公开(公告)号：US06833199B2

公开(公告)日：2004-12-21

申请号：US10195328

申请日：2002-07-16

申请人： Masashi Fujita ,  Masayuki Narita ,  Yasuyuki Hama ,  Kenji Ikeuchi ,  Makoto Takahashi

发明人： Masashi Fujita ,  Masayuki Narita ,  Yasuyuki Hama ,  Kenji Ikeuchi ,  Makoto Takahashi

IPC分类号： B32C1501

CPC分类号： B32B15/012 ,  B23K20/12 ,  B23K2103/20 ,  Y10S428/926 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12757

摘要： A joined structure has high strength, which is used for manufacturing a joint made from different metal materials. In the joined structure in which the different metal materials are joined, a reaction product layer to be generated on the joined interface is set to have a thickness of 0.5 &mgr;m or less. Moreover, the reaction product layer is allowed to intermittently exist on the joined interface. Furthermore, the reaction product layer contains a base material crystal consisting of base material atoms of 90 atom % or more on the joined interface.

摘要翻译： 接合结构具有高强度，其用于制造由不同金属材料制成的接头。 在不同金属材料的接合结构中，在接合界面上产生的反应产物层的厚度设定为0.5μm以下。 此外，使反应产物层间歇地存在于接合界面上。 此外，反应产物层含有在接合界面上由90原子％以上的原料原子构成的基材。

公开(公告)号：US09266188B2

公开(公告)日：2016-02-23

申请号：US13701677

申请日：2011-06-02

申请人： Yoshimitsu Oda ,  Masaaki Ishio ,  Akio Hashimoto ,  Kenji Ikeuchi

发明人： Yoshimitsu Oda ,  Masaaki Ishio ,  Akio Hashimoto ,  Kenji Ikeuchi

IPC分类号： B32B15/20 ,  B23K20/02 ,  B32B15/01

CPC分类号： C21D9/0068 ,  B23K20/02 ,  B32B15/017 ,  C21D1/26 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C21/00 ,  C22C21/08 ,  C22C21/10 ,  C22C21/14 ,  C22C21/16 ,  C22C21/18 ,  C22F1/04 ,  C22F1/047 ,  C22F1/053 ,  C22F1/057 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/1275

摘要： An aluminum copper clad material has excellent bonding strength and includes an aluminum layer and a copper layer that are bonded without a nickel layer interposed therebetween. The aluminum layer and the copper layer are diffusion-bonded via an Al—Cu intermetallic compound layer. The copper layer satisfies Dcs≦0.5×Dcc, where Dcc represents the average crystal grain size of crystal grains in a central portion in the thickness direction of the copper layer, and Dcs represents the average crystal grain size of an interface adjacent portion C2 in the copper layer that is about 0.5 μm apart from the interface between the copper layer and the intermetallic compound layer. The intermetallic compound layer has an average thickness of about 0.5 μm to about 10 μm.

摘要翻译： 铝铜合金材料具有优异的接合强度，并且包括铝层和铜层，其间没有镍层接合。 铝层和铜层通过Al-Cu金属间化合物层进行扩散接合。 铜层满足Dcs＆nlE; 0.5×Dcc，其中Dcc表示铜层的厚度方向的中心部分的晶粒的平均晶粒尺寸，Dcs表示铜层的相邻部分C2的界面的平均晶粒尺寸 铜层与铜层和金属间化合物层之间的界面分开约0.5μm。 金属间化合物层的平均厚度为约0.5μm〜约10μm。

公开(公告)号：US08465656B2

公开(公告)日：2013-06-18

申请号：US12733105

申请日：2008-06-23

申请人： Harumi Nagao ,  Yoshiyuki Asakawa ,  Kenji Ikeuchi

发明人： Harumi Nagao ,  Yoshiyuki Asakawa ,  Kenji Ikeuchi

IPC分类号： H01B13/00

CPC分类号： H05K3/067 ,  C23C22/52 ,  C23C22/58 ,  C23F1/18 ,  C23F1/28 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0796

摘要： A method for manufacturing a printed circuit board enables a metal residue between wirings to be removed inexpensively without side etching of a copper layer while having sufficient insulation reliability for micro wiring working. The method includes forming a base metal layer directly at least on one face of an insulator film without an adhesive, and a copper coat layer formed on the base metal layer to form adhesiveless copper clad laminates, then forming a pattern on the adhesiveless copper clad laminates by an etching method. The etching method includes a process of etching treatment for the adhesiveless copper clad laminates with an iron (III) chloride solution or a copper (II) chloride solution containing hydrochloric acid and then, a process of treatment with an acid oxidant containing permanganate and acetic acid.

摘要翻译： 印刷电路板的制造方法能够廉价地除去布线之间的金属残留物，而不会对铜层进行侧蚀刻，同时具有足够的微布线工作的绝缘可靠性。 该方法包括直接在绝缘膜的至少一个表面上形成基底金属层而无需粘合剂，以及形成在基底金属层上的铜涂层，以形成无粘合剂的铜包覆层压材料，然后在无粘合剂的铜箔层压板上形成图案 通过蚀刻方法。 蚀刻方法包括用氯化铁（III）溶液或含有盐酸的氯化铜（II）溶液对无粘合剂铜包覆层压板进行蚀刻处理的方法，然后使用含有高锰酸盐和乙酸的酸式氧化剂进行处理 。

公开(公告)号：US20060131600A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US10548224

申请日：2005-03-02

申请人： Junichi Nakaoka ,  Kenji Ikeuchi ,  Makoto Takahashi

发明人： Junichi Nakaoka ,  Kenji Ikeuchi ,  Makoto Takahashi

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： G01J1/04 ,  G01J1/0407 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/483

摘要： A light transmission window member capable of simplifying the structure and capable of simplifying manufacturing steps is obtained. This light transmission window member (10, 10a), which is a light transmission window member employed for a semiconductor package (30, 30a), comprises a flat metal frame (2) having an opening (2a) for defining a light passage region and a glass member (1) capable of transmitting light bonded to the upper surface of the flat frame having the opening without through an adhesive to cover the opening.

摘要翻译： 可以获得能够简化结构并且能够简化制造步骤的透光窗构件。 作为用于半导体封装（30,30a）的透光窗构件的该透光窗构件（10,10a）包括具有用于限定光的开口（2a）的平坦金属框架（2） 通过区域和玻璃构件（1），其能够透射光结合到具有开口的平坦框架的上表面而不通过粘合剂覆盖开口。