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    COMPOSITE STRUCTURES FOR HIGH ENERGY-DENSITY CAPACITORS AND OTHER DEVICES
    11.
    发明申请
    COMPOSITE STRUCTURES FOR HIGH ENERGY-DENSITY CAPACITORS AND OTHER DEVICES 审中-公开
    高能量密度电容器和其他器件的复合结构

    公开(公告)号：US20100302707A1

    公开(公告)日：2010-12-02

    申请号：US12471573

    申请日：2009-05-26

    申请人： Daniel Qi Tan ,  Patricia Chapman Irwin ,  Yang Cao

    发明人： Daniel Qi Tan ,  Patricia Chapman Irwin ,  Yang Cao

    IPC分类号： H01G4/08 ,  B32B5/16 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B23/08

    CPC分类号： H01G4/14 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/16 ,  H01G4/206 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31971

    摘要： In one aspect of the present invention, an article is described, including a polymer layer; and a composite layer disposed on the polymer layer. The composite layer includes a thermoplastic polymer, which contains at least one inorganic component having selected dimensions; wherein the largest dimension of the inorganic component is less than about 1 micrometer. The composite layer has a dielectric constant, which is at least about 30 percent greater than the dielectric constant of the polymer layer. The article has a breakdown strength of at least about 150 kV/mm. Related devices are also described.

    摘要翻译： 在本发明的一个方面，描述了一种制品，包括聚合物层; 以及设置在聚合物层上的复合层。 复合层包括含有至少一种具有选定尺寸的无机组分的热塑性聚合物; 其中无机组分的最大尺寸小于约1微米。 复合层具有比聚合物层的介电常数大至少约30％的介电常数。 该制品具有至少约150kV / mm的击穿强度。 还描述了相关设备。

    FILM CAPACITOR
    12.
    发明申请
    FILM CAPACITOR 有权
    电容电容器

    公开(公告)号：US20100079926A1

    公开(公告)日：2010-04-01

    申请号：US12241136

    申请日：2008-09-30

    申请人： Daniel Qi Tan ,  Patricia Chapman Irwin ,  Yang Cao ,  Qin Chen

    发明人： Daniel Qi Tan ,  Patricia Chapman Irwin ,  Yang Cao ,  Qin Chen

    IPC分类号： H01G4/06

    CPC分类号： H01G4/206 ,  H01G4/06 ,  H01G4/20

    摘要： A capacitor comprises a substrate layer, a first electrode layer disposed on the substrate layer, and a first dielectric layer disposed on the electrode layer. The dielectric layer comprises inorganic ferroelectric or antiferroelectric particles, and a polymeric material having an elongation less than or equal to about 5 percent.

    摘要翻译： 电容器包括衬底层，设置在衬底层上的第一电极层和设置在电极层上的第一电介质层。 介电层包括无机铁电或反铁电颗粒，以及具有小于或等于约5％的伸长率的聚合材料。

    Antiferroelectric polymer composites, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same
    15.
    发明授权
    Antiferroelectric polymer composites, methods of manufacture thereof, and articles comprising the same 失效
    反铁电聚合物复合材料，其制造方法和包含其的制品

    公开(公告)号：US07923497B2

    公开(公告)日：2011-04-12

    申请号：US11286062

    申请日：2005-11-23

    申请人： Daniel Qi Tan ,  Yang Cao ,  Patricia Chapman Irwin ,  Venkat S. Venkataramani

    发明人： Daniel Qi Tan ,  Yang Cao ,  Patricia Chapman Irwin ,  Venkat S. Venkataramani

    IPC分类号： C08J3/00

    CPC分类号： H01B3/006 ,  C08K3/11 ,  C08K3/22 ,  H01G4/206

    摘要： Disclosed herein is a composition comprising a composition comprising a polymeric material; and a ceramic antiferroelectric particle. Disclosed herein too is a method of tuning a dielectric constant of a composition comprising subjecting a composition comprising a polymeric material and a ceramic antiferroelectric particle to a biasing electric field; and changing the dielectric constant of the composition. Disclosed herein too is a method comprising blending a polymeric material with ceramic antiferroelectric particles to form a composition. Disclosed herein too is a method comprising blending a polymeric material with ceramic antiferroelectric particles to form a composition; applying an electrical field to the composition; and reorienting the ceramic antiferroelectric particles.

    摘要翻译： 本文公开了包含包含聚合物材料的组合物的组合物; 和陶瓷反铁电粒子。 本文还公开了调节组合物的介电常数的方法，包括将包含聚合物材料和陶瓷反铁电粒子的组合物施加到偏置电场; 并改变组合物的介电常数。 本文还公开了一种方法，其包括将聚合材料与陶瓷反铁电粒子混合以形成组合物。 本文还公开了一种方法，其包括将聚合材料与陶瓷反铁电粒子混合以形成组合物; 向组合物施加电场; 并重新定向陶瓷反铁电粒子。

    METHODS FOR IMPROVING THE DIELECTRIC PROPERTIES OF A POLYMER, AND RELATED ARTICLES AND DEVICES
    18.
    发明申请
    METHODS FOR IMPROVING THE DIELECTRIC PROPERTIES OF A POLYMER, AND RELATED ARTICLES AND DEVICES 失效
    提高聚合物介电特性的方法及相关文章和设备

    公开(公告)号：US20100246094A1

    公开(公告)日：2010-09-30

    申请号：US12414949

    申请日：2009-03-31

    申请人： Daniel Qi Tan ,  Patricia Chapman Irwin ,  George Theodore Dalakos ,  Yang Cao

    发明人： Daniel Qi Tan ,  Patricia Chapman Irwin ,  George Theodore Dalakos ,  Yang Cao

    IPC分类号： H01G4/08 ,  B05D1/00 ,  B32B3/00 ,  B32B27/00

    CPC分类号： C23C14/5826 ,  H01G4/18 ,  Y10T428/265

    摘要： In one aspect of the present invention, a method for increasing the dielectric breakdown strength of a polymer is described. The method comprises providing the polymer and contacting a surface of the polymer in a reaction chamber with a gas plasma, under specified plasma conditions. The polymer is selected from the group consisting of a polymer having a glass transition temperature of at least about 150° C., and a polymer composite comprising at least one inorganic constituent. The contact with the gas plasma is carried out for a period of time sufficient to incorporate additional chemical functionality into a surface region of the polymer film, to provide a treated polymer. Also provided are an article and method of manufacture.

    摘要翻译： 在本发明的一个方面，描述了提高聚合物的介电击穿强度的方法。 该方法包括在特定的等离子体条件下提供聚合物并使反应室中的聚合物的表面与气体等离子体接触。 聚合物选自具有至少约150℃的玻璃化转变温度的聚合物和包含至少一种无机成分的聚合物复合材料。 与气体等离子体的接触进行足够的时间以将额外的化学官能团结合到聚合物膜的表面区域中，以提供经处理的聚合物。 还提供了一种制品和制造方法。

    HIGH TEMPERATURE FILM CAPACITOR
    20.
    发明申请
    HIGH TEMPERATURE FILM CAPACITOR 失效
    高温膜电容器

    公开(公告)号：US20100020468A1

    公开(公告)日：2010-01-28

    申请号：US12179897

    申请日：2008-07-25

    申请人： Daniel Qi Tan ,  Patricia Chapman Irwin ,  Yang Cao

    发明人： Daniel Qi Tan ,  Patricia Chapman Irwin ,  Yang Cao

    IPC分类号： H01G4/14

    CPC分类号： H01G4/14 ,  H01G4/18 ,  H01G4/30

    摘要： A capacitor comprises a substrate layer, a first electrode layer disposed on the substrate layer, and a first dielectric layer disposed on the electrode layer. The dielectric layer comprises a polymeric material having an elongation less than or equal to about 5 percent.

    摘要翻译： 电容器包括衬底层，设置在衬底层上的第一电极层和设置在电极层上的第一电介质层。 介电层包括具有小于或等于约5％的伸长率的聚合材料。