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    Methods and apparatus for initialization vector pressing
    11.
    发明授权
    Methods and apparatus for initialization vector pressing 有权
    用于初始化矢量按压的方法和装置

    公开(公告)号：US07961882B2

    公开(公告)日：2011-06-14

    申请号：US11902667

    申请日：2007-09-24

    申请人： David Chin ,  Mark Buer ,  Roger Luo

    发明人： David Chin ,  Mark Buer ,  Roger Luo

    IPC分类号： H04L9/12

    CPC分类号： H04L9/0637 ,  H04L9/088 ,  H04L9/3242

    摘要： Methods and apparatus are provided for using explicit initialization vectors in both encryption and decryption processing. In one example, a sender generates an initialization vector, identifies cryptographic keys, encrypts data using the initialization vectors and the cryptographic keys, and transmits the encrypted data in a packet along with the initialization vector. A receiver identifies cryptographic keys, extracts the initialization vector from the received packet, and decrypts the encrypted data using the cryptographic keys and the initialization vector extracted from the received packet.

    摘要翻译： 提供了在加密和解密处理中使用显式初始化向量的方法和装置。 在一个示例中，发送者生成初始化向量，识别加密密钥，使用初始化向量和加密密钥对数据进行加密，并将加密数据与初始化向量一起发送到分组中。 接收机识别加密密钥，从接收到的分组中提取初始化向量，并使用加密密钥和从接收到的分组提取的初始化向量对加密数据进行解密。

    Methods and apparatus for initialization vector pressing
    12.
    发明申请
    Methods and apparatus for initialization vector pressing 有权
    用于初始化矢量按压的方法和装置

    公开(公告)号：US20080260158A1

    公开(公告)日：2008-10-23

    申请号：US11902667

    申请日：2007-09-24

    申请人： David Chin ,  Mark Buer ,  Roger Luo

    发明人： David Chin ,  Mark Buer ,  Roger Luo

    IPC分类号： H04L9/06

    CPC分类号： H04L9/0637 ,  H04L9/088 ,  H04L9/3242

    摘要： Methods and apparatus are provided for using explicit initialization vectors in both encryption and decryption processing. In one example, a sender generates an initialization vector, identifies cryptographic keys, encrypts data using the initialization vectors and the cryptographic keys, and transmits the encrypted data in a packet along with the initialization vector. A receiver identifies cryptographic keys, extracts the initialization vector from the received packet, and decrypts the encrypted data using the cryptographic keys and the initialization vector extracted from the received packet.

    摘要翻译： 提供了在加密和解密处理中使用显式初始化向量的方法和装置。 在一个示例中，发送者生成初始化向量，识别加密密钥，使用初始化向量和加密密钥对数据进行加密，并将加密数据与初始化向量一起发送到分组中。 接收机识别加密密钥，从接收到的分组中提取初始化向量，并使用加密密钥和从接收到的分组提取的初始化向量对加密数据进行解密。

    Flip sight
    13.
    外观设计
    Flip sight 有权

    公开(公告)号：USD917650S1

    公开(公告)日：2021-04-27

    申请号：US29677484

    申请日：2019-01-21

    申请人： David Chin

    设计人： David Chin

    Foil based semiconductor package
    17.
    发明授权
    Foil based semiconductor package 有权
    箔基半导体封装

    公开(公告)号：US08101470B2

    公开(公告)日：2012-01-24

    申请号：US12571202

    申请日：2009-09-30

    申请人： Anindya Poddar ,  Nghia Thuc Tu ,  Jaime Bayan ,  Will Wong ,  David Chin

    发明人： Anindya Poddar ,  Nghia Thuc Tu ,  Jaime Bayan ,  Will Wong ,  David Chin

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

    CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

    摘要： The present inventions relate to methods and arrangements for using a thin foil to form electrical interconnects in an integrated circuit package. One embodiment of the present invention involves attaching multiple dice to a foil carrier structure. The foil carrier structure is made of a thin foil that is bonded to a carrier. The dice and at least a portion of the metallic foil is then encapsulated with a molding material. The carrier is removed, leaving behind a molded foil structure. The exposed foil is patterned and etched using photolithographic techniques to define multiple device areas in the foil. Each device area includes multiple conductive lines. Afterwards, portions of the conductive lines are covered with a dielectric material and other portions are left exposed to define multiple bond pads in the device area. The molded foil structure can be singulated to form multiple integrated circuit packages.

    摘要翻译： 本发明涉及使用薄箔在集成电路封装中形成电互连的方法和布置。 本发明的一个实施例涉及将多个骰子附接到箔片载体结构。 箔载体结构由结合到载体的薄箔制成。 然后将模具和至少一部分金属箔用模制材料包封。 移除载体，留下模制的箔结构。 使用光刻技术对暴露的箔进行图案化和蚀刻，以在箔中限定多个器件区域。 每个设备区域包括多条导线。 之后，导电线的一部分被电介质材料覆盖，并且其它部分被暴露以在器件区域中限定多个接合焊盘。 模制的箔结构可以被单个化以形成多个集成电路封装。