed on partial surface of one side of the carrier board, a high dielectric material layer formed on the surface of the first electrode board, and a second electrode board formed on the surface of the high dielectric material and parallel and corresponding to the first electrode board. The metal layer and the oxidation layer of the carrier board can enhance structure strength and also integrate semiconductor chips and capacitance components in the circuit board structure. 【創作特點】 鑒於上述習知技術之缺點，本發明之主要目的在於提供一種整合電子元件之電路板結構，得增加電路板結構之抗彎曲強度，避免不對稱的增層製程中結構產生翹曲，並可減少發生板材龜裂的可能性，以適合大尺寸薄型基板嵌埋晶片之製作。
    本發明之又一目的在於提供一種整合電子元件之電路板結構，得於電路板結構中整合電容元件，俾以簡化結構。
    為達上述及其他目的，本發明提出一種整合電子元件之電路板結構，係包括：一承載板，係於一金屬層之兩表面分別形成有氧化金屬層，且該承載板具有至少一貫穿之開口；至少一半導體晶片，係容置於該開口中，該半導體晶片具有一主動面及非主動面，該主動面具有複數電極墊；以及至少一電容，係形成於該承載板之一表面，該表面係與該半導體晶片之主動面同側，該電容係由一形成於部份之該承載板一側表面的第一電極板、形成於該第一電極板表面之一高介電材料層，以及形成於該高介電材料層表面且與該第一電極板平行並相對應之一第二電極板所組成。
    上述之結構，復可包括一黏著材料，係填充於該承載板之開口與該半導體晶片之間的間隙中，以將該半導體晶片固定於該開口中；接著，復包括一增層結構，係形成於該承載板具有電容之一側，該增層結構係包括至少一介電層、至少一線路層及複數導電盲孔，其中該些導電盲孔包括第一、第二與第三導電盲孔，其係各別電性連接該至該電容之該第一電極板、該第二電極板及該半導體晶片之該些電極墊，又該增層結構之外表面具有複數電性連接墊。
    上述之結構中，該增層結構之該介電層亦可取代前述該黏著材料，而填入該承載板之開口與該半導體晶片之間的間隙中，以將該半導體晶片固定於該開口中。
    上述之結構，復包括有另一增層結構，係形成於該承載板未具有電容之的一側，該增層結構包括至少一介電層、至少一線路層及複數導電盲孔，該增層結構之外表面具有複數電性連接墊，又該承載板中具有至少一導電通孔以電性連接該承載板兩側之該些增層結構。
    上述之結構，復包括至少另一電容，係形成於該另一增層結構與該承載板之間，並與該增層結構之部份該些導電盲孔電性連接。
    上述之結構，復包括一介電層，係形成於該至少另一電容與該承載板之間，俾提供該電容與該承載板較佳之接合能力，及解除對應該半導體晶片區域設置電容之限制。
    本發明之另一實施態樣與前述態樣不同處，在於其包括一介電層，係形成於該半導體晶片之主動面及同側之該電容與該承載板之間，俾提供該電容與該承載板較佳之接合能力，且該介電層亦可取代該黏著材料，而填入該承載板之開口與該半導體晶片之間的間隙中，以將該半導體晶片固定於該開口中；其他構成要件可參考前述態樣說明而得知，故不贅述。
    以上所述之承載板中之金屬層係為鋁，且該兩氧化金屬層係為氧化鋁。
    本發明復提供另一種整合電子元件之電路板結構，係包括：一承載板，係於一金屬層之兩表面分別形成有氧化金屬層，且該承載板具有至少一貫穿之開口；至少一半導體晶片，係容置於該開口中，該半導體晶片具有一主動面及非主動面，該主動面具有複數電極墊；以及至少一電容，係形成於該承載板之一表面，該表面係與該半導體晶片之非主動面同側，該電容係由一形成於該承載板一側之部份表面的第一電極板、形成於該第一電極板表面之一高介電材料層，以及形成於該高介電材料層表面且與該第一電極板平行並相對應之一第二電極板所組成。
    上述之結構，復可包括一黏著材料，係填充於該承載板之開口與該半導體晶片之間的間隙中，以將該半導體晶片固定於該開口中；接著，復包括一增層結構，係形成於該承載板未具有該電容之一側，該增層結構係包括至少一介電層、至少一線路層及複數導電盲孔，部份之該導電盲孔係電性連接該至該半導體晶片之該些電極墊，又該增層結構之外表面具有複數電性連接墊。
    上述之結構中，該增層結構之該介電層亦可取代前述該黏著材料，而填入該承載板之開口與該半導體晶片之間的間隙中，以將該半導體晶片固定於該開口中。
    上述之結構，復包括另一增層結構，係形成該承載板具有該電容之一側，該增層結構係包括至少一介電層、至少一線路層及複數導電盲孔，其中該些導電盲孔包括第一與第二導電盲孔，其係各別電性連接至該電容之該第一電極板及該第二電極板，該增層結構之外表面具有複數電性連接墊，又該承載板中具有至少一導電通孔以電性連接該承載板兩側之該些增層結構。
    本發明之另一實施態樣與前述態樣不同處，，在於其包括一介電層，係形成於該電容與該承載板之間，俾提供該電容與該承載板較佳之接合能力，及解除於對應該半導體晶片區域設置電容之限制；其他構成要件可由前述態樣說明而得知，故不贅述。
    本發明之整合電子元件之電路板結構，主要係藉由該承載板中之金屬層兩表面形成有氧化金屬層所構成之疊合結構，以增強該承載板之結構強度；該氧化金屬層之剛性可以抵抗後續不對稱增層製程中所產生之不平衡應力，以避免產生翹曲，且該金屬層之韌性能夠吸收部份該不平衡應力，以減少板材發生龜裂的可能性。
    又本發明之電路板結構，係於該承載板之至少一氧化金屬層表面形成至少一電容，而可將半導體晶片及電容元件整合於該電路板結構中。

    Abstract in simplified Chinese: 一种集成电子组件之电路板结构，系包括：一承载板，系于一金属层之两表面分别形成有氧化金属层，且该承载板具有至少一贯穿之开口；至少一半导体芯片，系容置于该开口中；以及至少一电容，系形成于该承载板之一表面，该表面系与该半导体芯片之主动面同侧，该电容系由一形成于该承载板一侧之部份表面的第一电极板、形成于该第一电极板表面之一高介电材料层，以及形成于该高介电材料层表面且与该第一电极板平行并相对应之一第二电极板所组成；借由该承载板中之金属层及其氧化金属层以增加强度，并可将半导体芯片及电容组件集成于该电路板结构中。 The present invention provides a printed circuit board integrating electronic components, including a carrier board having an oxidation metal layer formed on two surfaces of a metal layer thereof and formed with at least one through opening; at least a semiconductor chip accommodated in the opening; at least a capacitance formed on one surface of the carrier board, wherein the surface with the capacitance formed thereon is on the same side as the active surface of the semiconductor chip. The capacitance is constituted of a first electrode board formed on partial surface of one side of the carrier board, a high dielectric material layer formed on the surface of the first electrode board, and a second electrode board formed on the surface of the high dielectric material and parallel and corresponding to the first electrode board. The metal layer and the oxidation layer of the carrier board can enhance structure strength and also integrate semiconductor chips and capacitance components in the circuit board structure. 【创作特点】 鉴于上述习知技术之缺点，本发明之主要目的在于提供一种集成电子组件之电路板结构，得增加电路板结构之抗弯曲强度，避免不对称的增层制程中结构产生翘曲，并可减少发生板材龟裂的可能性，以适合大尺寸薄型基板嵌埋芯片之制作。 本发明之又一目的在于提供一种集成电子组件之电路板结构，得于电路板结构中集成电容组件，俾以简化结构。 为达上述及其他目的，本发明提出一种集成电子组件之电路板结构，系包括：一承载板，系于一金属层之两表面分别形成有氧化金属层，且该承载板具有至少一贯穿之开口；至少一半导体芯片，系容置于该开口中，该半导体芯片具有一主动面及非主动面，该主动面具有复数电极垫；以及至少一电容，系形成于该承载板之一表面，该表面系与该半导体芯片之主动面同侧，该电容系由一形成于部份之该承载板一侧表面的第一电极板、形成于该第一电极板表面之一高介电材料层，以及形成于该高介电材料层表面且与该第一电极板平行并相对应之一第二电极板所组成。 上述之结构，复可包括一黏着材料，系填充于该承载板之开口与该半导体芯片之间的间隙中，以将该半导体芯片固定于该开口中；接着，复包括一增层结构，系形成于该承载板具有电容之一侧，该增层结构系包括至少一介电层、至少一线路层及复数导电盲孔，其中该些导电盲孔包括第一、第二与第三导电盲孔，其系各别电性连接该至该电容之该第一电极板、该第二电极板及该半导体芯片之该些电极垫，又该增层结构之外表面具有复数电性连接垫。 上述之结构中，该增层结构之该介电层亦可取代前述该黏着材料，而填入该承载板之开口与该半导体芯片之间的间隙中，以将该半导体芯片固定于该开口中。 上述之结构，复包括有另一增层结构，系形成于该承载板未具有电容之的一侧，该增层结构包括至少一介电层、至少一线路层及复数导电盲孔，该增层结构之外表面具有复数电性连接垫，又该承载板中具有至少一导电通孔以电性连接该承载板两侧之该些增层结构。 上述之结构，复包括至少另一电容，系形成于该另一增层结构与该承载板之间，并与该增层结构之部份该些导电盲孔电性连接。 上述之结构，复包括一介电层，系形成于该至少另一电容与该承载板之间，俾提供该电容与该承载板较佳之接合能力，及解除对应该半导体芯片区域设置电容之限制。 本发明之另一实施态样与前述态样不同处，在于其包括一介电层，系形成于该半导体芯片之主动面及同侧之该电容与该承载板之间，俾提供该电容与该承载板较佳之接合能力，且该介电层亦可取代该黏着材料，而填入该承载板之开口与该半导体芯片之间的间隙中，以将该半导体芯片固定于该开口中；其他构成要件可参考前述态样说明而得知，故不赘述。 以上所述之承载板中之金属层系为铝，且该两氧化金属层系为氧化铝。 本发明复提供另一种集成电子组件之电路板结构，系包括：一承载板，系于一金属层之两表面分别形成有氧化金属层，且该承载板具有至少一贯穿之开口；至少一半导体芯片，系容置于该开口中，该半导体芯片具有一主动面及非主动面，该主动面具有复数电极垫；以及至少一电容，系形成于该承载板之一表面，该表面系与该半导体芯片之非主动面同侧，该电容系由一形成于该承载板一侧之部份表面的第一电极板、形成于该第一电极板表面之一高介电材料层，以及形成于该高介电材料层表面且与该第一电极板平行并相对应之一第二电极板所组成。 上述之结构，复可包括一黏着材料，系填充于该承载板之开口与该半导体芯片之间的间隙中，以将该半导体芯片固定于该开口中；接着，复包括一增层结构，系形成于该承载板未具有该电容之一侧，该增层结构系包括至少一介电层、至少一线路层及复数导电盲孔，部份之该导电盲孔系电性连接该至该半导体芯片之该些电极垫，又该增层结构之外表面具有复数电性连接垫。 上述之结构中，该增层结构之该介电层亦可取代前述该黏着材料，而填入该承载板之开口与该半导体芯片之间的间隙中，以将该半导体芯片固定于该开口中。 上述之结构，复包括另一增层结构，系形成该承载板具有该电容之一侧，该增层结构系包括至少一介电层、至少一线路层及复数导电盲孔，其中该些导电盲孔包括第一与第二导电盲孔，其系各别电性连接至该电容之该第一电极板及该第二电极板，该增层结构之外表面具有复数电性连接垫，又该承载板中具有至少一导电通孔以电性连接该承载板两侧之该些增层结构。 本发明之另一实施态样与前述态样不同处，，在于其包括一介电层，系形成于该电容与该承载板之间，俾提供该电容与该承载板较佳之接合能力，及解除于对应该半导体芯片区域设置电容之限制；其他构成要件可由前述态样说明而得知，故不赘述。 本发明之集成电子组件之电路板结构，主要系借由该承载板中之金属层两表面形成有氧化金属层所构成之叠合结构，以增强该承载板之结构强度；该氧化金属层之刚性可以抵抗后续不对称增层制程中所产生之不平衡应力，以避免产生翘曲，且该金属层之韧性能够吸收部份该不平衡应力，以减少板材发生龟裂的可能性。 又本发明之电路板结构，系于该承载板之至少一氧化金属层表面形成至少一电容，而可将半导体芯片及电容组件集成于该电路板结构中。

    製造印刷配線板之方法及電傳導黏合劑 METHOD OF MAKING PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRICALLY-CONDUCTIVE BINDER
    5.
    发明专利
    製造印刷配線板之方法及電傳導黏合劑 METHOD OF MAKING PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRICALLY-CONDUCTIVE BINDER 审中-公开
    制造印刷配线板之方法及电传导黏合剂 METHOD OF MAKING PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRICALLY-CONDUCTIVE BINDER

    公开(公告)号：TW200950628A

    公开(公告)日：2009-12-01

    申请号：TW098104962

    申请日：2009-02-17

    Applicant: 富士通股份有限公司

    Inventor： 吉村英明 ,  八木友久 ,  福園健治 ,  菅田隆

    IPC: H05K ,  H01B

    CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/056 ,  H05K1/095 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/061

    Abstract: 一熱固性樹脂片被夾置在第一與第二支持體之間，使得一在該第一支持體上之第一導電焊盤與一在該第二支持體上之第二導電焊盤於一形成在該樹脂片中之開孔中相對。該開孔填充有一電傳導黏合劑，且該電傳導黏合劑包括含有一熱固性樹脂之基質材料及多數包括多數分散在該基質材料中之銅粒子的填料，且該等銅粒子之表面塗覆有一錫鉍合金。當對該電傳導黏合劑加熱時，該錫鉍合金熔化。該錫在各個銅粒子之表面上形成一金屬間化合物，且該銅錫合金係用來將該等銅粒子結合在一起，並且建立電性連接。該鉍包埋該等銅粒子，且該鉍被硬化或固化，並且接著該基質材料被硬化或固化。

    Abstract in simplified Chinese: 一热固性树脂片被夹置在第一与第二支持体之间，使得一在该第一支持体上之第一导电焊盘与一在该第二支持体上之第二导电焊盘于一形成在该树脂片中之开孔中相对。该开孔填充有一电传导黏合剂，且该电传导黏合剂包括含有一热固性树脂之基质材料及多数包括多数分散在该基质材料中之铜粒子的填料，且该等铜粒子之表面涂覆有一锡铋合金。当对该电传导黏合剂加热时，该锡铋合金熔化。该锡在各个铜粒子之表面上形成一金属间化合物，且该铜锡合金系用来将该等铜粒子结合在一起，并且创建电性连接。该铋包埋该等铜粒子，且该铋被硬化或固化，并且接着该基质材料被硬化或固化。

Patent Agency Ranking