公开(公告)号：US20060148381A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：US11369065

申请日：2006-03-06

申请人： Shou-Sung Chang ,  Stan Tsai ,  Donald Olgado ,  Liang-Yuh Chen ,  Alain Duboust ,  Ralph Wadensweiler

发明人： Shou-Sung Chang ,  Stan Tsai ,  Donald Olgado ,  Liang-Yuh Chen ,  Alain Duboust ,  Ralph Wadensweiler

IPC分类号： B24B51/00

CPC分类号： B24B37/22 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a pad assembly for processing a substrate are provided. The pad assembly includes a processing layer having a working surface adapted to process a substrate, a lower layer coupled to and disposed below the processing layer, and an electrode having an upper surface disposed above the lower layer and below the working surface of the processing layer. The upper surface of the electrode is at least partially exposed to the working surface to provide an electrolyte pathway between the upper surface of the electrode and the working surface.

摘要翻译： 提供了用于处理基板的垫组件的实施例。 焊盘组件包括处理层，其具有适于处理衬底的工作表面，耦合到处理层的下层并设置在处理层下方的电极，以及具有设置在处理层的工作表面下方和下方的上表面的电极 。 电极的上表面至少部分地暴露于工作表面，以在电极的上表面和工作表面之间提供电解质通路。

公开(公告)号：US06776693B2

公开(公告)日：2004-08-17

申请号：US10163796

申请日：2002-06-04

申请人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Liang-Yuh Chen ,  Yan Wang ,  Siew Neo ,  Lizhong Sun ,  Feng Q. Liu

发明人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Liang-Yuh Chen ,  Yan Wang ,  Siew Neo ,  Lizhong Sun ,  Feng Q. Liu

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/046 ,  B23H5/08 ,  B24B37/042

摘要： A method and apparatus are provided for polishing a substrate surface. In one aspect, an apparatus for polishing a substrate includes a basin and a polishing head. A carrier is disposed in the basin and has a substrate supporting surface. A retaining ring is disposed on the carrier and at least partially circumscribes the substrate supporting surface. The polishing head is supported above the basin and includes a conductive polishing pad. Embodiments may further include a vent to allow gas to escape through the polishing head. Embodiments may further include an electrolyte supply that flows electrolyte into the polishing head and out through a permeable electrode and the conductive pad to the substrate. Embodiments may also be configured with a polishing head diameter smaller than the substrate supported by the carrier.

摘要翻译： 提供了一种用于抛光衬底表面的方法和装置。 一方面，用于抛光衬底的装置包括盆和抛光头。 载体布置在盆中并具有基底支撑表面。 保持环设置在载体上并且至少部分地限定基板支撑表面。 抛光头支撑在盆面上方，并包括导电抛光垫。 实施例还可包括通气孔，以允许气体通过抛光头逸出。 实施例还可以包括将电解质流入抛光头并通过可渗透电极流出并将导电垫流到基底的电解质供应。 实施例还可以被配置为具有小于由载体支撑的基板的抛光头直径。

公开(公告)号：US20060124474A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：US11343360

申请日：2006-01-31

申请人： Stan Tsai ,  Feng Liu ,  Yan Wang ,  Rashid Mavliev ,  Liang-Yuh Chen ,  Alain Duboust

发明人： Stan Tsai ,  Feng Liu ,  Yan Wang ,  Rashid Mavliev ,  Liang-Yuh Chen ,  Alain Duboust

IPC分类号： B23H3/00

CPC分类号： B24B37/046 ,  B24B37/26 ,  B24B49/10 ,  C25F7/00 ,  H01L21/32125

摘要： A method and apparatus for local polishing and deposition control in a process cell is generally provided. In one embodiment, an apparatus for electrochemically processing a substrate is provided that selectively polishes discrete conductive portions of a substrate by controlling an electrical bias profile across a processing area, thereby controlling processing rates between two or more conductive portions of the substrate.

摘要翻译： 通常提供用于处理室中的局部抛光和沉积控制的方法和装置。 在一个实施例中，提供了一种用于电化学处理衬底的设备，其通过控制跨越处理区域的电偏压分布来选择性地抛光衬底的离散导电部分，从而控制衬底的两个或更多导电部分之间的处理速率。

公开(公告)号：US06991526B2

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：US10244697

申请日：2002-09-16

申请人： Lizhong Sun ,  Liang-Yuh Chen ,  Siew Neo ,  Feng Q. Liu ,  Alain Duboust ,  Stan D. Tsai ,  Rashid Mavliev

发明人： Lizhong Sun ,  Liang-Yuh Chen ,  Siew Neo ,  Feng Q. Liu ,  Alain Duboust ,  Stan D. Tsai ,  Rashid Mavliev

IPC分类号： B24B1/00 ,  C25F7/00

CPC分类号： B24B37/042 ,  B23H5/08

摘要： Aspects of the invention generally provide a method and apparatus for polishing a substrate using electrochemical deposition techniques. In one aspect, an apparatus for polishing a substrate comprises a counter-electrode and a pad positioned between a substrate and the counter-electrode and a pad positioned between a substrate and the counter-electrode. A dielectric insert is positioned between the counter-electrode and the substrate. The dielectric insert has a plurality of zones, each zone permitting a separate current density between the counter-electrode and the substrate. In another embodiment, an apparatus for polishing a substrate that include a conductive layer comprises a counter-electrode to the material layer. The counter-electrode comprises a plurality of electrically isolated conductive elements. An electrical connector is separately coupled to each of the conductive elements.

摘要翻译： 本发明的各方面通常提供使用电化学沉积技术来抛光衬底的方法和装置。 一方面，用于研磨衬底的装置包括对电极和位于衬底和对电极之间的衬垫以及位于衬底和对电极之间的衬垫。 电介质插入件位于对电极和衬底之间。 电介质插入件具有多个区域，每个区域允许在对电极和衬底之间分开的电流密度。 在另一个实施例中，用于抛光包括导电层的衬底的装置包括与材料层相对的对电极。 对电极包括多个电绝缘的导电元件。 电连接器分别耦合到每个导电元件。

公开(公告)号：US20060006074A1

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：US11196876

申请日：2005-08-04

申请人： Feng Liu ,  Tianbao Du ,  Alain Duboust ,  Yan Wang ,  Yongqi Hu ,  Stan Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Wen-Chiang Tu ,  Wei-Yung Hsu

发明人： Feng Liu ,  Tianbao Du ,  Alain Duboust ,  Yan Wang ,  Yongqi Hu ,  Stan Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Wen-Chiang Tu ,  Wei-Yung Hsu

IPC分类号： B23H5/00

CPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/042 ,  C25F3/02 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/7684

摘要： Polishing compositions and methods for removing conductive materials from a substrate surface are provided. In one aspect, a method is provided for processing a substrate to remove conductive material disposed over narrow feature definitions formed in a substrate at a higher removal rate than conductive material disposed over wide feature definitions formed in a substrate by an electrochemical mechanical polishing technique, and then polishing the substrate by at least a chemical mechanical polishing technique.

摘要翻译： 提供了抛光组合物和从衬底表面去除导电材料的方法。 在一个方面，提供了一种处理衬底以除去布置在形成于衬底中的窄特征定义上的导电材料的方法，该导电材料以比通过电化学机械抛光技术在衬底中形成的宽特征定义上布置的导电材料更高的去除速率除去，以及 然后用至少一种化学机械抛光技术研磨衬底。

公开(公告)号：US20080108288A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：US11934878

申请日：2007-11-05

申请人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Stan Tsai ,  Feng Liu ,  Liang-Yuh Chen ,  Robert Ewald

发明人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Stan Tsai ,  Feng Liu ,  Liang-Yuh Chen ,  Robert Ewald

IPC分类号： B24B39/06 ,  H01L21/3105

CPC分类号： B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/14 ,  B24B37/16 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a polishing article for processing a substrate are provided. In one embodiment, a polishing article for processing a substrate comprises a fabric layer having a conductive layer disposed thereover. The conductive layer has an exposed surface adapted to polish a substrate. The fabric layer may be woven or non-woven. The conductive layer may be comprised of a soft material and, in one embodiment, the exposed surface may be planar.

摘要翻译： 提供了用于处理基板的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，用于处理衬底的抛光制品包括其上设置有导电层的织物层。 导电层具有适于抛光衬底的暴露表面。 织物层可以是编织的或非织造的。 导电层可以由软质材料组成，并且在一个实施例中，暴露表面可以是平面的。

公开(公告)号：US07278911B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US11215254

申请日：2005-08-30

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B24D11/02 ,  B23H5/06 ,  C25D17/00

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes a ring-shaped upper layer having a polishing surface, and a conductive layer coupled to the upper layer and forming a replaceable assembly therewith.

摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括具有抛光表面的环形上层，以及耦合到上层并与其形成可更换组件的导电层。

公开(公告)号：US06962524B2

公开(公告)日：2005-11-08

申请号：US10642128

申请日：2003-08-15

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B23H5/00 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/04 ,  B24B49/16 ,  B24B53/007 ,  B24D13/14 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  H01L21/321 ,  B24D11/02

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a ball assembly are provided. In one embodiment, a ball assembly includes a housing, a ball, a conductive adapter and a contact element. The housing has an annular seat extending into a first end of an interior passage. The conductive adapter is coupled to a second end of the housing. The contact element electrically couples the adapter and the ball with is retained in the housing between seat and the adapter.

摘要翻译： 提供球组件的实施例。 在一个实施例中，球组件包括壳体，球，导电适配器和接触元件。 壳体具有延伸到内部通道的第一端的环形座。 导电适配器联接到壳体的第二端。 接触元件将适配器和球电耦合并保持在座椅和适配器之间的壳体中。

公开(公告)号：US07422516B2

公开(公告)日：2008-09-09

申请号：US11868829

申请日：2007-10-08

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B24D11/02 ,  B23H5/06 ,  C25D5/22

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes an annular upper layer made of a dielectric material coupled to an annular lower layer made of a conductive material, and an annular subpad sandwiched between the annular upper layer and the annular lower layer forming a replaceable assembly therewith.

摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括由与由导电材料制成的环形下层耦合的电介质材料制成的环形上层，以及夹在环形上层和环形下层之间的环形子垫，其与之形成可更换组件。

公开(公告)号：US06988942B2

公开(公告)日：2006-01-24

申请号：US10894756

申请日：2004-07-20

申请人： Liang-Yuh Chen ,  Yuchun Wang ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Daniel A. Carl ,  Ralph Wadensweiler ,  Manoocher Birang ,  Paul D. Butterfield ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai

发明人： Liang-Yuh Chen ,  Yuchun Wang ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Daniel A. Carl ,  Ralph Wadensweiler ,  Manoocher Birang ,  Paul D. Butterfield ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai

IPC分类号： B24D11/00

CPC分类号： H01L21/32125 ,  B23H5/08 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  B24B57/02 ,  B82Y30/00 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24917

摘要： An article of manufacture and apparatus are provided for planarizing a substrate surface. In one aspect, an article of manufacture is provided for polishing a substrate including polishing article comprising a body having at least a partially conductive surface adapted to polish the substrate and a mounting surface. A plurality of perforations may be formed in the polishing article for flow of material therethrough. In another aspect, a polishing article for polishing a substrate includes a body having a polishing surface and a conductive element disposed therein. The conductive element may have a contact surface that extends beyond a plane defined by the polishing surface. The polishing surface may have one or more pockets formed therein. The conductive element may be disposed in each of the polishing pockets.