公开(公告)号：US20120034475A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US13148831

申请日：2010-02-17

申请人： Taku Yoshida ,  Hajime Inazumi

发明人： Taku Yoshida ,  Hajime Inazumi

IPC分类号： B32B15/08

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  C25D5/34 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31681

摘要： [Object] To provide a metal-coated polyimide resin substrate that does not deteriorate the initial adhesion between the metal-coated polyimide resin film and the metal layer and has high adhesion after aging at 150° C. for 168 hours.[Solution] A metal-coated polyimide resin substrate in which a barrier layer is formed by a dry process after performing surface modification to one surface or both surfaces of a polyimide resin film by a dry process, a seed layer is thereafter formed by a wet process or a dry process, and a conductive film is formed on a surface layer thereof by a wet process; wherein, at the peeling surface on the conductive film layer side after the metal-coated polyimide resin substrate is subject to a 90-degree peel test, the thickness of a mixed layer of polyimide residue and barrier metal layer residue according to in-depth profiling with a time-of-flight secondary ion mass spectrometer (TOF-SIMS) is 0.70 nm or less based on Si sputter rate conversion, and peel strength retention after an aging test at 150° C. for 168 hours (peel strength after aging at 150° C. for 168 hours/initial peel strength) is 50% or higher.

摘要翻译： 本发明提供一种金属包覆的聚酰亚胺树脂基板，其不会使金属包覆的聚酰亚胺树脂膜与金属层之间的初始粘合性劣化，并且在150℃下老化168小时后具有高粘附性。 [解决方案]通过干法对聚酰亚胺树脂膜的一面或两面进行表面改性后，通过干法形成阻挡层的金属涂布的聚酰亚胺树脂基板，然后通过湿法形成种子层 工艺或干法，并且通过湿法在其表面层上形成导电膜; 其中，在金属涂覆的聚酰亚胺树脂基板进行90度剥离试验之后的导电膜层侧的剥离面上，根据深度图案，聚酰亚胺残留物和阻隔金属层残留物的混合层的厚度 使用飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）为基于Si溅射速率转换为0.70nm以下，150℃下老化试验后的剥离强度保持168小时（老化后的剥离强度 150℃，168小时/初始剥离强度）为50％以上。

公开(公告)号：US20110244665A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：US13075659

申请日：2011-03-30

申请人： Makoto MIKAMI ,  Misao Takakusaki ,  Taku Yoshida ,  Satoru Morioka

发明人： Makoto MIKAMI ,  Misao Takakusaki ,  Taku Yoshida ,  Satoru Morioka

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L21/0254 ,  C30B25/183 ,  C30B29/406 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02505 ,  H01L21/0262

摘要： A low-temperature protective layer having AlN is grown on a rare earth perovskite substrate and a first GaN based semiconductor layer having Alx1Ga1-x1N where composition x1 of Al is 0.40≦x1≦0.45 is grown thereon. Then, a second GaN semiconductor layer having Alx2Ga1-x2N where composition x2 of Al is 0≦x2≦0.45 is grown on the first GaN based semiconductor layer.

摘要翻译： 在稀土类钙钛矿基板上生长具有AlN的低温保护层，在其上生长Al 1 Ga 1-x 1 N的第一GaN基半导体层，其中Al的组成x1为0.40＆lt; l1; x1＆n1E; 0.45。 然后，在第一GaN基半导体层上生长具有Al的组成x2为0并且具有Alx2Ga1-x2N的第二GaN半导体层; x2和nlE; 0.45。

公开(公告)号：US20110318602A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13148708

申请日：2010-02-17

申请人： Taku Yoshida

发明人： Taku Yoshida

IPC分类号： B32B27/06 ,  B32B33/00

CPC分类号： H05K3/388 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/24 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/2063 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/31721

摘要： [Object] To provide a metal-coated polyimide resin substrate that does not deteriorate the initial adhesion between the metal-coated polyimide resin film and the metal layer and has high adhesion after aging at 150° C. for 168 hours.[Solution] A metal-coated polyimide resin substrate in which a barrier layer is formed by a wet process after performing surface modification to one surface or both surfaces of a polyimide resin film by a wet process or a dry process or a combination thereof, a seed layer is thereafter formed by a wet process or a dry process, and a conductive film is formed on a surface layer thereof by a wet process; wherein, at the peeling surface on the conductive film layer side after the metal-coated polyimide resin substrate is subject to a 90-degree peel test, the thickness of a mixed layer of polyimide residue and barrier metal layer residue according to in-depth profiling with a time-of-flight secondary ion mass spectrometer (TOF-SIMS) is 2.60 nm or less based on Si sputter rate conversion, and peel strength retention after an aging test at 150° C. for 168 hours (peel strength after aging at 150° C. for 168 hours/initial peel strength) is 50% or higher.

摘要翻译： 本发明提供一种金属包覆的聚酰亚胺树脂基板，其不会使金属包覆的聚酰亚胺树脂膜与金属层之间的初始粘合性劣化，并且在150℃下老化168小时后具有高粘附性。 [方案]一种金属涂覆的聚酰亚胺树脂基板，其中通过湿法或干法或其组合对聚酰亚胺树脂膜的一个表面或两个表面进行表面改性之后通过湿法形成阻挡层， 然后通过湿法或干法形成种子层，并通过湿法在其表面层上形成导电膜; 其中，在金属涂覆的聚酰亚胺树脂基板进行90度剥离试验之后的导电膜层侧的剥离面上，根据深度图案，聚酰亚胺残留物和阻隔金属层残留物的混合层的厚度 使用飞行时间次级离子质谱仪（TOF-SIMS），基于Si溅射速率转换为2.60nm以下，150℃下老化试验后的剥离强度保持168小时（老化后的剥离强度 150℃，168小时/初始剥离强度）为50％以上。

公开(公告)号：US20120012367A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US13141730

申请日：2009-12-22

申请人： Nobuhito Makino ,  Hajime Inazumi ,  Taku Yoshida

发明人： Nobuhito Makino ,  Hajime Inazumi ,  Taku Yoshida

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/00

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/12569

摘要： An adhesive-free flexible laminate formed from a polyimide film in which at least one surface has been plasma treated, a tie-coat layer formed on the surface of the plasma-treated polyimide film, a metal seed layer made of either copper or copper alloy and which is formed on the tie-coat layer, and a metal conductive layer made of either copper or copper alloy and which is formed on the metal seed layer, wherein the atomic percent of Cu inclusion in the tie-coat layer is 0.5 at % or less. Consequently, provided is a flexible laminate capable of effectively inhibiting the deterioration of the peel strength upon producing a flexible laminate (in particular a two-layer metalizing laminate).

摘要翻译： 由聚酰亚胺膜形成的无粘合剂柔性层压体，其中至少一个表面经过等离子体处理，形成在等离子体处理的聚酰亚胺膜的表面上的粘结层，由铜或铜合金制成的金属籽晶层 并且在所述连接层上形成有由铜或铜合金构成的金属导电层，所述金属导电层形成在所述金属种子层上，其中所述连接层中的Cu夹杂物的原子百分比为0.5原子％ 或更少。 因此，提供了一种柔性层压体，其能够有效地抑制柔性层压体（特别是两层金属化层压体）的剥离强度的劣化。

公开(公告)号：US20100021918A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：US12529959

申请日：2008-03-05

申请人： Yoshiharu Mizui ,  Naoko Hata ,  Masao Iwata ,  Koji Sagane ,  Mai Uesugi ,  Tadashi Kadowaki ,  Taku Yoshida

发明人： Yoshiharu Mizui ,  Naoko Hata ,  Masao Iwata ,  Koji Sagane ,  Mai Uesugi ,  Tadashi Kadowaki ,  Taku Yoshida

IPC分类号： C12Q1/68 ,  C07H21/04 ,  G01N33/53 ,  C07K16/00

CPC分类号： G01N33/5011 ,  C12Q1/6883 ,  G01N33/68

摘要： An object of the present invention is to provide a method, a probe, a primer, an antibody, a reagent, and a kit for assaying an action of a pladienolide derivative to a living subject. According to the present invention, there is provided a method for assaying an action of the pladienolide derivative using splicing defect as an index.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种方法，探针，引物，抗体，试剂和用于测定普遍二烯内酰脲衍生物对活体的作用的试剂盒。 根据本发明，提供了使用拼接缺陷作为指标来测定扁桃苷内酰胺衍生物的作用的方法。

公开(公告)号：US08937762B2

公开(公告)日：2015-01-20

申请号：US13450577

申请日：2012-04-19

申请人： Yutaka Kai ,  Setsuo Yoshida ,  Taku Yoshida ,  Keisuke Harada

发明人： Yutaka Kai ,  Setsuo Yoshida ,  Taku Yoshida ,  Keisuke Harada

IPC分类号： H01S3/102

CPC分类号： H04B10/2942 ,  H04J14/0221

摘要： A level control circuit that generates output signal for level control includes: a control information storage that stores control information corresponding to a signal level, a control information circuit that outputs the output signal for level control corresponding to the signal level of a first input signal based on the control information stored in the control information storage; and an information update circuit that updates the control information of the control information storage according to the signal level of a second input signal.

摘要翻译： 产生电平控制的输出信号的电平控制电路包括：存储对应于信号电平的控制信息的控制信息存储器，输出与第一输入信号的信号电平对应的电平控制的输出信号的控制信息电路， 关于存储在控制信息存储器中的控制信息; 以及信息更新电路，其根据第二输入信号的信号电平更新控制信息存储器的控制信息。

公开(公告)号：US08487191B2

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：US13141730

申请日：2009-12-22

申请人： Nobuhito Makino ,  Hajime Inazumi ,  Taku Yoshida

发明人： Nobuhito Makino ,  Hajime Inazumi ,  Taku Yoshida

IPC分类号： H05K1/00 ,  B32B15/08

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/12569

摘要： An adhesive-free flexible laminate formed from a polyimide film in which at least one surface has been plasma treated, a tie-coat layer formed on the surface of the plasma-treated polyimide film, a metal seed layer made of either copper or copper alloy and which is formed on the tie-coat layer, and a metal conductive layer made of either copper or copper alloy and which is formed on the metal seed layer, wherein the atomic percent of Cu inclusion in the tie-coat layer is 0.5 at % or less. Consequently, provided is a flexible laminate capable of effectively inhibiting the deterioration of the peel strength upon producing a flexible laminate (in particular a two-layer metalizing laminate).

摘要翻译： 由聚酰亚胺膜形成的无粘合剂柔性层压体，其中至少一个表面经过等离子体处理，形成在等离子体处理的聚酰亚胺膜的表面上的粘结层，由铜或铜合金制成的金属籽晶层 并且在所述连接层上形成有由铜或铜合金构成的金属导电层，所述金属导电层形成在所述金属种子层上，其中所述连接层中的Cu夹杂物的原子百分比为0.5原子％ 或更少。 因此，提供了一种柔性层压体，其能够有效地抑制柔性层压体（特别是两层金属化层压体）的剥离强度的劣化。

公开(公告)号：US20100086931A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：US12529971

申请日：2008-03-05

申请人： Yoshiharu Mizui ,  Naoko Hata ,  Masao Iwata ,  Rie Sugano ,  Naoki Toritsuka ,  Taku Yoshida ,  Mai Uesugi ,  Tadashi Kadowaki

发明人： Yoshiharu Mizui ,  Naoko Hata ,  Masao Iwata ,  Rie Sugano ,  Naoki Toritsuka ,  Taku Yoshida ,  Mai Uesugi ,  Tadashi Kadowaki

IPC分类号： C12Q1/68 ,  C07D407/06 ,  C07H21/04 ,  C07K16/00

CPC分类号： G01N33/5011

摘要： An object of the present invention is to provide a method, a probe, a primer, an antibody, a reagent, and a kit for assaying an action of a pladienolide derivative to a living subject. According to the present invention, there is provided a method for assaying an action of the pladienolide derivative using a decrease in gene expression level as an index.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种方法，探针，引物，抗体，试剂和用于测定普遍二烯内酰脲衍生物对活体的作用的试剂盒。 根据本发明，提供了使用基因表达水平降低作为指标来测定普拉二烯内酯衍生物的作用的方法。