公开(公告)号：US08778215B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13463792

申请日：2012-05-03

申请人： Shih-Chun Tseng ,  Wen-Hsuan Chao ,  Hsu-Shen Chu

发明人： Shih-Chun Tseng ,  Wen-Hsuan Chao ,  Hsu-Shen Chu

IPC分类号： H01L35/22

CPC分类号： H01L35/16 ,  H01L35/26

摘要： An embodiment of the present disclosure provides a thermoelectric composite material including: a thermoelectric matrix including a thermoelectric material; and a plurality of nano-carbon material units located in the thermoelectric matrix and spaced apart from each other, wherein a spacing between two neighboring nano-carbon material unit is about 50 nm to 2 μm.

摘要翻译： 本公开的实施方案提供了一种热电复合材料，其包括：包含热电材料的热电基体; 以及位于热电基体中并彼此间隔开的多个纳米碳材料单元，其中两个相邻的纳米碳材料单元之间的间隔为约50nm至2μm。

公开(公告)号：US20130153819A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13463792

申请日：2012-05-03

申请人： Shih-Chun Tseng ,  Wen-Hsuan Chao ,  Hsu-Shen Chu

发明人： Shih-Chun Tseng ,  Wen-Hsuan Chao ,  Hsu-Shen Chu

IPC分类号： C09K5/00 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L35/16 ,  H01L35/26

摘要： An embodiment of the present disclosure provides a thermoelectric composite material including: a thermoelectric matrix including a thermoelectric material; and a plurality of nano-carbon material units located in the thermoelectric matrix and spaced apart from each other, wherein a spacing between two neighboring nano-carbon material unit is about 50 nm to 2 μm.

摘要翻译： 本公开的实施方案提供了一种热电复合材料，其包括：包含热电材料的热电基体; 以及多个纳米碳材料单元，其位于热电基体中并彼此间隔开，其中两个相邻的纳米碳材料单元之间的间隔为约50nm至2μm。

公开(公告)号：US20060141266A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：US11311317

申请日：2005-12-20

申请人： Tien-Heng Huang ,  Ren-Jye Wu ,  Wen-Hsuan Chao ,  Lih-Ping Wang ,  Hung-Chiao Cheng ,  Jassy Wang ,  Shu-Hei Wang ,  John Rodgers

发明人： Tien-Heng Huang ,  Ren-Jye Wu ,  Wen-Hsuan Chao ,  Lih-Ping Wang ,  Hung-Chiao Cheng ,  Jassy Wang ,  Shu-Hei Wang ,  John Rodgers

IPC分类号： B32B17/06 ,  B32B9/00 ,  B32B19/00 ,  C23C14/00

CPC分类号： C03C17/2453 ,  C03C2217/232 ,  C03C2218/154 ,  C23C14/086

摘要： A cadmium tin oxide (Cd1-xSnxO) multi-layer laminate is disclosed. The laminate comprises: a substrate; and a layer of Cd1-xSnxO which is not an epitaxial structure; wherein, the composition of Sn/(Cd+Sn) is 1˜20%. The method for producing the Cd1-xSnxO multi-layer laminate is also described here. The method comprises steps of: (a) providing metal or oxide targets for sputtering films of Cd1-xSnxO; and (b) sputtering films of Cd1-xSnxO from the targets onto the substrate; wherein the composition of Sn/(Cd+Sn) is 1˜20%.

摘要翻译： 公开了一种氧化镉锡（Cd 1-x Sn 2 x O）多层层压体。 层压体包括：基材; 以及不是外延结构的Cd 1-x Sn Sn x O层; 其中Sn /（Cd + Sn）的组成为1〜20％。 此处也描述了用于制备Cd 1-x S Sn x x O多层层压体的方法。 该方法包括以下步骤：（a）提供用于溅射Cd 1-x S x O O的膜的金属或氧化物靶; 和（b）将Cd 1-x Sn 2 x O O的膜从靶上溅射到衬底上; 其中Sn /（Cd + Sn）的组成为1〜20％。

公开(公告)号：US07648783B2

公开(公告)日：2010-01-19

申请号：US11311317

申请日：2005-12-20

申请人： Tien-Heng Huang ,  Ren-Jye Wu ,  Wen-Hsuan Chao ,  Lih-Ping Wang ,  Hung-Chiao Cheng ,  Jassy Shian-Jy Wang ,  Shu-Hei Wang ,  John R. Rodgers

发明人： Tien-Heng Huang ,  Ren-Jye Wu ,  Wen-Hsuan Chao ,  Lih-Ping Wang ,  Hung-Chiao Cheng ,  Jassy Shian-Jy Wang ,  Shu-Hei Wang ,  John R. Rodgers

IPC分类号： B32B15/04 ,  C23C14/00 ,  C23C14/08

CPC分类号： C03C17/2453 ,  C03C2217/232 ,  C03C2218/154 ,  C23C14/086

摘要： A cadmium tin oxide (Cd1−xSnxO) multi-layer laminate is disclosed. The laminate comprises: a substrate; and a layer of Cd1−xSnxO which is not an epitaxial structure; wherein, the composition of Sn/(Cd+Sn) is 1˜20%. The method for producing the Cd1−xSnxO multi-layer laminate is also described here. The method comprises steps of: (a) providing metal or oxide targets for sputtering films of Cd1−xSnxO; and (b) sputtering films of Cd1−xSnxO from the targets onto the substrate; wherein the composition of Sn/(Cd+Sn) is 1˜20%.

摘要翻译： 公开了一种镉锡氧化物（Cd1-xSnxO）多层层压体。 层压体包括：基材; 以及不是外延结构的Cd1-xSnxO层; 其中Sn /（Cd + Sn）的组成为1〜20％。 Cd1-xSnxO多层层叠体的制造方法也在此进行说明。 该方法包括以下步骤：（a）提供用于溅射Cd1-xSnxO膜的金属或氧化物靶; 和（b）将Cd1-xSnxO的膜从靶溅射到衬底上; 其中Sn /（Cd + Sn）的组成为1〜20％。

公开(公告)号：US20090266788A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：US12174097

申请日：2008-07-16

申请人： Shinn-Jen CHANG ,  Feng-Mei Wu ,  Wen-Hsuan Chao ,  Shih-Hsien Liu

发明人： Shinn-Jen CHANG ,  Feng-Mei Wu ,  Wen-Hsuan Chao ,  Shih-Hsien Liu

IPC分类号： C08L75/00 ,  H01B13/00 ,  C08L37/00 ,  C08L27/00

CPC分类号： H05K3/061 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/0079 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1545

摘要： The invention discloses a method for fabricating a conductive pattern on a flexible substrate. A flexible substrate having a conductive layer thereon is provided. A protective ink is screen printed on the conductive layer, wherein a portion of the conductive layer is exposed through the protective ink. The exposed portion of the conductive layer is removed by etching using the protective ink as a mask. The protective ink is then removed, thus providing a conductive pattern with a minimum line width of not greater than 150 μm. The invention also discloses a composition for the protective ink.

摘要翻译： 本发明公开了一种在柔性基板上制造导电图案的方法。 提供其上具有导电层的柔性基板。 在导电层上丝网印刷保护性油墨，其中导电层的一部分通过保护油墨曝光。 通过使用保护油墨作为掩模的蚀刻来去除导电层的暴露部分。 然后去除保护性油墨，从而提供具有不大于150μm的最小线宽的导电图案。 本发明还公开了一种用于保护性油墨的组合物。