公开(公告)号：US09291311B2

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：US14135822

申请日：2013-12-20

申请人： Kuo Hsun Chen ,  Hsun Ching Chiang ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

发明人： Kuo Hsun Chen ,  Hsun Ching Chiang ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21K99/00 ,  F21V29/87 ,  F21Y101/02 ,  F21Y111/00

CPC分类号： F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21V29/87 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

摘要： An illumination apparatus comprises a heat sink, at least one light module and an insulating adhesive layer. The light module is disposed on the heat sink, and the insulating adhesive layer is disposed between the light module and heat sink to combine the light module with the heat sink. The insulating adhesive layer comprises polymer component and heat conductive filler dispersed therein. The polymer comprises thermoset epoxy resin. The insulating adhesive layer has heat conductivity greater than 0.5 W/m-K and a thickness of 0.02-10 mm. The bonding strength of the insulating adhesive layer to the heat sink and the light module is greater than 300 g/cm2, and the insulating adhesive layer can withstand a voltage of at least 500 volts.

摘要翻译： 照明装置包括散热器，至少一个光模块和绝缘粘合剂层。 光模块设置在散热器上，并且绝缘粘合剂层设置在光模块和散热器之间，以将光模块与散热器组合。 绝缘粘合剂层包括分散在其中的聚合物组分和导热填料。 该聚合物包括热固性环氧树脂。 绝缘粘合剂层的导热率大于0.5W / m-K，厚度为0.02-10mm。 绝缘粘合剂层与散热器和光模块的结合强度大于300g / cm 2，并且绝缘粘合剂层可承受至少500伏特的电压。

公开(公告)号：US20150036344A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US14135822

申请日：2013-12-20

申请人： Kuo Hsun Chen ,  Hsun Ching Chiang ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

发明人： Kuo Hsun Chen ,  Hsun Ching Chiang ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21V29/87 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

摘要： An illumination apparatus comprises a heat sink, at least one light module and an insulating adhesive layer. The light module is disposed on the heat sink, and the insulating adhesive layer is disposed between the light module and heat sink to combine the light module with the heat sink. The insulating adhesive layer comprises polymer component and heat conductive filler dispersed therein. The polymer comprises thermoset epoxy resin. The insulating adhesive layer has heat conductivity greater than 0.5 W/m-K and a thickness of 0.02-10 mm. The bonding strength of the insulating adhesive layer to the heat sink and the light module is greater than 300 g/cm2, and the insulating adhesive layer can withstand a voltage of at least 500 volts.

摘要翻译： 照明装置包括散热器，至少一个光模块和绝缘粘合剂层。 光模块设置在散热器上，并且绝缘粘合剂层设置在光模块和散热器之间，以将光模块与散热器组合。 绝缘粘合剂层包括分散在其中的聚合物组分和导热填料。 该聚合物包括热固性环氧树脂。 绝缘粘合剂层的导热率大于0.5W / m-K，厚度为0.02-10mm。 绝缘粘合剂层与散热器和光模块的结合强度大于300g / cm 2，并且绝缘粘合剂层可承受至少500伏特的电压。

公开(公告)号：US09340712B2

公开(公告)日：2016-05-17

申请号：US14135849

申请日：2013-12-20

申请人： Kuo Hsun Chen ,  Meng Chun Ko ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

发明人： Kuo Hsun Chen ,  Meng Chun Ko ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

IPC分类号： C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J113/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J171/12 ,  C09J7/00 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  H01L33/64 ,  H05K7/20 ,  C09J109/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/50 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L71/00 ,  C09J109/02 ,  C09J113/00 ,  H01L33/64 ,  H05K7/20

摘要： An adhesive material comprises a polymeric component, a heat conductive filler and a curing agent. The polymeric component comprises 30%-60% by volume of the adhesive material, and comprises thermoset epoxy resin and polymeric modifier configured to improve impact resistance of the thermoset epoxy resin. The polymeric modifier comprises thermoplastic, rubber or the mixture thereof. The polymeric modifier comprises 4%-45% by volume of the polymeric component. The heat conductive filler is evenly dispersed in the polymeric component, and comprises 40%-70% by volume of the adhesive material. The curing agent is capable of curing the thermoset epoxy resin at a temperature below 140° C. The adhesive material has a heat conductivity greater than 3 W/m-K.

摘要翻译： 粘合剂材料包括聚合物组分，导热填料和固化剂。 聚合物组分占粘合剂材料的30重量％-60体积％，并且包含热固性环氧树脂和聚合物改性剂，其被配置成改善热固性环氧树脂的耐冲击性。 聚合物改性剂包括热塑性橡胶或其混合物。 聚合物改性剂包含4％-45％体积的聚合物组分。 导热填料均匀地分散在聚合物组分中，并且包含40％-70体积％的粘合剂材料。 固化剂能够在低于140℃的温度下固化热固性环氧树脂。粘合剂材料的导热率大于3W / m-K。

公开(公告)号：US09074127B2

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US14135778

申请日：2013-12-20

申请人： Yu Sian Jhuo ,  Kuo Hsun Chen ,  Yi An Sha

发明人： Yu Sian Jhuo ,  Kuo Hsun Chen ,  Yi An Sha

IPC分类号： C09K5/14 ,  C09K11/02

CPC分类号： C09K11/025 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/221 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08K2201/014 ,  C09K5/14

摘要： A heat radiating material contains components which comprise 10-45 wt % of titanium dioxide, 5-25 wt % of zirconium dioxide, 2-30 wt % of magnesium oxide, and 0.01-0.5 wt % of an oxide of rare earth metal. The heat radiating material has a heat conductivity of 0.34-1.35 W/m-K, and a radiation efficiency equal to or larger than 88% which is measured in infrared spectroscopy wavelength range 4-14 μm and at a temperature of 40° C.

摘要翻译： 散热材料含有10-25重量％的二氧化钛，5-25重量％的二氧化锆，2-30重量％的氧化镁和0.01-0.5重量％的稀土金属氧化物的组分。 散热材料的热导率为0.34-1.35W / m-K，辐射效率等于或大于88％，其红外光谱波长范围为4-14μm，温度为40℃。

公开(公告)号：US20150008360A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：US14135778

申请日：2013-12-20

申请人： Yu Sian JHUO ,  Kuo Hsun Chen ,  Yi An Sha

发明人： Yu Sian JHUO ,  Kuo Hsun Chen ,  Yi An Sha

IPC分类号： C09K11/02 ,  C09K5/14

CPC分类号： C09K11/025 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/221 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08K2201/014 ,  C09K5/14

摘要： A heat radiating material contains components which comprise 10-45 wt % of titanium dioxide, 5-25 wt % of zirconium dioxide, 2-30 wt % of magnesium oxide, and 0.01-0.5 wt % of an oxide of rare earth metal. The heat radiating material has a heat conductivity of 0.34-1.35 W/m-K, and a radiation efficiency equal to or larger than 88% which is measured in infrared spectroscopy wavelength range 4-14 μm and at a temperature of 40° C..

摘要翻译： 散热材料含有10-25重量％的二氧化钛，5-25重量％的二氧化锆，2-30重量％的氧化镁和0.01-0.5重量％的稀土金属氧化物的组分。 散热材料的热导率为0.34-1.35W / m-K，辐射效率等于或大于88％，其红外光谱波长范围为4-14μm，温度为40℃。

公开(公告)号：US08652641B2

公开(公告)日：2014-02-18

申请号：US13109284

申请日：2011-05-17

申请人： David Shau Chew Wang ,  Yi An Sha ,  Kuo Hsun Chen

发明人： David Shau Chew Wang ,  Yi An Sha ,  Kuo Hsun Chen

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/38

CPC分类号： C09K5/00 ,  F28F7/00 ,  Y02P20/124 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529

摘要： A heat conductive dielectric polymer material comprises a polymer, a curing agent and a heat conductive filler. The polymer comprises a thermoplastic and a thermosetting epoxy resin. The thermoplastic comprises 3% to 30% by volume of the heat conductive dielectric polymer material, and the thermosetting epoxy is selected from end-epoxy-function group epoxy resin, side chain epoxy function group epoxy resin, multi-function group epoxy resin or the mixture thereof. The curing agent can cure the thermosetting epoxy resin at a temperature. The heat conductive filler is uniformly distributed in the polymer and comprises 40% to 70% by volume of the heat conductive dielectric polymer material. The heat conductive dielectric polymer material has an interpenetrating network structure, and the heat conductive coefficient is greater than 1.0 W/m-K.

摘要翻译： 导热介电聚合物材料包括聚合物，固化剂和导热填料。 聚合物包括热塑性和热固性环氧树脂。 该热塑性塑料包含导热介电聚合物材料的3％至30％（体积），热固性环氧树脂选自端环氧官能团环氧树脂，侧链环氧官能团环氧树脂，多功能基环氧树脂或 的混合物。 固化剂可以在一定温度下固化热固性环氧树脂。 导热填料均匀地分布在聚合物中，并且包含40体积％至70体积％的导热介电聚合物材料。 导热介电聚合物材料具有互穿网络结构，导热系数大于1.0W / m-K。

公开(公告)号：US08687337B2

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：US13238999

申请日：2011-09-21

申请人： Yi An Sha ,  David Shau Chew Wang

发明人： Yi An Sha ,  David Shau Chew Wang

IPC分类号： H02H9/08

CPC分类号： H01C1/1406 ,  H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H01C13/02

摘要： An over-current protection device includes a first substrate, a second substrate, a first grating electrode, a second grating electrode and a positive temperature coefficient (PTC) material layer. The first grating electrode and the second grating electrode are formed on the first substrate and are interlaced and spaced on a same plane. The PTC material layer is formed on the first substrate, the first grating electrode and the second grating electrode, and between the first grating electrode and the second grating electrode. In an embodiment, the first grating electrode and the second grating electrode serve as a current input port and a current output port, respectively.

摘要翻译： 过电流保护装置包括第一基板，第二基板，第一格栅电极，第二格栅电极和正温度系数（PTC）材料层。 第一光栅电极和第二光栅电极形成在第一基板上，并且在同一平面上交织并隔开。 PTC材料层形成在第一基板，第一光栅电极和第二光栅电极以及第一光栅电极和第二光栅电极之间。 在一个实施例中，第一光栅电极和第二光栅电极分别用作电流输入端口和电流输出端口。

公开(公告)号：US20110241818A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：US12662550

申请日：2010-04-22

申请人： Yi An Sha ,  Kuo Chang Lo ,  Chin Piao Yang

发明人： Yi An Sha ,  Kuo Chang Lo ,  Chin Piao Yang

IPC分类号： H01C7/13

CPC分类号： H01C7/027 ,  H01C17/06553 ,  H01C17/06586

摘要： An over-current protection device comprises two metal foils, a positive temperature coefficient (PTC) material layer and a packaging material layer. The PTC material layer is sandwiched between the two metal foils and has a volume resistivity below 0.1 Ω-cm. The PTC material layer includes (i) plural crystalline polymers having at least one crystalline polymer with a melting point less than 115° C.; (ii) an electrically conductive nickel filler having a volume resistivity less than 500 μΩ-cm; and (iii) a non-conductive metal nitride filler. The electrically conductive nickel filler and non-conductive metal nitride filler are dispersed in the crystalline polymer. The packaging material layer which encapsulates the chip is essentially comprised of the PTC layer and the two metal foils. The packaging material layer is formed by reacting epoxy resin with a hardener having amide functional group.

摘要翻译： 过电流保护装置包括两个金属箔，正温度系数（PTC）材料层和包装材料层。 PTC材料层夹在两个金属箔之间，体积电阻率低于0.1＆OHgr; -cm。 PTC材料层包括（i）具有至少一种熔点小于115℃的结晶聚合物的多种结晶聚合物; （ii）体积电阻率小于500μΩ-OHgr的导电镍填料; 和（iii）非导电金属氮化物填料。 导电镍填料和非导电金属氮化物填料分散在结晶聚合物中。 封装芯片的封装材料层基本上由PTC层和两个金属箔构成。 包装材料层通过环氧树脂与具有酰胺官能团的固化剂反应形成。

公开(公告)号：US20120182118A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13351700

申请日：2012-01-17

申请人： Tong Cheng Tsai ,  Yi An Sha ,  David Shau Chew Wang ,  Fu Hua Chu

发明人： Tong Cheng Tsai ,  Yi An Sha ,  David Shau Chew Wang ,  Fu Hua Chu

IPC分类号： H01C7/13 ,  H05B6/00 ,  C04B35/553

CPC分类号： H01C7/13 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085

摘要： An over-current protection device includes a conductive composite having a first crystalline fluorinated polymer, a plurality of particulates, a conductive filler, and a non-conductive filler, wherein the plurality of particulates include a second crystalline fluorinated polymer. The first crystalline fluorinated polymer has a crystalline melting temperature of between 150 and 190 degrees Celsius. The plurality of particulates including the second crystalline fluorinated polymer are disposed in the conductive composite, having a crystalline melting temperature of between 320 and 390 degrees Celsius and having a particulate diameter of from 1 to 50 micrometers. The conductive filler and the non-conductive filler are dispersed in the conductive composite.

摘要翻译： 一种过电流保护装置包括具有第一结晶氟化聚合物，多个微粒，导电填料和非导电填料的导电复合材料，其中所述多个微粒包括第二结晶氟化聚合物。 第一结晶氟化聚合物的结晶熔融温度在150至190摄氏度之间。 包括第二结晶氟化聚合物的多个微粒设置在导电复合材料中，其结晶熔融温度为320-390℃，其粒径为1至50微米。 导电填料和非导电填料分散在导电复合材料中。

公开(公告)号：US08169294B2

公开(公告)日：2012-05-01

申请号：US12662667

申请日：2010-04-28

申请人： Yi An Sha ,  Kuo Chang Lo ,  Fu Hua Chu

发明人： Yi An Sha ,  Kuo Chang Lo ,  Fu Hua Chu

IPC分类号： H01C7/10

CPC分类号： H01C7/027 ,  H01C17/06553 ,  H01C17/06586

摘要： An over-current protection device comprises two metal foils and a positive temperature coefficient (PTC) material layer. The PTC material layer is sandwiched between the two metal foils and has a volume resistivity below 0.1 Ω-cm. The PTC material layer includes (i) plural crystalline polymers having at least one crystalline polymer of a melting point less than 115° C.; (ii) an electrically conductive nickel filler having a volume resistivity less than 500 μΩ-cm; and (iii) a non-conductive metal nitride filler. The electrically conductive nickel filler and non-conductive metal nitride filler are dispersed in the crystalline polymer.

摘要翻译： 过电流保护装置包括两个金属箔和正温度系数（PTC）材料层。 PTC材料层夹在两个金属箔之间，体积电阻率低于0.1＆OHgr; -cm。 PTC材料层包括（i）具有至少一种熔点低于115℃的结晶聚合物的多种结晶聚合物; （ii）体积电阻率小于500μΩ-OHgr的导电镍填料; 和（iii）非导电金属氮化物填料。 导电镍填料和非导电金属氮化物填料分散在结晶聚合物中。