公开(公告)号：US08674521B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US13524737

申请日：2012-06-15

申请人： Choong Youl Kim

发明人： Choong Youl Kim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L33/641 ,  H01L24/73 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device package is provided. The semiconductor device package includes a package body; a plurality of electrodes including a first electrode on the package body; a paste member on the first electrode and including inorganic fillers and metal powder; and a semiconductor device die-bonded on the paste member, wherein a die-bonding region of the first electrode includes a paste groove having a predetermined depth and the paste member is formed in the paste groove.

摘要翻译： 提供半导体器件封装。 半导体器件封装包括封装体; 多个电极，包括在所述封装主体上的第一电极; 第一电极上的糊状物，包括无机填料和金属粉末; 以及半导体器件，其在所述糊状部件上芯片接合，其特征在于，所述第一电极的芯片接合区域包括具有预定深度的浆料槽，并且所述糊料部件形成在所述浆料槽中。

公开(公告)号：US08344400B2

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：US12675699

申请日：2008-08-26

申请人： Choong Youl Kim ,  Hyeong Seok Im ,  Joong In An

发明人： Choong Youl Kim ,  Hyeong Seok Im ,  Joong In An

IPC分类号： H01L33/50

CPC分类号： H01L33/504 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265

摘要： Embodiments relate to a light emitting device package. The light emitting device package comprises: a body comprising a multilayer cavity; a light emitting device in the cavity; a first phosphor layer sealing the light emitting device and comprising a first phosphor; and a second phosphor layer comprising a second phosphor on the first phosphor layer, the second phosphor and the first phosphor having a difference in the specific gravity.

摘要翻译： 实施例涉及发光器件封装。 发光器件封装包括：主体，其包括多层腔; 腔中的发光器件; 密封所述发光器件并包括第一荧光体的第一荧光体层; 以及在所述第一荧光体层上包括第二荧光体的第二荧光体层，所述第二荧光体和所述第一荧光体具有比重差。

公开(公告)号：US20090315056A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12487127

申请日：2009-06-18

申请人： Choong Youl Kim

发明人： Choong Youl Kim

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/641 ,  H01L24/73 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device package is provided. The semiconductor device package comprises a package body, a plurality of electrodes, a paste member, and a semiconductor device. The electrodes comprise a first electrode disposed on the package body. The paste member is disposed on the first electrode and comprises at least one of an inorganic filler and metal powder. The semiconductor device is die-bonded on the paste member.

摘要翻译： 提供半导体器件封装。 半导体器件封装包括封装体，多个电极，糊状部件和半导体器件。 电极包括设置在包装体上的第一电极。 糊剂构件设置在第一电极上，并且包括无机填料和金属粉末中的至少一种。 半导体器件被模压在粘合部件上。

公开(公告)号：US08704255B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US12711158

申请日：2010-02-23

申请人： Choong Youl Kim ,  Joong In An ,  Seung Hyok Park ,  Ho Shin Yoon ,  Chang Hee Lee

发明人： Choong Youl Kim ,  Joong In An ,  Seung Hyok Park ,  Ho Shin Yoon ,  Chang Hee Lee

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： C09K11/7728 ,  C09K11/65 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H05B33/12 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A phosphor and a light emitting device containing the phosphor are provided. According to an embodiment, the phosphor is expressed in a chemical formula of LxMyCz1Nz2:Aa where L is at least one of an alkaline earth metal, a transition metal, Zn, Cd, Al, Ga, In, Ti, Ge, and Sn; M is at least one of B, Si, P, S, F, Cl, I, and Se; and A is at least one of an alkaline rare earth metal and the transition metal, and where 0

摘要翻译： 提供荧光体和含有荧光体的发光装置。 根据一个实施方案，荧光体以化学式LxMyCz1Nz2：Aa表示，其中L是碱土金属，过渡金属，Zn，Cd，Al，Ga，In，Ti，Ge和Sn中的至少一种; M是B，Si，P，S，F，Cl，I和Se中的至少一种; 并且A是碱金属和过渡金属中的至少一种，并且其中0

公开(公告)号：US08434910B2

公开(公告)日：2013-05-07

申请号：US13115291

申请日：2011-05-25

申请人： Choong Youl Kim

发明人： Choong Youl Kim

IPC分类号： F21V5/04

CPC分类号： H01L33/58 ,  F21K9/23 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012

摘要： Disclosed are a light emitting device package and a lighting system. The light emitting device package includes a body including a recess and a plurality of light emitting device receiving parts formed in a bottom surface of the recess, a plurality of light emitting devices separately provided in the light emitting device receiving parts, a plurality of individual lenses spaced apart from each other on the light emitting device receiving parts, and a common lens covering the individual lenses, wherein at least one of the plurality of individual lenses comprises a concave part formed at the upper portion of the individual lens.

摘要翻译： 公开了一种发光器件封装和照明系统。 发光器件封装包括：主体，其包括凹部和形成在凹部的底表面中的多个发光器件接收部，分别设置在发光器件接收部中的多个发光器件，多个单独透镜 在发光器件接收部分上彼此间隔开，以及覆盖各个透镜的公共透镜，其中多个单独透镜中的至少一个包括形成在单独透镜的上部的凹部。

公开(公告)号：US20100237370A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：US12675699

申请日：2008-08-26

申请人： Choong Youl Kim ,  Hyeong Seok Im ,  Joong In An

发明人： Choong Youl Kim ,  Hyeong Seok Im ,  Joong In An

IPC分类号： H01L33/50

CPC分类号： H01L33/504 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265

摘要： Embodiments relate to a light emitting device package. The light emitting device package comprises: a body comprising a multilayer cavity; a light emitting device in the cavity; a first phosphor layer sealing the light emitting device and comprising a first phosphor; and a second phosphor layer comprising a second phosphor on the first phosphor layer, the second phosphor and the first phosphor having a difference in the specific gravity.

摘要翻译： 实施例涉及发光器件封装。 发光器件封装包括：主体，其包括多层腔; 腔中的发光器件; 密封所述发光器件并包括第一荧光体的第一荧光体层; 以及在所述第一荧光体层上包含第二荧光体的第二荧光体层，所述第二荧光体和所述第一荧光体具有比重差。

公开(公告)号：US08203218B2

公开(公告)日：2012-06-19

申请号：US12487127

申请日：2009-06-18

申请人： Choong Youl Kim

发明人： Choong Youl Kim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L29/22 ,  H01L29/227 ,  H01L33/00 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L33/641 ,  H01L24/73 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device package is provided. The semiconductor device package includes a package body, a plurality of electrodes, a paste member, and a semiconductor device. The electrodes includes a first electrode disposed on the package body. The paste member is disposed on the first electrode and includes at least one of an inorganic filler and metal powder. The semiconductor device is die-bonded on the paste member.

摘要翻译： 提供半导体器件封装。 半导体器件封装包括封装体，多个电极，糊状部件和半导体器件。 电极包括设置在封装主体上的第一电极。 糊剂构件设置在第一电极上，并且包括无机填料和金属粉末中的至少一种。 半导体器件被模压在粘合部件上。

公开(公告)号：US20100213489A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：US12711158

申请日：2010-02-23

申请人： Choong Youl Kim ,  Joong In An ,  Seung Hyok Park ,  Ho Shin Yoon ,  Chang Hee Lee

发明人： Choong Youl Kim ,  Joong In An ,  Seung Hyok Park ,  Ho Shin Yoon ,  Chang Hee Lee

IPC分类号： H01L33/00 ,  C09K11/54 ,  C09K11/77

CPC分类号： C09K11/7728 ,  C09K11/65 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H05B33/12 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A phosphor and a light emitting device containing the phosphor are provided. According to an embodiment, the phosphor is expressed in a chemical formula of LxMyCz1Nz2:Aa where L is at least one of an alkaline earth metal, a transition metal, Zn, Cd, Al, Ga, In, Ti, Ge, and Sn; M is at least one of B, Si, P, S, F, Cl, I, and Se; and A is at least one of an alkaline rare earth metal and the transition metal, and where 0

摘要翻译： 提供荧光体和含有荧光体的发光装置。 根据一个实施方案，荧光体以化学式LxMyCz1Nz2：Aa表示，其中L是碱土金属，过渡金属，Zn，Cd，Al，Ga，In，Ti，Ge和Sn中的至少一种; M是B，Si，P，S，F，Cl，I和Se中的至少一种; 并且A是碱金属和过渡金属中的至少一种，并且其中0