公开(公告)号：US08440777B2

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：US13007134

申请日：2011-01-14

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

IPC分类号： C08G77/42

CPC分类号： C09J171/02 ,  C08G65/007 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/24 ,  C08G2650/48 ,  C08K5/56 ,  C08L83/04

摘要： A fluoropolyether adhesive composition comprising (A) a linear polyfluoro compound having at least two alkenyl groups and a perfluoropolyether structure in its main chain, (B) a fluorinated organohydrogensiloxane containing at least two SiH groups, but not alkoxy and epoxy groups, (C) a platinum group metal-based catalyst, (D) an organosilicon compound having at least one silicon-bonded alkoxy group, and (E) a hydrolytic catalyst can be cured to metal and plastic substrates through addition reaction.

摘要翻译： 一种氟聚醚粘合剂组合物，其包含（A）在其主链中具有至少两个烯基和全氟聚醚结构的线性多氟化合物，（B）含有至少两个SiH基但不包括烷氧基和环氧基的氟化有机氢硅氧烷，（C） 铂族金属类催化剂，（D）具有至少一个与硅键合的烷氧基的有机硅化合物，（E）水解催化剂可以通过加成反应固化成金属和塑料基材。

公开(公告)号：US20110257315A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：US13085510

申请日：2011-04-13

申请人： Mikio Shiono ,  Noriyuki Koike

发明人： Mikio Shiono ,  Noriyuki Koike

IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J185/00 ,  C09J11/06

CPC分类号： C09D183/08 ,  C08G77/24 ,  C08L71/02

摘要： An adhesive composition is provided comprising (A) a fluorinated amide compound containing at least two vinyl groups and having a polyfluoro structure, (B) a fluorinated organosilicon compound containing a fluorinated organic group, at least two SiH groups, and an alkyl, aryl or aralkyl group, and (C) a platinum catalyst, and (D) an organosiloxane containing a SiH group and an epoxy and/or trialkoxysilyl group. The composition is cured on brief heating into a product which achieves adhesion to various substrates and has solvent resistance, chemical resistance, heat resistance, low-temperature properties, low moisture permeability, electric insulation, and acid resistance.

摘要翻译： 提供一种粘合剂组合物，其包含（A）含有至少两个乙烯基并具有多氟结构的氟化酰胺化合物，（B）含氟化有机基团的氟化有机硅化合物，至少两个SiH基团和烷基，芳基或 芳族烷基，（C）铂催化剂，（D）含有SiH基和环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机硅氧烷。 该组合物在短暂加热下固化成实现对各种基材的粘合性的产品，并具有耐溶剂性，耐化学性，耐热性，低温性，低透湿性，电绝缘性和耐酸性。

公开(公告)号：US07868119B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US11979555

申请日：2007-11-05

申请人： Mikio Shiono ,  Kenichi Fukuda

发明人： Mikio Shiono ,  Kenichi Fukuda

IPC分类号： C08G77/24

CPC分类号： C09D183/04 ,  C08G65/005 ,  C08G2650/48 ,  C08J7/047 ,  C08J2427/00 ,  C08K5/02 ,  C08K5/54 ,  C09D171/02 ,  C08L83/00

摘要： A coating composition comprises a fluoroelastomer composition and a diluent solvent consisting of a perfluoroalkyl-substituted aromatic compound and a perfluoro organic compound, the fluoroelastomer composition comprising (A) a linear perfluoropolyether compound, (B) a fluorinated organohydrogensiloxane, (C) a platinum catalyst, and (D) an organopolysiloxane containing an SiH group and an epoxy or trialkoxysilyl group. The composition cures into a fluoroelastomer having excellent characteristics and achieves a firm adhesion to a broad range of substrates by brief heating at relatively low temperatures.

摘要翻译： 涂料组合物包含含氟弹性体组合物和由全氟烷基取代的芳族化合物和全氟有机化合物组成的稀释剂溶剂，该含氟弹性体组合物包含（A）直链全氟聚醚化合物，（B）氟化有机氢硅氧烷，（C）铂催化剂 ，（D）含有SiH基和环氧基或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷。 该组合物固化成具有优异特性的含氟弹性体，并通过在较低温度下短暂加热而实现对宽范围基材的牢固粘附。

公开(公告)号：US20090084602A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：US12236858

申请日：2008-09-24

申请人： Kenichi Fukuda ,  Mikio Shiono

发明人： Kenichi Fukuda ,  Mikio Shiono

IPC分类号： H05K5/03

CPC分类号： H01L23/26 ,  C08G65/007 ,  C08G65/336 ,  C08G2650/48 ,  C08L71/02 ,  C09J171/02 ,  G01D11/245 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： In an automotive electric/electronic package comprising an electronic component, a case for receiving the electronic component therein, and a lid covering an open top of the case, the case and the lid are joined together with a fluorochemical adhesive capable of chemically and/or physically adsorbing a corrosive gas. The package has highly reliable corrosion resistance in that the electronic component is protected from corrosion by corrosive acidic or basic gases such as sulfur compound and nitrogen oxide gases.

摘要翻译： 在包括电子部件的汽车电气/电子包装，用于在其中接收电子部件的壳体和覆盖壳体的开口顶部的盖子中，壳体和盖子与能够化学和/或 物理吸附腐蚀性气体。 该封装具有高度可靠的耐腐蚀性，因为电子元件不受腐蚀性酸性或碱性气体如硫化合物和氮氧化物气体的腐蚀。

公开(公告)号：US20080289760A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US12124556

申请日：2008-05-21

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono ,  Hiroyasu Hara ,  Takashi Aketa

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono ,  Hiroyasu Hara ,  Takashi Aketa

IPC分类号： C09J183/05 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05

CPC分类号： C08G65/007 ,  C08G2650/48 ,  C08K5/0025 ,  C08L83/00 ,  C08L83/08 ,  C08L2666/34 ,  C09J171/02

摘要： A heat-curable fluoropolyether adhesive composition comprising (A) a linear polyfluoro compound having at least two alkenyl groups and a perfluoropolyether structure, (B) a fluorinated organohydrogensiloxane having at least two SiH groups, (C) a platinum group metal catalyst, (D) an organosiloxane having at least one SiH group and at least one epoxy and/or trialkoxysilyl group, and (E) a compound having at least two allyloxycarbonyl groups can be cured to metal and plastic substrates by heating at a temperature from 20° C. to less than 100° C.

摘要翻译： 一种可热固化的氟聚醚粘合剂组合物，其包含（A）具有至少两个烯基和全氟聚醚结构的线性多氟化合物，（B）具有至少两个SiH基团的氟化有机氢硅氧烷，（C）铂族金属催化剂，（D ）具有至少一个SiH基团和至少一个环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机硅氧烷，和（E）具有至少两个烯丙氧基羰基的化合物可以通过在20℃的温度下加热固化到金属和塑料基材上。 至小于100℃

公开(公告)号：US20080269389A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US12081076

申请日：2008-04-10

申请人： Mikio Shiono

发明人： Mikio Shiono

IPC分类号： C08K3/36

CPC分类号： C09J171/02 ,  C08G65/007 ,  C08G65/336 ,  C08K5/541 ,  C08K5/5419 ,  C08L71/02 ,  C08L83/00 ,  C08L83/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J183/08

摘要： An adhesive composition comprising the following components: (A) a linear polyfluoro compound having at least two SiH bonds per molecule and a perfluoropolyether residue in a main chain of the linear polyfluoro compound (A); (B) an organohydrogensiloxane having a fluorinated group and at least two hydrogen atoms each bonded to a silicon atom per molecule; (C) a compound of a platinum group metal; (D) hydrophobic silica powder; (E) an alkoxysilane represented by the following formula (1) (RO)3—Si-T   (1) wherein R is a monovalent hydrocarbon group, T is a group represented by the formula, —OR1 or —CHR2—COOR3, wherein R1 is a monovalent hydrocarbon group, which may be the same with or different from R, R2 is a hydrogen atom or a methyl group and R3 is a monovalent hydrocarbon group; and (F) an organosiloxane having at least one SiH bond and at least one group selected from the group consisting of an epoxy group and a trialkoxysilyl group. The composition has no quality variation from lot to lot and gives a cured product having good resistance to solvents and heat, and durability.

摘要翻译： 一种粘合剂组合物，其包含以下组分：（A）每分子具有至少两个SiH键的直链多氟化合物和所述直链多氟化合物（A）的主链中的全氟聚醚残基; （B）具有氟化基团和至少两个氢原子的有机氢硅氧烷，每个分子与硅原子键合; （C）铂族金属的化合物; （D）疏水性二氧化硅粉末; （E）由下式（1）表示的烷氧基硅烷<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“lead”？>（RO）3 -Si-T （1）<？in-line-formula description =“In-line formula”end =“tail”？>其中R是一价烃基，T是由下式表示的基团：-OR 1 其中R 1是一价烃基，其可以与R相同或不同，R 1，R 2，R 3， R 2是氢原子或甲基，R 3是一价烃基; 和（F）具有至少一个SiH键的有机硅氧烷和至少一种选自环氧基和三烷氧基甲硅烷基的基团。 该组合物从批次到批次之间没有质量差异，并且得到具有良好的耐溶剂性和耐热性和耐久性的固化产品。

公开(公告)号：US07083684B2

公开(公告)日：2006-08-01

申请号：US10834262

申请日：2004-04-29

申请人： Kenichi Fukuda ,  Mikio Shiono

发明人： Kenichi Fukuda ,  Mikio Shiono

IPC分类号： B08B3/00

CPC分类号： H01L21/31133 ,  G01R31/2898 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

摘要： A sealant used for the protection of an electric or electronic part is removed by contacting the sealant with tetramethylammonium hydroxide, tetrabutylammonium fluoride or the like for thereby dissolving the sealant. The method is capable of removing only the protective sealant from the electric or electronic part without causing damage to other components of the part.

摘要翻译： 通过使密封剂与四甲基氢氧化铵，四丁基氟化铵等接触以除去用于保护电气或电子部件的密封剂，从而溶解密封剂。 该方法只能从电气或电子部件中除去保护性密封剂，而不会损坏部件的其他部件。

公开(公告)号：US06846896B2

公开(公告)日：2005-01-25

申请号：US10690526

申请日：2003-10-23

申请人： Hiromasa Yamaguchi ,  Mikio Shiono

发明人： Hiromasa Yamaguchi ,  Mikio Shiono

IPC分类号： C08L71/00 ,  C08G65/336 ,  C08K5/541 ,  C08K9/06 ,  C08L23/28 ,  C08L43/04 ,  C08L71/02 ,  C08L83/05 ,  C08L83/08 ,  C09D143/04 ,  C09J4/06 ,  C09J143/00 ,  C08G77/24

CPC分类号： C08G65/336 ,  C08L23/28 ,  C08L43/04 ,  C08L71/02 ,  C08L83/08 ,  C08L2666/02 ,  C09D143/04 ,  C09J143/00

摘要： A curable composition comprising (A) a polyfluorodialkenyl compound having at least two alkenyl radicals, (B) a fluorinated organohydrogensiloxane having at least two Si—H radicals, (C) a platinum group compound, (D) a hydrophobic silica powder, and (E) an organosiloxane having a Si—H radical and a trialkyl or trialkoxy-containing organic radical attached to a silicon atom cures into a product having improved solvent resistance, chemical resistance, heat resistance, low-temperature properties, low moisture permeability and electric properties and exhibiting good adhesion to a variety of substrates including metals and plastics by brief heating at relatively low temperatures.

摘要翻译： 一种可固化组合物，其包含（A）具有至少两个烯基的多氟二烯基化合物，（B）具有至少两个Si-H基团的氟化有机氢硅氧烷，（C）铂族化合物，（D）疏水性二氧化硅粉末和（ E）具有Si-H基团和连接到硅原子上的三烷基或三烷氧基的有机基团的有机硅氧烷固化成具有改善的耐溶剂性，耐化学性，耐热性，低温性能，低透湿性和电性能的产品 并且通过在较低温度下的短时间加热对包括金属和塑料在内的各种基材表现出良好的粘合性。

公开(公告)号：US06844632B2

公开(公告)日：2005-01-18

申请号：US10614983

申请日：2003-07-09

申请人： Mikio Shiono ,  Kenichi Fukuda

发明人： Mikio Shiono ,  Kenichi Fukuda

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08K5/541 ,  C08L71/02 ,  C08L83/05 ,  G01L9/00 ,  H01L29/84 ,  H01L23/29

CPC分类号： G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

摘要： In a semiconductor pressure sensor device comprising a housing (1) having a cavity (3), a semiconductor sensor chip (2) mounted within the cavity, leads (4) for conveying pressure detection signals, and bonding wires (6) electrically connecting the sensor chip and the leads, a sensitive portion (2a) of sensor chip (2), leads (4) and bonding wires (6) are covered with an electrically insulating fluorochemical gel material which has a penetration of 30-60 according to JIS K2220, a Tg of up to −45° C., and a degree of saturation swelling in gasoline at 23° C. of up to 7% by weight. The sensor device is improved in operation reliability and durability life.

摘要翻译： 在包括具有空腔（3）的壳体（1）和安装在腔体内的半导体传感器芯片（2）的半导体压力传感器装置中，用于输送压力检测信号的引线（4）和电连接 传感器芯片和引线，传感器芯片（2）的敏感部分（2a），引线（4）和接合线（6）被根据JIS K2220的渗透率为30-60的电绝缘含氟凝胶材料覆盖 ，Tg高达-45℃，在23℃下汽油饱和度达7％（重量）。 传感器装置的运行可靠性和耐用寿命得到改善。

公开(公告)号：US06828360B2

公开(公告)日：2004-12-07

申请号：US10322454

申请日：2002-12-19

申请人： Kenichi Fukuda ,  Mikio Shiono

发明人： Kenichi Fukuda ,  Mikio Shiono

IPC分类号： C08K906

CPC分类号： C09D151/003 ,  C08F259/08 ,  C08F283/00 ,  C08F290/06 ,  C08G65/007 ,  C08G65/336 ,  C08K3/36 ,  C08L51/003 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J151/003

摘要： In fluorinated curable compositions comprising alkenyl group-bearing perfluoropolyethers as the base polymer to ensure chemical resistance and solvent resistance together with an organohydrogensiloxane and a platinum group metal catalyst, a hydrophobized silica fine powder is used in combination therewith to render the compositions thixotropic.

摘要翻译： 在包含含烯基的全氟聚醚作为基础聚合物的含氟可固化组合物中，与有机氢硅氧烷和铂族金属催化剂一起确保耐化学性和耐溶剂性，与其组合使用疏水化二氧化硅细粉以使组合物触变。