公开(公告)号：US08288191B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US13082834

申请日：2011-04-08

申请人： John R. Martin ,  Timothy J. Frey ,  Christine H. Tsau

发明人： John R. Martin ,  Timothy J. Frey ,  Christine H. Tsau

IPC分类号： H01L21/46 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/00 ,  H01L21/84

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an inertial sensor provides 1) a device wafer with a two-dimensional array of inertial sensors and 2) a second wafer, and deposits an alloy of aluminum/germanium onto one or both of the wafers. The alloy is deposited and patterned to form a plurality of closed loops. The method then aligns the device wafer and the second wafer, and then positions the alloy between the wafers. Next, the method melts the alloy, and then solidifies the alloy to form a plurality of conductive hermetic seal rings about the plurality of the inertial sensors. The seal rings bond the device wafer to the second wafer. Finally, the method dices the wafers to form a plurality of individual, hermetically sealed inertial sensors.

摘要翻译： 形成惯性传感器的方法提供1）具有二维阵列惯性传感器的装置晶片和2）第二晶片，并将铝/锗合金沉积到一个或两个晶片上。 合金被沉积并图案化以形成多个闭合环。 该方法然后对准器件晶片和第二晶片，然后将合金定位在晶片之间。 接下来，该方法熔化合金，然后固化合金以在多个惯性传感器周围形成多个导电密封环。 密封环将装置晶片连接到第二晶片。 最后，该方法切割晶片以形成多个单独的气密密封惯性传感器。

公开(公告)号：US08241931B1

公开(公告)日：2012-08-14

申请号：US12899292

申请日：2010-10-06

申请人： Christophe Antoine ,  John R. Martin

发明人： Christophe Antoine ,  John R. Martin

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B28D5/00 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/0192 ,  B81C2201/0195

摘要： A method of producing a MEMS device provides a first substrate having a first interior surface and thickness, and a second substrate having a second interior surface. The method also forms at least one closed wall on at least one of the first and second substrates, weakens the first substrate in a plane generally parallel to the first interior surface, and secures the first substrate to the second substrate. The at least one closed wall extends between the first interior surface and the second interior surface. The method further separates a portion of the first substrate along the plane generally parallel to the first interior surface after securing the first and second substrates, and removes an excess portion of the first substrate to produce a reduced thickness first substrate of no greater than about 20 microns.

摘要翻译： 制造MEMS器件的方法提供具有第一内表面和厚度的第一基底和具有第二内表面的第二基底。 该方法还在至少一个第一和第二基底上形成至少一个闭合壁，在大致平行于第一内表面的平面中削弱第一基底，并将第一基底固定到第二基底。 所述至少一个封闭壁在所述第一内表面和所述第二内表面之间延伸。 该方法在固定第一和第二基板之后进一步分离第一基板的沿着大致平行于第一内表面的平面的一部分，并移除第一基板的多余部分以产生不大于约20的第一基板 微米。

公开(公告)号：US20110244630A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：US13161108

申请日：2011-06-15

申请人： John R. Martin ,  Christine H. Tsau ,  Timothy J. Frey

发明人： John R. Martin ,  Christine H. Tsau ,  Timothy J. Frey

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A microchip has a bonding material that bonds a first substrate to a second substrate. The bonding material has, among other things, a rare earth metal and other material.

摘要翻译： 微芯片具有将第一基板结合到第二基板的接合材料。 接合材料尤其具有稀土金属和其它材料。

公开(公告)号：US08016687B2

公开(公告)日：2011-09-13

申请号：US11940372

申请日：2007-11-15

申请人： John R. Martin ,  Patrick G. Rice ,  Thomas P. Myers ,  Richard F. Jones

发明人： John R. Martin ,  Patrick G. Rice ,  Thomas P. Myers ,  Richard F. Jones

IPC分类号： G06F17/00

CPC分类号： G07F17/38

摘要： A method for play of a parlor entertainment unit including a remote activation assembly and an activation-sensing unit. The activation-sensing unit, which may be battery operated and housed in the entertainment unit, may be in an energy-conserving sleep mode until the activation-sensing unit receives a wake-up signal. In one embodiment, the wake-up signal may be generated by the engagement of an activation mechanism, such as a coin slide. After being awoken, the activation-sensing unit may transmit an inquiry to the remote activation assembly as to whether the associated entertainment unit has been selected for play and/or whether there is a sufficient number of credits available for play. If that entertainment unit has not been selected for play, the activation-sensing unit may return to a sleep mode. However, if sufficient play credits are available for the entertainment unit, play may commence.

摘要翻译： 一种用于播放包括远程激活组件和激活感测单元的客厅娱乐单元的方法。 激活感测单元可以被电池操作并且容纳在娱乐单元中，可以处于节能睡眠模式，直到激活感测单元接收到唤醒信号。 在一个实施例中，可以通过诸如硬币滑块的启动机构的接合来产生唤醒信号。 在唤醒之后，激活感测单元可以向远程激活组件发送关于相关联的娱乐单元是否被选择进行播放的信息和/或是否存在足够数量的可用于播放的信用。 如果没有选择娱乐单元进行播放，则激活感测单元可以返回睡眠模式。 然而，如果娱乐单元有足够的播放积分，则可以开始播放。

公开(公告)号：US07981765B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US12434886

申请日：2009-05-04

申请人： John R. Martin ,  Christine H. Tsau ,  Timothy J. Frey

发明人： John R. Martin ,  Christine H. Tsau ,  Timothy J. Frey

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L21/46

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A microchip has a bonding material that bonds a first substrate to a second substrate. The bonding material has, among other things, a rare earth metal and other material.

摘要翻译： 微芯片具有将第一基板结合到第二基板的接合材料。 接合材料尤其具有稀土金属和其它材料。

公开(公告)号：US07943411B2

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US12434772

申请日：2009-05-04

申请人： John R. Martin ,  Timothy J. Frey ,  Christine H. Tsau

发明人： John R. Martin ,  Timothy J. Frey ,  Christine H. Tsau

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/46

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an inertial sensor provides 1) a device wafer with a two-dimensional array of inertial sensors and 2) a second wafer, and deposits an alloy of aluminum/germanium onto one or both of the wafers. The alloy is deposited and patterned to form a plurality of closed loops. The method then aligns the device wafer and the second wafer, and then positions the alloy between the wafers. Next, the method melts the alloy, and then solidifies the alloy to form a plurality of conductive hermetic seal rings about the plurality of the inertial sensors. The seal rings bond the device wafer to the second wafer. Finally, the method dices the wafers to form a plurality of individual, hermetically sealed inertial sensors.

摘要翻译： 形成惯性传感器的方法提供1）具有二维阵列惯性传感器的装置晶片和2）第二晶片，并将铝/锗合金沉积到一个或两个晶片上。 合金被沉积并图案化以形成多个闭合环。 该方法然后对准器件晶片和第二晶片，然后将合金定位在晶片之间。 接下来，该方法熔化合金，然后固化合金以在多个惯性传感器周围形成多个导电密封环。 密封环将装置晶片连接到第二晶片。 最后，该方法切割晶片以形成多个单独的气密密封惯性传感器。

公开(公告)号：US07939932B2

公开(公告)日：2011-05-10

申请号：US12143391

申请日：2008-06-20

申请人： John R. Martin

发明人： John R. Martin

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3157 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A low-temperature inorganic dielectric ALD film (e.g., Al2O3 and TiO2) is deposited on a packaged or unpackaged chip device so as to coat the device including any exposed electrical contacts. Such a low-temperature ALD film generally can be deposited without damaging the packaged chip device. The ALD film is typically deposited at a sufficient thickness to provide desired qualities (e.g., hermeticity for the entire packaged chip device, passivation for the electrical contacts, biocompatibility, etc.) but still allow for electrical connections to be made to the electrical contacts (e.g., by soldering or otherwise) directly through the ALD film without having to expose the electrical contacts.

摘要翻译： 将低温无机介电ALD膜（例如Al 2 O 3和TiO 2）沉积在封装或未封装的芯片器件上，以便涂覆包括任何暴露的电触点的器件。 这样的低温ALD膜通常可以沉积而不损坏封装的芯片器件。 ALD膜通常以足够的厚度沉积以提供期望的质量（例如，整个封装的芯片器件的气密性，电触点的钝化，生物相容性等），但仍然允许电连接到电触头（ 例如，通过焊接或其他方式）直接通过ALD膜而不必暴露电触头。

公开(公告)号：US07795723B2

公开(公告)日：2010-09-14

申请号：US11039368

申请日：2005-01-20

申请人： Kevin H.-L. Chau ,  Lawrence E. Felton ,  John A. Geen ,  Michael W. Judy ,  John R. Martin

发明人： Kevin H.-L. Chau ,  Lawrence E. Felton ,  John A. Geen ,  Michael W. Judy ,  John R. Martin

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： B81B7/0041 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/019 ,  G01K1/08 ,  G01P1/023 ,  G01P15/008 ,  G01P15/0802

摘要： A sensor element is capped by bonding or otherwise forming a cap on a sensor element. The sensor may be hermetically sealed by using a hermetic cap and hermetic bonding material or by applying a hermetic coating. The sensor may be filled with a gas at an elevated pressure. The sensor may alternatively or additionally be filled with a special gas, such as a gas having a density-to-viscosity ratio above approximately 0.2.

摘要翻译： 传感器元件通过在传感器元件上接合或以其他方式形成盖而被盖住。 传感器可以通过使用密封盖和密封接合材料或通过施加气密涂层而气密密封。 传感器可以在升高的压力下填充气体。 传感器可以替代地或另外填充特殊气体，例如密度 - 粘度比高于约0.2的气体。

公开(公告)号：US20100062565A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12434886

申请日：2009-05-04

申请人： John R. Martin ,  Christine H. Tsau ,  Timothy J. Frey

发明人： John R. Martin ,  Christine H. Tsau ,  Timothy J. Frey

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A microchip has a bonding material that bonds a first substrate to a second substrate. The bonding material has, among other things, a rare earth metal and other material.

摘要翻译： 微芯片具有将第一基板结合到第二基板的接合材料。 接合材料尤其具有稀土金属和其它材料。

公开(公告)号：US20100059835A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12434772

申请日：2009-05-04

申请人： John R. Martin ,  Timothy J. Frey ,  Christine H. Tsau

发明人： John R. Martin ,  Timothy J. Frey ,  Christine H. Tsau

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L29/84 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an inertial sensor provides 1) a device wafer with a two-dimensional array of inertial sensors and 2) a second wafer, and deposits an alloy of aluminum/germanium onto one or both of the wafers. The alloy is deposited and patterned to form a plurality of closed loops. The method then aligns the device wafer and the second wafer, and then positions the alloy between the wafers. Next, the method melts the alloy, and then solidifies the alloy to form a plurality of conductive hermetic seal rings about the plurality of the inertial sensors. The seal rings bond the device wafer to the second wafer. Finally, the method dices the wafers to form a plurality of individual, hermetically sealed inertial sensors.

摘要翻译： 形成惯性传感器的方法提供1）具有二维阵列惯性传感器的装置晶片和2）第二晶片，并将铝/锗合金沉积到一个或两个晶片上。 合金被沉积并图案化以形成多个闭合环。 该方法然后对准器件晶片和第二晶片，然后将合金定位在晶片之间。 接下来，该方法熔化合金，然后固化合金以在多个惯性传感器周围形成多个导电密封环。 密封环将装置晶片连接到第二晶片。 最后，该方法切割晶片以形成多个单独的气密密封惯性传感器。