公开(公告)号：US08637963B2

公开(公告)日：2014-01-28

申请号：US13253344

申请日：2011-10-05

Applicant: Suresh Kumar Upadhyayula ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao

Inventor： Suresh Kumar Upadhyayula ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/70 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor device is disclosed including an electromagnetic radiation shield. The device may include a substrate having a shield ring defined in a conductance pattern on a surface of the substrate. One or more semiconductor die may be affixed and electrically coupled to the substrate. The one or more semiconductor die may then be encapsulated in molding compound. Thereafter, a metal may be plated around the molding compound and onto the shield ring to form an EMI/RFI shield for the device.

Abstract translation: 公开了一种包括电磁辐射屏蔽的半导体器件。 该器件可以包括具有在衬底的表面上以导电图案限定的屏蔽环的衬底。 可以将一个或多个半导体管芯固定并电耦合到衬底。 然后可以将一个或多个半导体管芯封装在模制化合物中。 此后，可以在模制化合物周围将金属镀在屏蔽环上，以形成该装置的EMI / RFI屏蔽。

公开(公告)号：US20130015589A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13265662

申请日：2011-07-14

Applicant: Chih-Chin Liao ,  Chin-Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Suresh Kumar Upadhyayula ,  Wen Cheng Li ,  Zhong Lu

Inventor： Chih-Chin Liao ,  Chin-Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Suresh Kumar Upadhyayula ,  Wen Cheng Li ,  Zhong Lu

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A multi-die semiconductor device is disclosed. The device may include one or more first-sized die on a substrate and one or more second-sized die affixed over the one or more first-sized die. The second-sized die may have a larger footprint than the first-sized die. An internal molding compound may be provided on the substrate having a footprint the same size as the second-sized die. The second-sized die may be supported on the internal molding compound. Thereafter, the first and second-sized die and the internal molding compound may be encapsulated in an external molding compound.

Abstract translation: 公开了一种多芯片半导体器件。 该装置可以包括在基底上的一个或多个第一尺寸的模具和一个或多个第二尺寸的模具，该模具固定在一个或多个第一尺寸模具上。 第二尺寸的模具可以具有比第一尺寸的模具更大的占地面积。 可以在衬底上设置内部模制化合物，其尺寸与第二尺寸模具相同。 第二尺寸的模具可以支撑在内部模塑料上。 此后，第一和第二尺寸模具和内部模塑料可以封装在外部模塑料中。

公开(公告)号：US20130087895A1

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：US13253344

申请日：2011-10-05

Applicant: Suresh Kumar Upadhyayula ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao

Inventor： Suresh Kumar Upadhyayula ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor device is disclosed including an electromagnetic radiation shield. The device may include a substrate having a shield ring defined in a conductance pattern on a surface of the substrate. One or more semiconductor die may be affixed and electrically coupled to the substrate. The one or more semiconductor die may then be encapsulated in molding compound. Thereafter, a metal may be plated around the molding compound and onto the shield ring to form an EMI/RFI shield for the device.

Abstract translation: 公开了一种包括电磁辐射屏蔽的半导体器件。 该器件可以包括具有在衬底的表面上以导电图案限定的屏蔽环的衬底。 可以将一个或多个半导体管芯固定并电耦合到衬底。 然后可以将一个或多个半导体管芯封装在模制化合物中。 此后，可以在模制化合物周围将金属镀在屏蔽环上，以形成该装置的EMI / RFI屏蔽。