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公开(公告)号：US20080039560A1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：US11503497
申请日：2006-08-11
申请人： Ryan Christopher Mills , Slawomir Rubinsztajn , David Richard Esler , David Adrew Simon , Kenneth Steven Wheelock
发明人： Ryan Christopher Mills , Slawomir Rubinsztajn , David Richard Esler , David Adrew Simon , Kenneth Steven Wheelock
摘要： A syneretic composition is provided. The syneretic composition includes a first curable material comprising an alcohol and an anhydride, and a second curable material. At a first temperature (T1) the first curable material cures to form a polymeric matrix, and the second curable material has a degree of conversion that is less than 50 percent. The second curable material is liquid and capable of exuding from the polymeric matrix at a syneresis temperature (Tsyn). A method and an article are provided also.
摘要翻译： 提供了一种综合组合物。 该共同组合物包括包含醇和酸酐的第一可固化材料和第二可固化材料。 在第一温度（T 1→1）下，第一可固化材料固化形成聚合物基质，第二可固化材料的转化度小于50％。 第二可固化材料是液体的并且能够以脱水收缩温度（T> syn syn）从聚合物基质中渗出。 还提供了一种方法和物品。
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公开(公告)号：US08853550B2
公开(公告)日：2014-10-07
申请号：US13035127
申请日：2011-02-25
申请人： Arun Virupaksha Gowda , Kevin Matthew Durocher , James Wilson Rose , Paul Jeffrey Gillespie , Richard Alfred Beaupre , David Richard Esler
发明人： Arun Virupaksha Gowda , Kevin Matthew Durocher , James Wilson Rose , Paul Jeffrey Gillespie , Richard Alfred Beaupre , David Richard Esler
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/34 , B23K35/30 , B23K35/36 , B23K35/38 , B23K35/28 , B23K35/32 , B23K3/06 , H05K3/24 , H05K3/00
CPC分类号： B23K3/06 , B23K35/286 , B23K35/308 , B23K35/325 , B23K35/3606 , B23K35/38 , H05K3/0061 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K2201/2081
摘要： A circuit board includes a solder wettable surface and a metal mask configured to restrict solder from flowing outside the solder wettable surface of the circuit board.
摘要翻译： 电路板包括焊料可润湿表面和金属掩模，金属掩模被配置为限制焊料流动到电路板的可焊接润湿表面之外。
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公开(公告)号：US20080039542A1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：US11503500
申请日：2006-08-11
IPC分类号： C08G59/68
CPC分类号： C08G63/12
摘要： A composition including a first curable and a second curable material is provided. The first curable material may include an alcohol and an anhydride. At a first temperature (T1) the first curable material may cures and the second curable material may not cure. An associated method is provided.
摘要翻译： 提供了包含第一可固化和第二可固化材料的组合物。 第一可固化材料可以包括醇和酸酐。 在第一温度（T 1→1）下，第一可固化材料可以固化，并且第二可固化材料可能不固化。 提供了一种相关联的方法。
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公开(公告)号：US20080134793A1
公开(公告)日：2008-06-12
申请号：US11636822
申请日：2006-12-11
申请人： Charles Gerard Woychik , Rayette Ann Fisher , David Martin Mills , Scott Cogan , David Richard Esler , Robert Gideon Wodnicki , Jeffrey Scott Erlbaum
发明人： Charles Gerard Woychik , Rayette Ann Fisher , David Martin Mills , Scott Cogan , David Richard Esler , Robert Gideon Wodnicki , Jeffrey Scott Erlbaum
CPC分类号： G01D11/245 , B06B1/0292 , B06B1/0629 , G01N29/2437 , G01N2291/106 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , Y10T29/49004 , Y10T29/49007 , H01L2924/00 , H01L2224/05099
摘要： A modular sensor assembly and methods of fabricating a modular sensor assembly are provided. The modular sensor assembly includes a sensor array coupled to an electronics array in a stacked configuration. The sensor array comprises a plurality of sensor modules, each comprising a plurality of sensor sub-arrays. The electronics array comprises a plurality of integrated circuit modules, each comprising a plurality of integrated circuit chips. The sensor modules may be coupled to the electronics modules via flip chip technology.
摘要翻译： 提供了模块化传感器组件和制造模块化传感器组件的方法。 模块化传感器组件包括以堆叠配置耦合到电子阵列的传感器阵列。 传感器阵列包括多个传感器模块，每个传感器模块包括多个传感器子阵列。 电子阵列包括多个集成电路模块，每个集成电路模块包括多个集成电路芯片。 传感器模块可以通过倒装芯片技术耦合到电子模块。
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