公开(公告)号：US07004819B2

公开(公告)日：2006-02-28

申请号：US10051241

申请日：2002-01-18

申请人： Kevin J. Moeggenborg ,  Isaac K. Cherian ,  Vlasta Brusic

发明人： Kevin J. Moeggenborg ,  Isaac K. Cherian ,  Vlasta Brusic

IPC分类号： B24B7/22

CPC分类号： C09G1/02

摘要： The invention provides a chemical-mechanical polishing system and method comprising a liquid carrier, a polishing pad and/or an abrasive, and at least one amine-containing polymer, wherein the amine-containing polymer has about 5 or more sequential atoms separating the nitrogen atoms of the amino functional groups or is a block copolymer with at least one polymer block comprising one or more amine functional groups and at least one polymer block not comprising any amine functional groups.

公开(公告)号：US06589100B2

公开(公告)日：2003-07-08

申请号：US09961934

申请日：2001-09-24

申请人： Kevin Moeggenborg ,  Vlasta Brusic Kaufman ,  Isaac K. Cherian

发明人： Kevin Moeggenborg ,  Vlasta Brusic Kaufman ,  Isaac K. Cherian

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463

摘要： The invention provides a method for polishing a substrate comprising a metal layer using a chemical-mechanical polishing system comprising an abrasive and/or polishing pad, a rare earth salt, an oxidizer that is a stronger oxidant than the rare earth salt, and a liquid carrier.

摘要翻译： 本发明提供了一种使用包括磨料和/或抛光垫，稀土盐，比稀土盐更强的氧化剂的氧化剂的化学机械抛光系统来研磨包含金属层的基材的方法，以及液体 载体

公开(公告)号：US20090098807A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：US12286980

申请日：2008-10-03

申请人： Abhaya K. Bakshi ,  Isaac K. Cherian

发明人： Abhaya K. Bakshi ,  Isaac K. Cherian

IPC分类号： B24B7/20 ,  C09G1/02 ,  B24B29/02

CPC分类号： C09K3/1463 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1436

摘要： Improved slurry compositions comprising silicon carbide particles and alumina particles dispersed within an aqueous medium. Slurry compositions in the form of abrasive slurry compositions for use chemical mechanical planarization (CMP) processes, particularly abrasive slurry compositions for polishing of sapphire, and methods of use.

摘要翻译： 包括分散在水性介质中的碳化硅颗粒和氧化铝颗粒的改进的浆料组合物。 用于使用化学机械平面化（CMP）工艺的磨料浆料组合物形式的淤浆组合物，特别是用于抛光蓝宝石的磨料浆料组合物和使用方法。

公开(公告)号：US20080164578A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：US11963369

申请日：2007-12-21

申请人： Brahmanandam V. Tanikella ,  Matthew A. Simpson ,  Palaniappan Chinnakaruppan ,  Robert A. Rizzuto ,  Isaac K. Cherian ,  Ramanujam Vedantham

发明人： Brahmanandam V. Tanikella ,  Matthew A. Simpson ,  Palaniappan Chinnakaruppan ,  Robert A. Rizzuto ,  Isaac K. Cherian ,  Ramanujam Vedantham

IPC分类号： H01L31/036

CPC分类号： C30B29/20

摘要： A sapphire substrate includes a generally planar surface having a crystallographic orientation selected from the group consisting of a-plane, r-plane, m-plane, and c-plane orientations, and having a nTTV of not greater than about 0.037 μm/cm2, wherein nTTV is total thickness variation normalized for surface area of the generally planar surface, the substrate having a diameter not less than about 9.0 cm.

公开(公告)号：US07021993B2

公开(公告)日：2006-04-04

申请号：US10198841

申请日：2002-07-19

申请人： Jian Zhang ,  Fred Sun ,  Shumin Wang ,  Isaac K. Cherian ,  Eric H. Klingenberg

发明人： Jian Zhang ,  Fred Sun ,  Shumin Wang ,  Isaac K. Cherian ,  Eric H. Klingenberg

IPC分类号： B24B1/00

CPC分类号： C09K3/1463 ,  B24B37/00 ,  H01L21/3212

摘要： The invention provides a method of polishing a substrate comprising (i) contacting a substrate with a polishing system comprising (a) an abrasive, a polishing pad, a means for oxidizing a substrate, or any combination thereof, (b) a conducting polymer having an electrical conductivity of about 10−10 S/cm to about 106 S/cm, and (c) a liquid carrier, and (ii) abrading or removing at least a portion of the substrate to polish the substrate.

摘要翻译： 本发明提供一种抛光衬底的方法，其包括（i）使衬底与抛光系统接触，所述抛光系统包括（a）研磨剂，抛光垫，用于氧化衬底的装置或其任何组合，（b）导电聚合物，其具有 约10 -6 S / cm至约10 -6 S / cm的电导率，和（c）液体载体，和（ii）至少研磨或除去 衬底的一部分以抛光衬底。

公开(公告)号：US06811474B2

公开(公告)日：2004-11-02

申请号：US10199704

申请日：2002-07-19

申请人： Isaac K. Cherian ,  Jian Zhang ,  Fred Sun ,  Shumin Wang ,  Eric H. Klingenberg

发明人： Isaac K. Cherian ,  Jian Zhang ,  Fred Sun ,  Shumin Wang ,  Eric H. Klingenberg

IPC分类号： B24B500

CPC分类号： C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/32134

摘要： The invention provides a polishing system comprising (a) an abrasive, a polishing pad, a means for oxidizing a substrate, or any combination thereof, (b) a conducting polymer having an electrical conductivity of about 10−10 S/cm to about 106 S/cm, and (c) a liquid carrier.

公开(公告)号：US06776810B1

公开(公告)日：2004-08-17

申请号：US10073844

申请日：2002-02-11

申请人： Isaac K. Cherian ,  Phillip Carter ,  Jeffrey P. Chamberlain ,  Kevin Moeggenborg ,  David W. Boldridge

发明人： Isaac K. Cherian ,  Phillip Carter ,  Jeffrey P. Chamberlain ,  Kevin Moeggenborg ,  David W. Boldridge

IPC分类号： C09G102

CPC分类号： C09K3/1454 ,  B24B37/044 ,  B24B37/046 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1436

摘要： The invention provides a chemical-mechanical polishing systems, and methods of polishing a substrate using the polishing systems, comprising (a) an abrasive, (b) a liquid carrier, and (c) a positively charged polyelectrolyte with a molecular weight of about 15,000 or more, wherein the abrasive comprises particles that are electrostatically associated with the positively charged electrolyte.

摘要翻译： 本发明提供一种化学机械抛光系统，以及使用抛光系统抛光衬底的方法，其包括（a）研磨剂，（b）液体载体和（c）分子量为约15,000的带正电荷的聚电解质 或更多，其中所述磨料包含与带正电荷的电解液静电相关的颗粒。